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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装,节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出,文件编号E94661。 无铅表面处理,符合RoHS标准
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