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首页 > 热门关键词 > 晶导整流桥
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耐压:1000V 电流:0.8A
型号：UM10B 编号：C353174
封装：UMB
品牌：晶导微电子
特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 20+

    ￥0.1567

  • 200+

    ￥0.1223

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    ￥0.0817

  • 20000+

    ￥0.0763
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C123897
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2267

    • 200+

      ￥0.1748

    • 600+

      ￥0.1459

    • 5000+

      ￥0.1286
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:0.8A
    型号：MB2S 编号：C437884
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1231

    • 200+

      ￥0.0949

    • 600+

      ￥0.0793

    • 3000+

      ￥0.0699

    • 12000+

      ￥0.0617

    • 18000+

      ￥0.0574
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C108823
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    46MIL（非标准版）

    • 50+

      ￥0.1232

    • 500+

      ￥0.0967

    • 1500+

      ￥0.082

    • 5000+

      ￥0.0732
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:3A
    型号：TB310S 编号：C382784
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2925

    • 50+

      ￥1.0243

    • 150+

      ￥0.9094

    • 500+

      ￥0.766

    • 2500+

      ￥0.6251
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-10 编号：C124035
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1217

    • 200+

      ￥0.0936

    • 600+

      ￥0.078

    • 3000+

      ￥0.0687
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：MB8S 编号：C123911
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.127

    • 200+

      ￥0.0977

    • 600+

      ￥0.0815

    • 3000+

      ￥0.0717

    • 12000+

      ￥0.0632
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:3A
    型号：MB34S 编号：C382855
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1672

    • 50+

      ￥0.9253

    • 150+

      ￥0.8216

    • 500+

      ￥0.6922

    • 3000+

      ￥0.6346
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C353568
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1519

    • 200+

      ￥0.1176

    • 600+

      ￥0.0985

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      ￥0.0871

    • 10000+

      ￥0.0771
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB110S 编号：C382811
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9436

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      ￥0.7516

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    • 3000+

      ￥0.526
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C108829
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    0.8A,46MIL（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0978

    • 600+

      ￥0.0816

    • 3000+

      ￥0.0719
  • 有货
    • 立即购买
    220V 1A
    型号：TB120B 编号：C5158523
    封装：UMBT
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力：200A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2344

    • 100+

      ￥0.2054

    • 300+

      ￥0.1909

    • 1000+

      ￥0.18

    • 4000+

      ￥0.1654

    • 8000+

      ￥0.161
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：TB36F 编号：C382846
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2953

    • 50+

      ￥1.0235

    • 150+

      ￥0.907

    • 500+

      ￥0.7616

    • 2500+

      ￥0.6969
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410G-C5.5 编号：C5157071
    封装：KBPC-5.5
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7449

    • 50+

      ￥0.5905

    • 150+

      ￥0.5133

    • 500+

      ￥0.4554

    • 2500+

      ￥0.4091

    • 5000+

      ￥0.386
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：MB210S 编号：C382839
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9344

    • 50+

      ￥0.7266

    • 150+

      ￥0.6376

    • 500+

      ￥0.5265

    • 3000+

      ￥0.477
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10F-12 编号：C437882
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    (50MIL)（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1361

    • 200+

      ￥0.1049

    • 600+

      ￥0.0876

    • 5000+

      ￥0.0772
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB110F 编号：C382783
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8547

    • 50+

      ￥0.6819

    • 150+

      ￥0.5955

    • 500+

      ￥0.5307

    • 2500+

      ￥0.458

    • 5000+

      ￥0.432
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:1A
    型号：MB14S 编号：C169506
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8606

    • 50+

      ￥0.6725

    • 150+

      ￥0.5785

    • 500+

      ￥0.5079
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 15A
    型号：GBU1510G 编号：C5155246
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：240 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 5+

      ￥2.0665

    • 50+

      ￥1.64

    • 150+

      ￥1.4571

    • 350+

      ￥1.1782
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:5A
    型号：UMSB56L 编号：C706646
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 1+

      ￥3.5

    • 10+

      ￥2.83

    • 30+

      ￥2.49

    • 100+

      ￥2.16

    • 500+

      ￥1.96

    • 1000+

      ￥1.86
  • 有货
    • 立即购买
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