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MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些特性使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,甚至更高的浪涌能力,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
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  • 随着提高电源效率、浪涌额定值、可靠性和减小尺寸的迫切需求,该系列在性能方面树立了标准。设计提供了50 A的浪涌额定值,这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计努力降低电路电阻,但这可能导致浪涌电流增加,因此需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。设计还通过在25℃时实现1.5 A下最大1.1 V的正向电压VF,提高了效率。较低的VF也支持更凉爽和高效的运行。最后,该系列采用SDIP表面贴装形式,与竞争设备相比,减少了电路板空间和体积要求。
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  • MB 系列桥式整流器是0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
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  • 随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,该系列产品在性能方面树立了标准。该设计提供 50A 的浪涌额定值,这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能会导致浪涌电流增加。因此,可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5A 下最大 1.1V 的正向压降(VF)来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后,该系列产品采用 SDIP 表面贴装形式,与竞争产品相比,减少了电路板空间和体积要求。
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      ¥2.44
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  • MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列,可实现高浪涌电流吸收,且占位极小。MB 系列的小外形为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流、更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
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  • 1A、600V,单相桥式整流器
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      ¥1.9344
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      ¥1.3939
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  • 1A、1000V MicroDIP封装,单相桥式整流器
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      ¥1.6709
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      ¥1.2431
  • 有货
  • 随着不断提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,DFxS系列树立了性能标准。该设计提供了50A的浪涌额定值,这在提高可靠性和效率时非常重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能会导致浪涌电流增加,因此可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在25℃下实现最大1.1V的1.5A正向压降(VF)来提高效率。较低的VF也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后,DFxS采用SDIP表面贴装形式,与竞争产品相比,减少了电路板空间和体积要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.34
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      ¥1.74
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  • MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些特性使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,甚至更高的浪涌能力,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
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    • 1+

      ¥3.38
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      ¥2.67
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      ¥1.82
  • 有货
  • MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列,实现高浪涌电流吸收,占位极小。MB 系列外形小为 35 mm2,具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流,该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流,更小型封装,或者更低 VF 值,请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值,或需要更高的浪涌能力,请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
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    • 1+

      ¥2.9
    • 10+

      ¥2.37
    • 30+

      ¥2.14
    • 100+

      ¥1.86
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
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      ¥10.84
    • 10+

      ¥9.31
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  • 单相桥式整流器
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    • 1000+

      ¥1.4
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  • 随着提高电源效率、改善浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,该系列在性能方面树立了标准。设计提供了 50 A 的浪涌额定值,这对于提高可靠性和增加效率很重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能导致浪涌电流增加。因此,可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。设计还通过在 25℃ 时实现最大 1.1 V 的 1.5 A 正向电压 (VF) 来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后,该系列采用 SDIP 表面贴装形式,与同类器件相比,减少了电路板空间和体积要求。
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      ¥3.37
    • 10+

      ¥3.3
    • 30+

      ¥3.25
    • 100+

      ¥3.2
  • 有货
  • 随着提高电源效率、提升浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,该系列产品在性能方面树立了标准。设计提供了50 A的浪涌额定值,这对提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能导致浪涌电流增加,因此需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。设计还通过在25℃时实现1.5 A下最大1.1 V的正向电压VF,提高了效率。较低的VF也有助于实现更低温和更高效的运行。最后,该系列产品采用SDIP表面贴装封装形式,与竞争产品相比,减少了电路板空间和体积要求。
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    • 1+

      ¥2.86
    • 10+

      ¥2.29
    • 30+

      ¥2.04
    • 100+

      ¥1.73
  • 有货
  • 特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证,UL #E258596。 端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银(可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接)。 -GBPC 封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
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      ¥27.0912 ¥42.33
    • 10+

      ¥19.8342 ¥36.73
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      ¥14.6564 ¥33.31
    • 100+

      ¥13.398 ¥30.45
  • 有货
  • 特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为300A至400A。 外壳至引脚的隔离电压超过2500V。 通过UL认证,UL编号为E258596。 端子表面处理材料: -线式GBPC-W封装为银(可根据MIL-STD-202方法208进行焊接)。 -GBPC封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
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    • 1+

      ¥14.6319 ¥25.67
    • 10+

      ¥11.4774 ¥24.42
    • 30+

      ¥8.7505 ¥23.65
    • 100+

      ¥8.5137 ¥23.01
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
    • 1+

      ¥9.1
    • 10+

      ¥7.54
    • 40+

      ¥6.68
    • 100+

      ¥5.72
    • 500+

      ¥5.29
    • 1000+

      ¥5.09
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
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    • 1+

      ¥13.8112 ¥16.64
    • 10+

      ¥10.1908 ¥13.96
    • 40+

      ¥7.7364 ¥12.28
    • 100+

      ¥6.6528 ¥10.56
    • 500+

      ¥6.1614 ¥9.78
    • 1000+

      ¥5.9535 ¥9.45
  • 有货
  • 玻璃钝化桥式整流器
    数据手册
    • 1+

      ¥14.34
    • 10+

      ¥13.98
    • 30+

      ¥13.73
  • 有货
  • 特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证,UL #E258596。 端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银(可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接)。 -GBPC 封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
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    • 1+

      ¥21.0728 ¥37.63
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      ¥14.9316 ¥32.46
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      ¥9.4572 ¥26.27
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      ¥8.9424 ¥24.84
    • 1000+

      ¥8.7084 ¥24.19
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