晶导整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：TB10F-10 编号：C382847

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.1198
500+
￥0.094
1500+
￥0.0796

有货

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型号：MB10F-05 编号：C3027205

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000 V。正向电流：0.5 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1277
200+
￥0.098
600+
￥0.0815
5000+
￥0.0716
10000+
￥0.063
20000+
￥0.0583

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型号：MB6F-10 编号：C108826

封装：MBF

品牌：晶导微电子

46MIL（非标准版）

20+
￥0.1721
200+
￥0.135
600+
￥0.1144

有货

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型号：TB10S-10 编号：C169412

封装：ABS

品牌：晶导微电子

VBR=185V,Vc=243V,Ipp=12.3A 双向

数据手册

20+
￥0.1803
200+
￥0.1398
600+
￥0.1173

有货

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型号：TB10S 编号：C7528246

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.2315
200+
￥0.1804
600+
￥0.1519

有货

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型号：GBU4005G 编号：C438411

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

数据手册

10+
￥0.4322
100+
￥0.3374
350+
￥0.29

有货

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型号：TB24S 编号：C5155216

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.9627
50+
￥0.7611
150+
￥0.6747
500+
￥0.5669

有货

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型号：KBP406G 编号：C438402

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥1.0127
50+
￥0.8111
150+
￥0.7247

有货

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型号：GBU606 编号：C438421

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

5+
￥1.437
50+
￥1.1295
150+
￥0.9978

有货

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型号：GBJ1506 编号：C438442

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥3.53
10+
￥2.8
30+
￥2.49

有货

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型号：GBJ5006G 编号：C5155247

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥4.59
10+
￥3.72
30+
￥3.28

有货

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型号：MB6FB 编号：C108828

封装：MBF

品牌：晶导微电子

38MIL

数据手册

1+
￥0.0961
10+
￥0.0749
30+
￥0.0631

有货

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型号：MSB35K 编号：C382848

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1629
200+
￥0.1256
600+
￥0.1049
3000+
￥0.0925
9000+
￥0.0817
21000+
￥0.0759

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型号：MB8F 编号：C437872

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.177
200+
￥0.1387
600+
￥0.1174

有货

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型号：TB6S 编号：C5155215

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2089
200+
￥0.1619
600+
￥0.1358

有货

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型号：KBP210 编号：C382845

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.525
50+
￥0.4194
150+
￥0.3666

有货

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型号：UMSB308 编号：C2826566

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

UMSB (8U0M)

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5+
￥0.5524
50+
￥0.44
150+
￥0.3838

有货

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型号：GBU10005 编号：C438431

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.3258
10+
￥1.0411
30+
￥0.919
100+
￥0.7668

有货

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型号：TB210S 编号：C4749007

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥1.476
10+
￥1.161
30+
￥1.026
100+
￥0.8576

有货

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型号：GBU6005 编号：C438417

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

1+
￥1.5978
10+
￥1.2657
30+
￥1.1233
100+
￥0.9457

有货

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型号：GBU810G 编号：C438430

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.805
50+
￥1.427
150+
￥1.265

有货

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型号：GBU1006G 编号：C7528203

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值-240 安培峰值。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

5+
￥2.2625
50+
￥1.7837
150+
￥1.5785

有货

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型号：GBJ1501 编号：C438439

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥2.64
10+
￥2.09
30+
￥1.85

有货

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型号：GBJ1508 编号：C438443

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥3.1
10+
￥2.44
30+
￥2.16

有货

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型号：GBJ2510 编号：C4749002

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥3.56
10+
￥2.88
30+
￥2.54
200+
￥2.2

有货

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型号：TB8S 编号：C5155214

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥0.1809
10+
￥0.1377
30+
￥0.1137

有货

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型号：ABS8-10 编号：C437913

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1939
200+
￥0.1524
600+
￥0.1292

有货

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型号：MB26S 编号：C382808

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2291
200+
￥0.1797
600+
￥0.1522
3000+
￥0.1357
12000+
￥0.1215
18000+
￥0.1138
42000+
￥0.1124
78000+
￥0.1115

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型号：UTB10S-20 编号：C2826575

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3393
100+
￥0.2713
300+
￥0.2373

有货

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型号：GBU410G 编号：C382817

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

10+
￥0.3681
100+
￥0.2912
350+
￥0.2527
1050+
￥0.2238
3500+
￥0.2007
10500+
￥0.1892

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