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首页 > 热门关键词 > LIMING晶振
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6MHz ±10ppm 20pF
型号：49S-6.000-20-10-10/B 编号：C518050
封装：HC-49S
品牌：LIMING(利明)
特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    9.6875MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-9.6875-20-10-10/B 编号：C518025
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    11.52947MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-11.52947-20-10-10/B 编号：C518043
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    8.4672MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-8.4672-20-10-10/B 编号：C518014
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    9.46895MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-9.46895-20-10-10/B 编号：C518021
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    13.824MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-13.824-20-10-10/B 编号：C518055
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    31MHz ±10ppm 18pF
    型号：49S-31.000-18-10-10/B 编号：C518062
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    4MHz ±10ppm 27pF
    型号：49S-4.000-27-10-10/B 编号：C518019
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    15MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-15.000-20-10-10/B 编号：C518032
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    4MHz ±10ppm 16pF
    型号：49S-4.000 16-10-10/B 编号：C517999
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    12.15269MHz ±10ppm 10pF
    型号：49SS-12.15269-10-10-10/B 编号：C718640
    封装：HC-49S
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    型号：49SS-4.9152-20-10-10/B 编号：C718647
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    22.1184MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SS-22.1184-20-10-10/B 编号：C718639
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    27.1383MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-27.1383-20-10-10/A 编号：C2981696
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    4.825MHz ±10ppm 9pF
    型号：49S-4.825-9-10-10/B 编号：C518009
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    48MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-48.000-20-20-20/A 编号：C240990
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    10MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-10-20-20-20/A 编号：C240971
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    12.8MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-12.8-20-10-10/A 编号：C2981637
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    30MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-30-20-10-10/A 编号：C2981704
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-26-12-10-10/A 编号：C2981685
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为 3.2×2.5×0.7mm）。 可提供 10ppm 的严格公差。 满足无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 7.5pF
    型号：3225-26-7.5-10-10/A 编号：C2981687
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑超薄（典型值为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    24.576MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-24.576-12-10-10/A 编号：C2981663
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（3.2×2.5×0.7mm 典型值）。 可提供 10ppm 的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 11pF
    型号：3225-26-11-10-10/A 编号：C2981684
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化需求。 超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    30MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-30-10-10-10/A 编号：C2981703
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    27MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-27-10-10-10/A 编号：C2981699
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    27.1412MHz ±10ppm 22pF
    型号：3225-27.1412-22-10-10/A 编号：C2981698
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    24.3MHz ±10ppm 20pF
    型号：49MD-24.300-20-10-10/B 编号：C518127
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    4.9152MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SSMD-4.9152-20-10-10/B 编号：C718665
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备
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    20MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-20.00-20-20-20/A 编号：C240964
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    6MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-6.000-20-20-20/A 编号：C240973
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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