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首页 > 热门关键词 > LIMING晶振
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50MHz ±10ppm 9pF
型号：3225-50-9-10-10/A 编号：C2981718
封装：SMD3225-4P
品牌：LIMING(利明)
特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：2520-25-8-10-10/A 编号：C2981623
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    27MHz ±10ppm 10pF
    型号：2520-27-10-10-10/A 编号：C2981626
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    12MHz ±10ppm 18pF
    型号：2520-12-18-10-10/A 编号：C2981608
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    25MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-25-20-10-10/4B 编号：C7424736
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    13.52127MHz ±10ppm 15pF
    型号：3225-13.52127-15-10-10/4B 编号：C7424719
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    SMD 3225晶体，标称频率：13.52127MHz

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    32MHz ±10ppm 9pF
    型号：3225-32-9-10-10/4B 编号：C7424747
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)

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    4.897MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-4.897-20-20-20/A 编号：C240945
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    3.2768MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-3.2768-20-10-10/B 编号：C518000
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    8MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-8.00-20-10-20/A 编号：C718634
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    12MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-12.00-12-10-10/A 编号：C518158
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    25MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-25.00-12-10-10/A 编号：C518146
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    4.194304MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SS-4.194304-20-10-10/B 编号：C718646
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    DIP 11.1*4.68 金属罐晶体，标称频率：4.194304MHz

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    20MHz ±10ppm 20pF
    型号：3225-20-20-10-10/A 编号：C2981660
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    16MHz ±10ppm 9pF
    型号：3225-16-9-10-10/A 编号：C2981657
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    12MHz ±10ppm 9pF
    型号：3225-12-9-10-10/A 编号：C2981644
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    24MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-24-10-10-10/A 编号：C2981666
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机
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    12MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-12-12-10-10/A 编号：C2981639
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和轻薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    40MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-40-10-10-10/A 编号：C2981710
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    27MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-27-12-10-10/A 编号：C2981700
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    25MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-25-12-10-10/A 编号：C2981675
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和轻薄（典型尺寸3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机
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    27MHz ±10ppm 18pF
    型号：3225-27-18-10-10/A 编号：C2981701
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的紧密公差。 符合无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。 手机
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    40MHz ±10ppm 10pF
    型号：2520-40-10-10-10/A 编号：C2981632
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
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    24.576MHz ±10ppm 20pF
    型号：49MD-24.576-20-10-10/B 编号：C518125
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    4MHz ±10ppm 16pF
    型号：49MD-4.000 16-10-10/B 编号：C518068
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    13.02519MHz ±10ppm 10pF
    型号：49SSMD-13.02519-10-10-10/B 编号：C718657
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备
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    25MHz ±10ppm 20pF
    型号：49SS-25.00-20-10-10/B 编号：C718641
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的11.05x4.65x2.5mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙
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    4MHz ±10ppm 27pF
    型号：49MD-4.000-27-10-10/B 编号：C518088
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    30MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-30.000-20-20-20/A 编号：C240979
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    -
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    4.433618MHz ±10ppm 30pF
    型号：49MD-4.433618-30-10-10/B 编号：C518072
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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