晶导整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MB4S-10 编号：C437889

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压-100 至 1000 V。正向电流-1 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.198
200+
￥0.1537
600+
￥0.1291

有货

立即购买

型号：ABS6-12 编号：C382835

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2092
200+
￥0.1633
600+
￥0.1378

有货

立即购买

型号：ABF10-12 编号：C5155286

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3162
100+
￥0.2518
300+
￥0.2197
1000+
￥0.1956

有货

立即购买

型号：TB120S 编号：C382763

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：RoHS合规。大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。较低的钳位电压，在振铃波测试中性能出色。无铅涂层/RoHS合规。绿色模塑料（无卤素和锑）。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3173
100+
￥0.2516
300+
￥0.2187

有货

立即购买

型号：MB2S-10 编号：C437888

封装：MBS

品牌：晶导微电子

20+
￥0.1347
200+
￥0.1052
600+
￥0.0888

有货

立即购买

型号：MB8S-12 编号：C437895

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

数据手册

20+
￥0.161
200+
￥0.1254
600+
￥0.1057
3000+
￥0.0938

有货

立即购买

型号：ABS1-10 编号：C169533

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1784
200+
￥0.1406
600+
￥0.1196

有货

立即购买

型号：ABS8 编号：C169531

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1855
200+
￥0.1445
600+
￥0.1218

有货

立即购买

型号：TB240SA 编号：C2826574

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。低钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.313
100+
￥0.2513
300+
￥0.2204

有货

立即购买

型号：UMB10S-10 编号：C7528216

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3162
100+
￥0.25
300+
￥0.2168

有货

立即购买

型号：TB120S-42 编号：C7528269

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3208
100+
￥0.2536
300+
￥0.22

有货

立即购买

型号：GBU6005 编号：C438417

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

1+
￥0.591186 ￥1.5978
10+
￥0.341739 ￥1.2657
30+
￥0.190961 ￥1.1233
100+
￥0.160769 ￥0.9457
350+
￥0.147322 ￥0.8666
1050+
￥0.139264 ￥0.8192

有货

立即购买

型号：MB26F 编号：C128742

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.7737
50+
￥0.6105
150+
￥0.5289
500+
￥0.4676

有货

立即购买

型号：UMSB40M 编号：C779320

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.879
50+
￥0.6993
150+
￥0.6095
500+
￥0.5421
3000+
￥0.4547
6000+
￥0.4277

订货

我要订货

型号：MB6S-15 编号：C7528221

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：600V。正向电流：1.5A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.1808
200+
￥0.1409
600+
￥0.1187

有货

立即购买

型号：KBP310 编号：C382844

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.6264
50+
￥0.5045
150+
￥0.4435

有货

立即购买

型号：ULBF510 编号：C2826562

封装：ULBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：800V和1000V。正向电流：5.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.2626
50+
￥0.995
150+
￥0.8803
500+
￥0.7372

有货

立即购买

型号：GBU1008 编号：C438436

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥1.7732
50+
￥1.3832
150+
￥1.2161

有货

立即购买

型号：FTB10S-10(5F0T) 编号：C779317

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.0751
500+
￥0.0589
1500+
￥0.0499
5000+
￥0.0406
25000+
￥0.036
50000+
￥0.0334

订货

我要订货

型号：TB10F-10 编号：C382847

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.1198
500+
￥0.094
1500+
￥0.0796

有货

立即购买

型号：MB6F-10 编号：C108826

封装：MBF

品牌：晶导微电子

46MIL（非标准版）

20+
￥0.1721
200+
￥0.135
600+
￥0.1144

有货

立即购买

型号：TB10S-10 编号：C169412

封装：ABS

品牌：晶导微电子

VBR=185V,Vc=243V,Ipp=12.3A 双向

数据手册

20+
￥0.1803
200+
￥0.1398
600+
￥0.1173

有货

立即购买

型号：MB10S-12 编号：C437896

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

数据手册

20+
￥0.1855
200+
￥0.144
600+
￥0.121

有货

立即购买

型号：FMB10F-10 编号：C779316

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2041
200+
￥0.1509
600+
￥0.1214
5000+
￥0.096
10000+
￥0.0807
20000+
￥0.0724

订货

我要订货

型号：KBP210 编号：C382845

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5195
50+
￥0.4139
150+
￥0.3611

有货

立即购买

型号：UMSB308 编号：C2826566

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

UMSB (8U0M)

数据手册

5+
￥0.5524
50+
￥0.44
150+
￥0.3838

有货

立即购买

型号：TB24S 编号：C5155216

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.9627
50+
￥0.7611
150+
￥0.6747

有货

立即购买

型号：TB210S 编号：C4749007

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥1.476
10+
￥1.161
30+
￥1.026

有货

立即购买

型号：GBU610 编号：C438423

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

5+
￥1.6444
50+
￥1.2865
150+
￥1.1331

有货

立即购买

型号：GBJ1504 编号：C438441

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥2.82
10+
￥2.22
30+
￥1.96

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示