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首页 > 热门关键词 > LIMING晶振
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33.333MHz ±10ppm 20pF
型号：49S-33.333-20-10-10/B 编号：C518063
封装：HC-49S
品牌：LIMING(利明)
特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    14.7456MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SS-14.7456-20-10-10/B 编号：C718636
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    9.81563MHz ±10ppm 10pF
    型号：49SS-9.81563-10-10-10/B 编号：C718635
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    4.433618MHz ±10ppm 30pF
    型号：49S-4.433618-30-10-10/B 编号：C518003
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    24.576MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-24.576-20-10-10/A 编号：C2981664
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    13.56MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-13.560-10-10-10/A 编号：C2981646
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    37.4MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-37.4-12-10-10/A 编号：C2981708
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    24MHz ±10ppm 18pF
    型号：3225-24-18-10-10/A 编号：C2981670
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 满足无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 9pF
    型号：3225-26-9-10-10/A 编号：C2981689
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑超薄（典型尺寸3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    3.579545MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-3.579545-20-20-20/A 编号：C240967
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    8MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-8.000-20-20-20/A 编号：C240959
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    4.897MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-4.897-20-20-20/A 编号：C240988
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    6MHz ±10ppm 27pF
    型号：49MD-6.000-27-10-10/B 编号：C518082
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：2520-25-8-10-10/A 编号：C2981623
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    8MHz ±10ppm 9pF
    型号：5032-8.00-9-10-10/4B 编号：C7424760
    封装：SMD5032-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    8MHz ±10ppm 12pF
    型号：5032-8.00-12-10-102PB 编号：C7503197
    封装：SMD5032-2P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 5032晶体,标称频率:8.00 MHz

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    12MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-12-12-10-10/4B 编号：C7424717
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    24MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-24-20-10-10/4B 编号：C7424730
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    24MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-24-10-10-10/4B 编号：C7424727
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    27.12MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-27.12-10-10-10/4B 编号：C7424741
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225晶体,标称频率为27.12MHz

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    40MHz ±10ppm 15pF
    型号：3225-40-15-10-10/4B 编号：C7424751
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    15.00M 10PPM 18PF
    型号：49SS-15.00-18-10-10/B 编号：C718651
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的11.05x4.65x2.5mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙
    数据手册

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    37.4MHz ±10ppm 16pF
    型号：3225-37.4-16-10-10/A 编号：C2981709
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12.288MHz ±10ppm 20pF
    型号：49MD-12.288-20-10-10/B 编号：C518118
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
    数据手册

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    38MHz ±10ppm 20pF
    型号：49MD-38.000-20-10-10/B 编号：C518108
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
    数据手册

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    27MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-27.00-20-10-10/A 编号：C518153
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    40MHz ±10ppm 12pF
    型号：2520-40-12-10-10/A 编号：C2981633
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    32MHz ±10ppm 10pF
    型号：2520-32-10-10-10/A 编号：C2981628
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    8MHz ±10ppm 18pF
    型号：5032-8.00-18-10-10/4B 编号：C7424761
    封装：SMD5032-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    27MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-27.000.00-20-20-20/A 编号：C240937
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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