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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装,节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出,文件编号E94661。 无铅表面处理,符合RoHS标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 塑料材料:UL可燃性分类等级94V-0。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准
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  • 适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向电压驱动。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 无铅表面处理,符合RoHS标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
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