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特性:典型2.5×2.0×0.45 mm超薄陶瓷封装。 8 mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10 ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
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