LIMING晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：3225-16.00-20-10-10/A 编号：C518162

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.8706
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￥0.6882
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型号：3225-25-20-10-10/A 编号：C2981678

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：超紧凑和超薄（典型尺寸为 3.2×2.5×0.7mm）。可提供 10ppm 的严格公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.5969
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￥0.4702
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￥0.4068
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￥0.3593
3000+
￥0.3213

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型号：3225-12-18-10-10/A 编号：C2981642

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的高精度。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6049
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￥0.4782
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￥0.4148
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￥0.3673
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型号：3225-26.2982-22-10-10/A 编号：C2981681

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6049
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型号：3225-27-12-10-10/A 编号：C2981700

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6115
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￥0.4848
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￥0.4214
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￥0.3739

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型号：3225-24-18-10-10/A 编号：C2981670

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的严格公差。满足无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6228
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￥0.4961
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￥0.4327
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￥0.3852
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型号：49MD-8.000-20-20-20/A 编号：C240959

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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￥0.6805
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￥0.5379
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￥0.4132

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型号：3225-27.00-10-10-10/A 编号：C518151

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.6874
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型号：3225-16.00-9-10-10/A 编号：C718674

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6874
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￥0.5434
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型号：3225-20.00-12-10-10/A 编号：C718675

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6874
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￥0.5434
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￥0.4174

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型号：49MD-8.192-20-20-20/A 编号：C240966

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

数据手册

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￥0.6894
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￥0.3704

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型号：49SSMD-25.00-20-10-10/B 编号：C5291729

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.2×4.8×3.0mm金属罐贴片封装。24mm宽卷带封装，便于自动组装。应用：汽车蓝牙。无线设备

数据手册

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￥0.7524
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￥0.522
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型号：3225-13.56-20-10-10/A 编号：C718678

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.779
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型号：2520-32-12-10-10/A 编号：C2981629

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

数据手册

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￥0.8431
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￥0.581
500+
￥0.5155

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型号：5032-8-20-10-10/A 编号：C2981719

封装：SMD5032-4P

品牌：LIMING(利明)

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￥2.2996
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￥1.8057
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￥1.3299

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型号：3225-13.52127-15-10-10/4B 编号：C7424719

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

SMD 3225晶体，标称频率：13.52127MHz

10+
￥0.4262
100+
￥0.3369
300+
￥0.2923

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型号：3225-32-9-10-10/4B 编号：C7424747

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

5+
￥0.4812
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型号：3225-32-10-10-10/4B 编号：C7424748

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

5+
￥0.4812
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￥0.3804
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￥0.33
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￥0.2922

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型号：49SS-4.194304-20-10-10/B 编号：C718646

封装：HC-49S

品牌：LIMING(利明)

DIP 11.1*4.68 金属罐晶体，标称频率：4.194304MHz

5+
￥0.5957
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￥0.4709
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￥0.4085
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型号：3225-16-20-10-10/A 编号：C2981654

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。满足使用无铅焊料的回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6049
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￥0.3673
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型号：3225-20-20-10-10/A 编号：C2981660

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6049
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￥0.4148
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￥0.3673
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￥0.3293

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型号：3225-40-15-10-10/A 编号：C2981712

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。满足无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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型号：3225-24-12-10-10/A 编号：C2981667

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

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￥0.6049
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型号：3225-27.12-20-10-10/A 编号：C2981695

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：一种小型表面贴装型晶体单元，特别适用于小型化要求。超紧凑和超薄（3.2×2.5×0.7mm 典型值）。可提供 10ppm 的严格公差。满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。移动电话

数据手册

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￥0.6049
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￥0.3673

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型号：3225-16-9-10-10/A 编号：C2981657

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

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￥0.6049
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￥0.3673

有货

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型号：3225-12-9-10-10/A 编号：C2981644

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.6049
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型号：3225-24-10-10-10/A 编号：C2981666

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.6049
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￥0.4782
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型号：3225-12-12-10-10/A 编号：C2981639

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和轻薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的紧密公差。满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.6049
50+
￥0.4782
150+
￥0.4148
500+
￥0.3673

有货

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型号：3225-25-9-10-10/A 编号：C2981679

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。手机

数据手册

5+
￥0.6049
50+
￥0.4782
150+
￥0.4148
500+
￥0.3673

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型号：3225-16-18-10-10/A 编号：C2981653

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小尺寸要求。超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流曲线要求。应用：蓝牙。手机

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5+
￥0.6115
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￥0.4848
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￥0.4214
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