晶导整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：UM10B-10 编号：C108842

封装：UMB

品牌：晶导微电子

1A，46MIL（非标准版）

20+
￥0.1264
200+
￥0.0973
600+
￥0.0811
5000+
￥0.0713
10000+
￥0.0629
20000+
￥0.0584

订货

我要订货

型号：GBU402G 编号：C438413

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

数据手册

5+
￥1.3216
50+
￥1.0343
150+
￥0.9112

有货

立即购买

型号：GBU401 编号：C438405

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。浪涌过载额定值：135 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.5174
10+
￥1.2054
30+
￥1.0717

有货

立即购买

型号：GBU801 编号：C438425

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.677
10+
￥1.3212
30+
￥1.1687

有货

立即购买

型号：GBU1001 编号：C438432

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.7599
50+
￥1.3819
150+
￥1.2199

有货

立即购买

型号：GBJ1502 编号：C438440

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥1.78
10+
￥1.74
30+
￥1.71

有货

立即购买

型号：GBU1010 编号：C438437

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.822
10+
￥1.4339
30+
￥1.2676

有货

立即购买

型号：GBJ1510 编号：C5155248

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有U/L阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）

数据手册

1+
￥1.83
10+
￥1.79
30+
￥1.76

有货

立即购买

型号：GBJ1506G 编号：C4749003

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）

数据手册

1+
￥1.94
10+
￥1.9
30+
￥1.87
100+
￥1.84

有货

立即购买

型号：GBJ1008G 编号：C4749004

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥1.78
10+
￥1.74
30+
￥1.71
100+
￥1.68

有货

立即购买

型号：GBU810 编号：C4749001

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.8438
10+
￥1.4406
30+
￥1.2678

有货

立即购买

型号：MB34F 编号：C4749008

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥1.2123
10+
￥0.9603
30+
￥0.8523
100+
￥0.7175
500+
￥0.6575
1000+
￥0.6215

订货

我要订货

型号：ABS1 编号：C437908

封装：ABS

品牌：晶导微电子

数据手册

1+
￥0.175
10+
￥0.1363
30+
￥0.1148
100+
￥0.1019
500+
￥0.0908
1000+
￥0.0848

订货

我要订货

型号：GBU802 编号：C438426

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.7011
50+
￥1.3584
150+
￥1.2115
350+
￥0.9398
2450+
￥0.8582
7000+
￥0.8092

订货

我要订货

型号：GBJ1504 编号：C438441

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥1.48
10+
￥1.45
30+
￥1.43
100+
￥1.4

订货

我要订货

型号：GBU601 编号：C438418

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

10+
￥0.4175
100+
￥0.3311
350+
￥0.269
1050+
￥0.2366
3500+
￥0.2106
10500+
￥0.1977

订货

我要订货

型号：GBU608 编号：C438422

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

10+
￥0.4322
100+
￥0.3442
350+
￥0.3003
1050+
￥0.2673
3500+
￥0.2409
10500+
￥0.2277
21000+
￥0.225
38500+
￥0.2232

订货

我要订货

型号：UMSB30M 编号：C382769

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

数据手册

5+
￥0.7785
50+
￥0.6201
150+
￥0.5409
500+
￥0.4815
3000+
￥0.3911
6000+
￥0.3673

订货

我要订货

型号：KBP310G 编号：C2843527

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.8194
50+
￥0.6514
150+
￥0.5674
500+
￥0.5044
2500+
￥0.454
5000+
￥0.4288

订货

我要订货

型号：FMSB40M 编号：C169511

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

数据手册

5+
￥0.8389
50+
￥0.6635
150+
￥0.5758
500+
￥0.51
3000+
￥0.4574
6000+
￥0.4311

订货

我要订货

型号：TB34S 编号：C4749006

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥1.365
10+
￥1.0813
30+
￥0.9597
100+
￥0.808
500+
￥0.7404
1000+
￥0.6998

有货

立即购买

型号：GBU406 编号：C438408

封装：GBU

品牌：晶导微电子

数据手册

1+
￥25.98
10+
￥22.15
30+
￥19.87
100+
￥17.57
350+
￥16.5
1050+
￥16.02

订货

我要订货

型号：GBJ1006G 编号：C4749005

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，具有可靠的低成本结构。塑料材料具有U/L阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）

数据手册

1+
￥1.65
10+
￥1.61
30+
￥1.59
100+
￥1.56

订货

我要订货

型号：MB6F 编号：C108827

封装：MBF

品牌：晶导微电子

1.2A,50MIL（非标准版）

1+
￥0.1487
10+
￥0.1076
30+
￥0.086
100+
￥0.0761
500+
￥0.063

订货

我要订货

预售商品

型号：MB6F-12 编号：C18216681

封装：MBF

品牌：晶导微电子

1+
￥0.1775
200+
￥0.0709
500+
￥0.0685
1000+
￥0.0673

订货

我要订货

型号：MB6S 编号：C42463382

封装：MBS

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。浪涌电流能力高。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

20+
￥0.1705
200+
￥0.1344
600+
￥0.1144
3000+
￥0.1024
9000+
￥0.0886
21000+
￥0.083

有货

立即购买

型号：MB10S 编号：C42463381

封装：MBS

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。浪涌电流能力高。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

20+
￥0.1711
200+
￥0.1349
600+
￥0.1148
3000+
￥0.0994
9000+
￥0.089
21000+
￥0.0833

有货

立即购买

型号：ABS10 编号：C42406051

封装：ABS

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。保证高温焊接：260℃下10秒，拉力5磅（2.3kg）。应用：通用单相桥式整流器应用

20+
￥0.1652
200+
￥0.1296
600+
￥0.1098
5000+
￥0.0979
10000+
￥0.0876
20000+
￥0.0821

有货

立即购买

型号：ABS210 编号：C42406052

封装：ABS

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

20+
￥0.2119
200+
￥0.1671
600+
￥0.1422
5000+
￥0.1231
10000+
￥0.1102
20000+
￥0.1032

有货

立即购买

型号：MB10F 编号：C48642434

封装：MBF

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

50+
￥0.1227
500+
￥0.0962
1500+
￥0.0815
5000+
￥0.0727
25000+
￥0.0651
50000+
￥0.061

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示