晶导整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBJ5006G 编号：C5155247

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥4.59
10+
￥3.72
30+
￥3.28

有货

立即购买

型号：MB6FB 编号：C108828

封装：MBF

品牌：晶导微电子

38MIL

数据手册

1+
￥0.0961
10+
￥0.0749
30+
￥0.0631

有货

立即购买

型号：MB8S-10 编号：C437890

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

50+
￥0.1102
500+
￥0.0864
3000+
￥0.0732
6000+
￥0.0653
24000+
￥0.0584
48000+
￥0.0547
102000+
￥0.0541
198000+
￥0.0536

订货

我要订货

型号：MSB35K 编号：C382848

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1629
200+
￥0.1256
600+
￥0.1049
3000+
￥0.0925
9000+
￥0.0817
21000+
￥0.0759

订货

我要订货

型号：TB10S-12 编号：C7528247

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.1711
200+
￥0.1333
600+
￥0.1123

有货

立即购买

型号：MB8F 编号：C437872

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.177
200+
￥0.1387
600+
￥0.1174

有货

立即购买

型号：ABS6 编号：C353567

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1956
200+
￥0.1546
600+
￥0.1318
5000+
￥0.1082
10000+
￥0.0963
20000+
￥0.09

订货

我要订货

型号：TB6S 编号：C5155215

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2089
200+
￥0.1619
600+
￥0.1358

有货

立即购买

型号：TB10S 编号：C7528246

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.2315
200+
￥0.1804
600+
￥0.1519

有货

立即购买

型号：GBU4005G 编号：C438411

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

数据手册

10+
￥0.4322
100+
￥0.3374
350+
￥0.29

有货

立即购买

型号：FMSB30M 编号：C169512

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 3.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5803
50+
￥0.46
150+
￥0.3999

有货

立即购买

型号：KBP308 编号：C438392

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.6782
50+
￥0.5402
150+
￥0.4712

有货

立即购买

型号：GBU802 编号：C438426

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.7511
50+
￥1.3983
150+
￥1.2471

有货

立即购买

型号：TB8S 编号：C5155214

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥0.1809
10+
￥0.1377
30+
￥0.1137

有货

立即购买

型号：ABS8-10 编号：C437913

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1939
200+
￥0.1524
600+
￥0.1292

有货

立即购买

型号：MB26S 编号：C382808

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2291
200+
￥0.1797
600+
￥0.1522
3000+
￥0.1357
12000+
￥0.1215
18000+
￥0.1138
42000+
￥0.1124
78000+
￥0.1115

订货

我要订货

型号：ABF210 编号：C169534

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.243
100+
￥0.1929
300+
￥0.1679

有货

立即购买

型号：FTB10S-20 编号：C382766

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压100至1000V。正向电流2.0A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3807
100+
￥0.3015
300+
￥0.2619

有货

立即购买

型号：GBJ15005 编号：C438438

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

5+
￥0.705
50+
￥0.5538
200+
￥0.4782
400+
￥0.4215
2400+
￥0.3761
5000+
￥0.3535

订货

我要订货

型号：GBJ1510-G 编号：C438444

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

5+
￥0.728
50+
￥0.5768
200+
￥0.5012

有货

立即购买

型号：MB110F 编号：C382783

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.8547
50+
￥0.6819
150+
￥0.5955

有货

立即购买

型号：GBU10005 编号：C438431

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.3258
10+
￥1.0411
30+
￥0.919
100+
￥0.7668

有货

立即购买

型号：GBU606 编号：C438421

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

5+
￥1.437
50+
￥1.1295
150+
￥0.9978

有货

立即购买

型号：GBU808 编号：C438429

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.5253
50+
￥1.1977
150+
￥1.0573

有货

立即购买

型号：GBU806-G 编号：C438428

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体上标记。浪涌过载额定值-220安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL易燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司，3.9克

数据手册

5+
￥1.965
50+
￥1.5618
150+
￥1.389

有货

立即购买

型号：GBU1006G 编号：C7528203

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值-240 安培峰值。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

5+
￥2.2292
50+
￥1.7504
150+
￥1.5452

有货

立即购买

型号：GBJ1501 编号：C438439

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥2.64
10+
￥2.09
30+
￥1.85

有货

立即购买

型号：GBJ1508 编号：C438443

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥3.05
10+
￥2.4
30+
￥2.12

有货

立即购买

型号：GBJ1506 编号：C438442

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥3.48
10+
￥2.75
30+
￥2.44

有货

立即购买

型号：GBJ2510 编号：C4749002

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥3.5
10+
￥2.82
30+
￥2.48
200+
￥2.14

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示