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首页 > 热门关键词 > LIMING晶振
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8MHz ±10ppm 10pF
型号：3225-8.00-10-10-10/A 编号：C518154
封装：SMD3225-4P
品牌：LIMING(利明)
特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    32.768kHz ±10ppm 12.5pF
    型号：26-32.768-12.5-10/A 编号：C718653
    封装：DT-26
    品牌：LIMING(利明)

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    32.768kHz ±10ppm 12.5pF
    型号：26S-32.768-12.5-10-10/B 编号：C518064
    封装：DT-26
    品牌：LIMING(利明)
    特性：32.768kHz音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。 低功耗，适用于便携式应用。 不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择。 是性价比高的实时时钟产品
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    8MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-8.00-20-10-10/4B 编号：C7424755
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225晶体，标称频率：8.00 MHz

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    16MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-16.000-20-20-20/A 编号：C240963
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    5.5296MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-5.5296-20-20-20/A 编号：C240978
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    -
    数据手册

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    8MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-8.00-12-10-10/4B 编号：C7424753
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    8MHz ±10ppm 8pF
    型号：3225-8.00-8-10-10/A 编号：C518135
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225 晶体，标称频率：8.00 MHz
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    9.8304MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-9.8304-20-20-20/A 编号：C240986
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    8MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-8.00-10-10-10/4B 编号：C7424752
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225 晶体，标称频率：8.00 MHz

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    8MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-8.00-12-10-10/A 编号：C518155
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225 晶体，标称频率为 8.00 MHz
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    48MHz ±10ppm 9pF
    型号：3225-48-9-10-10/A 编号：C2981716
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    16MHz ±10ppm 8pF
    型号：3225-16-8-10-10/A 编号：C2981656
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    19.2MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-19.2-10-10-10/A 编号：C718671
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    6MHz ±10ppm 20pF
    型号：49MD-6.000-20-10-10/B 编号：C518119
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    26MHz ±10ppm 9pF
    型号：3225-26.00-9-10-10/A 编号：C718673
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    3.6864MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-3.6864-20-20-20/A 编号：C240977
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    13.56MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-13.56-20-10-10/A 编号：C718678
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-26.00-20-10-10/A 编号：C518168
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-26.00-10-10-10/A 编号：C518166
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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