LIMING晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：2520-16-8-10-10/A 编号：C2981613

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：3225-40-9-10-10/A 编号：C2981715

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-24.576-10-10-10/A 编号：C2981662

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑超薄（典型尺寸3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-13.5671-20-10-10/A 编号：C2981648

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：49MD-24.576-20-10-10/B 编号：C518125

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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型号：49SSMD-14.7456-20-10-10/B 编号：C718655

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备

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型号：49SSMD-15.00-18-10-10/B 编号：C718659

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备

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型号：49SSMD-13.56-20-10-10/B 编号：C718656

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备

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型号：49SS-25.00-20-10-10/B 编号：C718641

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的11.05x4.65x2.5mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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型号：49MD-24.00-20-20-20/A 编号：C240960

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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型号：49MD-7.3728-20-20-20/A 编号：C240965

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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￥0.4132

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型号：49MD-35.328-20-10-10/B 编号：C518126

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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￥0.7103
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型号：3225-50-9-10-10/A 编号：C2981718

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：49MD-32.00-20-10-10/A 编号：C240995

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

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数据手册

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型号：2520-27-20-10-10/A 编号：C2981627

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的高精度公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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￥0.8431
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型号：2520-12-10-10-10/A 编号：C2981606

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-24-20-10-10/A 编号：C2981618

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-12-12-10-10/A 编号：C2981607

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-27-10-10-10/A 编号：C2981626

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-40-9-10-10/A 编号：C2981635

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-12-8-10-10/A 编号：C2981610

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-24-10-10-10/A 编号：C2981615

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型2.5 x 2.0 x 0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供10ppm的严格公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-12-18-10-10/A 编号：C2981608

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：2520-40-15-10-10/A 编号：C2981634

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

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型号：3225-25-16-10-10/A 编号：C2981676

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-24-9-10-10/A 编号：C2981673

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：3225-26-9-10-10/4B 编号：C7424737

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

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型号：3225-24.567-20-10-10/4B 编号：C7424733

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

SMD 3225 晶体，标称频率：24.567MHz

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型号：3225-37.4-16-10-10/4B 编号：C7424749

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

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￥0.4759
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￥0.3751
150+
￥0.3247
500+
￥0.2869

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型号：49S-6.063-12-10-10/B 编号：C518012

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。蓝牙

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