晶导整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MSB35M 编号：C382857

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5871
50+
￥0.4719
150+
￥0.4143
500+
￥0.3711

有货

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型号：ULBF810 编号：C2875691

封装：ULBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：800&1000V。正向电流：8.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.4712
50+
￥1.1469
150+
￥1.008

有货

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型号：FMB6F-10 编号：C382853

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.0782
500+
￥0.0608
1500+
￥0.0511

有货

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型号：TB240S 编号：C779319

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.0892
500+
￥0.0685
3000+
￥0.0564

有货

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型号：MB6S-10 编号：C123768

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1285
200+
￥0.1004
600+
￥0.0847

有货

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型号：TB10S-12 编号：C7528247

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.1711
200+
￥0.1333
600+
￥0.1123

有货

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型号：TB120S-42 编号：C7528269

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3208
100+
￥0.2536
300+
￥0.22

有货

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型号：MB14F 编号：C169507

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.6627
50+
￥0.5189
150+
￥0.4469

有货

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型号：TB240F 编号：C2843513

封装：MBF-T

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.0921
500+
￥0.0723
1500+
￥0.0613
5000+
￥0.0509
25000+
￥0.0451
50000+
￥0.0421

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型号：MB8S-12 编号：C437895

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

数据手册

20+
￥0.161
200+
￥0.1254
600+
￥0.1057
3000+
￥0.0938

有货

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型号：ABS1-10 编号：C169533

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1784
200+
￥0.1406
600+
￥0.1196

有货

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型号：MB6S-15 编号：C7528221

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：600V。正向电流：1.5A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.1808
200+
￥0.1409
600+
￥0.1187

有货

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型号：UMB10S-10 编号：C7528216

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3197
100+
￥0.2534
300+
￥0.2203

有货

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型号：FMSB30M 编号：C169512

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 3.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5803
50+
￥0.46
150+
￥0.3999

有货

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型号：KBP308 编号：C438392

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.6782
50+
￥0.5402
150+
￥0.4712

有货

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型号：MSB50M 编号：C2875689

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 5.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.952
50+
￥0.7398
150+
￥0.6489
500+
￥0.5355

有货

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型号：GBU610 编号：C438423

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

5+
￥1.6913
50+
￥1.3334
150+
￥1.18
350+
￥0.9886

有货

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型号：GBU1008 编号：C438436

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.7732
50+
￥1.3832
150+
￥1.2161

有货

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型号：ABS10-10 编号：C108806

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1279
200+
￥0.0995
600+
￥0.0838

有货

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型号：FMB10F-10 编号：C779316

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2041
200+
￥0.1509
600+
￥0.1214
5000+
￥0.096
10000+
￥0.0807
20000+
￥0.0724

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型号：ABF210 编号：C169534

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.243
100+
￥0.1929
300+
￥0.1679

有货

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型号：ABS201 编号：C437914

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.2576
100+
￥0.2048
300+
￥0.1784

有货

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型号：FTB10S-20 编号：C382766

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压100至1000V。正向电流2.0A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3807
100+
￥0.3015
300+
￥0.2619

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型号：KBP310 编号：C382844

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5048
50+
￥0.3994
150+
￥0.3467

有货

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型号：ULBF510 编号：C2826562

封装：ULBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：800V和1000V。正向电流：5.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.2626
50+
￥0.995
150+
￥0.8803
500+
￥0.7372

有货

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型号：GBU808 编号：C438429

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.5373
50+
￥1.2097
150+
￥1.0693

有货

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型号：GBU1002 编号：C438433

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.8579
50+
￥1.4647
150+
￥1.2962

有货

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型号：FTB10S-10(5F0T) 编号：C779317

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.0751
500+
￥0.0589
1500+
￥0.0499
5000+
￥0.0406
25000+
￥0.036
50000+
￥0.0334

订货

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型号：MB8S-10 编号：C437890

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

50+
￥0.1102
500+
￥0.0864
3000+
￥0.0732
6000+
￥0.0653
24000+
￥0.0584
48000+
￥0.0547
102000+
￥0.0541
198000+
￥0.0536

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型号：MB6F 编号：C108825

封装：MBF

品牌：晶导微电子

0.8A,42MIL（非标准版）

50+
￥0.1193
500+
￥0.0934
1500+
￥0.079
5000+
￥0.0704
25000+
￥0.0629
50000+
￥0.0589

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