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首页 > 热门关键词 > 晶导整流桥
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描述
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操作
耐压:1000V 电流:2A
型号：ABS210 编号：C123897
封装：ABS
品牌：晶导微电子
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 10+

    ￥0.2475

  • 100+

    ￥0.1981

  • 300+

    ￥0.1734

  • 1000+

    ￥0.1548

  • 5000+

    ￥0.14

  • 10000+

    ￥0.1326
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：MB8S 编号：C123911
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1385

    • 200+

      ￥0.1094

    • 600+

      ￥0.0932

    • 3000+

      ￥0.0835

    • 12000+

      ￥0.075

    • 18000+

      ￥0.0705
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:0.8A
    型号：MB2S 编号：C437884
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.138

    • 200+

      ￥0.1089

    • 600+

      ￥0.0927

    • 3000+

      ￥0.083

    • 12000+

      ￥0.0746

    • 18000+

      ￥0.0701
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:3A
    型号：TB310S 编号：C382784
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3016

    • 50+

      ￥1.0335

    • 150+

      ￥0.9185

    • 500+

      ￥0.7752

    • 2500+

      ￥0.6342

    • 5000+

      ￥0.5959
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：MB210S 编号：C382839
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0124

    • 50+

      ￥0.8054

    • 150+

      ￥0.7166

    • 500+

      ￥0.6059

    • 3000+

      ￥0.5566

    • 6000+

      ￥0.527
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：ULBF810 编号：C2875691
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：800&1000V。 正向电流：8.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.4893

    • 50+

      ￥1.1862

    • 150+

      ￥1.0562

    • 500+

      ￥0.8941

    • 3000+

      ￥0.8219
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C108823
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    46MIL（非标准版）

    • 50+

      ￥0.1232

    • 500+

      ￥0.0967

    • 1500+

      ￥0.082

    • 5000+

      ￥0.0732
  • 有货
    • 立即购买
    1A表面贴装玻璃钝化桥式整流器
    型号：UM10B-10 编号：C108842
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    1A，46MIL（非标准版）

    • 20+

      ￥0.166

    • 200+

      ￥0.1293

    • 600+

      ￥0.1089

    • 5000+

      ￥0.0966

    • 10000+

      ￥0.086
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:2A
    型号：MB24F 编号：C123910
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8809

    • 50+

      ￥0.6942

    • 150+

      ￥0.6008

    • 500+

      ￥0.5308

    • 2500+

      ￥0.4748
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:1A
    型号：MB14F 编号：C169507
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0776

    • 50+

      ￥0.8598

    • 150+

      ￥0.7665

    • 500+

      ￥0.65

    • 2500+

      ￥0.5982

    • 5000+

      ￥0.5671
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:3A
    型号：MB34S 编号：C382855
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0998

    • 50+

      ￥0.8579

    • 150+

      ￥0.7542

    • 500+

      ￥0.6248

    • 3000+

      ￥0.5672
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-10 编号：C437877
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    (46MIL)（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1342

    • 200+

      ￥0.1062

    • 600+

      ￥0.0906

    • 5000+

      ￥0.0812

    • 10000+

      ￥0.0731
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：UM10B 编号：C353174
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1607

    • 200+

      ￥0.127

    • 600+

      ￥0.1082

    • 5000+

      ￥0.097
  • 有货
    • 立即购买
    220V 1A
    型号：TB120B 编号：C5158523
    封装：UMBT
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力：200A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2344

    • 100+

      ￥0.2054

    • 300+

      ￥0.1909

    • 1000+

      ￥0.18

    • 4000+

      ￥0.1654

    • 8000+

      ￥0.161
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:1A
    型号：MB14S 编号：C169506
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9416

    • 50+

      ￥0.7545

    • 150+

      ￥0.6609

    • 500+

      ￥0.5908

    • 3000+

      ￥0.5346
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A
    型号：MSB50M 编号：C2875689
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 5.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0466

    • 50+

      ￥0.8344

    • 150+

      ￥0.7434

    • 500+

      ￥0.63
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：MB36S 编号：C7469123
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.1461

    • 50+

      ￥0.9092

    • 150+

      ￥0.8077

    • 500+

      ￥0.681
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:3A
    型号：MB34F 编号：C4749008
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0703

    • 50+

      ￥0.8586

    • 150+

      ￥0.7679

    • 500+

      ￥0.6547

    • 2500+

      ￥0.6043
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C108824
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0989

    • 600+

      ￥0.0833

    • 3000+

      ￥0.0739
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C353568
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.172

    • 200+

      ￥0.1357

    • 600+

      ￥0.1156

    • 5000+

      ￥0.1035
  • 有货
    • 立即购买
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