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3.6864MHz ±10ppm 20pF
型号：49S-3.6864-20-10-10/B 编号：C517998
封装：HC-49S
品牌：LIMING(利明)
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    27.12MHz ±10ppm 10pF
    型号：3225-27.12-10-10-10/A 编号：C2981691
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
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    20MHz ±10ppm 16pF
    型号：49S-20.000-16-10-10/B 编号：C518060
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    3.6864MHz ±10ppm 20pF
    型号：49MD-3.6864-20-10-10/B 编号：C518067
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    32.768kHz ±20ppm 12.5pF
    型号：306-32.768-12.5-20-20/A 编号：C718684
    封装：MC-306
    品牌：LIMING(利明)
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    32.768kHz ±20ppm 12.5pF
    型号：146-32.768-12.5-20-20/A 编号：C718683
    封装：MC-146
    品牌：LIMING(利明)

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    24MHz ±10ppm 8pF
    型号：3225-24-8-10-10/A 编号：C2981672
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄（典型值3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的紧密公差。 满足使用无铅焊料的回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    16MHz ±10ppm 16pF
    型号：3225-16-16-10-10/A 编号：C2981652
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：49SS-25.00-8-10-10/B 编号：C718637
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)

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    14.7456MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-14.7456-20-20-20/A 编号：C240933
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    32MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-32.00-20-20-20/A 编号：C240987
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    型号：49S-3.6864-20-20-20/A 编号：C240934
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    13.52127MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-13.52127-20-20/A 编号：C240912
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    13MHz ±20ppm 20pF
    型号：49MD-13.000-20-20-20/A 编号：C240989
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    12.288MHz ±10ppm 18pF
    型号：3225-12.288-18-10-10/A 编号：C2981636
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    型号：3225-27.12-12-10-10/A 编号：C2981692
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
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    27.12MHz ±10ppm 12pF
    型号：3225-27.120-12-10-10/A 编号：C2981690
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供±10ppm的紧密公差。 满足无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
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    26MHz ±10ppm 12pF
    型号：2520-26.00-12-10-10/A 编号：C555309
    封装：SMD2520-4P
    品牌：LIMING(利明)
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    7.68MHz ±10ppm 18pF
    型号：49MD-7.680-18-10-10/B 编号：C518086
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    型号：49S-8.000-20-20-20/A 编号：C240916
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    8MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-8.00-20-10-10/A 编号：C240953
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    型号：49S-25.00-20-10-10/A 编号：C240950
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    16MHz ±20ppm 20pF
    型号：49S-16.000-20-20-20/A 编号：C240920
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形，适合紧密堆叠PCB。应用：汽车。 蓝牙
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    型号：49MD-14.7456-20-20-20/A 编号：C240976
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
    特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。 蓝牙
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    型号：49MD-8.00-20-10-10/A 编号：C240996
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：LIMING(利明)
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    7.179687MHz ±10ppm 30pF
    型号：49S-7.179687-30-10-10/B 编号：C518048
    封装：HC-49S
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    6.0603MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-6.0603-20-10-10/B 编号：C518030
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
    数据手册

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    6.296MHz ±10ppm 10pF
    型号：49S-6.296-10-10-10/B 编号：C518010
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
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    27.7588MHz ±10ppm 15pF
    型号：49S-27.7588-15-10-10/B 编号：C518045
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
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    4.096MHz ±10ppm 20pF
    型号：49S-4.096-20-10-10/B 编号：C518006
    封装：HC-49S
    品牌：LIMING(利明)
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