晶导整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：KBP310G-C5.5 编号：C5157082

封装：KBPC-5.5

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5559
50+
￥0.4407
150+
￥0.3831
500+
￥0.3399

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型号：GBU410 编号：C438410

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。浪涌过载额定值：135 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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5+
￥1.2896
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￥1.0225
150+
￥0.908

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型号：GBU602 编号：C438419

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

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5+
￥1.501
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￥1.1986
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￥1.069
350+
￥0.8293
2450+
￥0.7573
7000+
￥0.714

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型号：GBU406G 编号：C438415

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

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10+
￥0.3819
100+
￥0.3006
350+
￥0.2599
1050+
￥0.2294
3500+
￥0.205
10500+
￥0.1928

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型号：GBU404G 编号：C438414

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

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10+
￥0.3999
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￥0.3185
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￥0.2779
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￥0.2473
3500+
￥0.2229
10500+
￥0.2107
21000+
￥0.2082
38500+
￥0.2065

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型号：GBU604 编号：C438420

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

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10+
￥0.4121
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￥0.323
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￥0.2768
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￥0.2434
3500+
￥0.2166
10500+
￥0.2033

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型号：GBJ1008 编号：C2826569

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。额定电压至1000V PRV。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）

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5+
￥0.4324
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￥0.4229
200+
￥0.3737
400+
￥0.3673

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型号：GBU1006 编号：C438435

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

10+
￥0.4408
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￥0.3472
350+
￥0.3004
1050+
￥0.2653
3500+
￥0.2373
10500+
￥0.2232

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型号：GBU804 编号：C438427

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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10+
￥0.4523
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￥0.3587
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￥0.3119
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￥0.2768
3500+
￥0.2487
10500+
￥0.2346

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型号：GBU8005 编号：C438424

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

10+
￥0.4601
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￥0.3665
350+
￥0.2943
1050+
￥0.2592
3500+
￥0.2311
10500+
￥0.2171

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型号：KBP210G-C5.5 编号：C2826564

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

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5+
￥0.4883
50+
￥0.3873
150+
￥0.3368

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型号：ULBFR810 编号：C2935483

封装：ULBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：1000V。正向电流：8.0A。快速反向恢复时间。适用于表面贴装应用

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5+
￥0.5417
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￥0.4249
150+
￥0.3665
500+
￥0.3228
3000+
￥0.2877
6000+
￥0.2702

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型号：FMSB20M 编号：C382852

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100至1000 V-正向电流。2.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

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5+
￥0.558
50+
￥0.4429
150+
￥0.3853

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型号：KBP410-C5.5 编号：C2843526

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，具有可靠的低成本结构。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5869
50+
￥0.4603
150+
￥0.3971
500+
￥0.3496
2500+
￥0.3117
5000+
￥0.2927

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型号：KBP206G 编号：C2762222

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.628
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￥0.4964
150+
￥0.4306
500+
￥0.3813
2500+
￥0.3418
5000+
￥0.3221

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型号：GBU404 编号：C438407

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。浪涌过载额定值：135 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥0.6376
50+
￥0.5018
150+
￥0.4338
350+
￥0.3829
2450+
￥0.3422
7000+
￥0.3218

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型号：KBP408 编号：C438397

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.6601
50+
￥0.5242
150+
￥0.4563
500+
￥0.4054
2500+
￥0.3646
5000+
￥0.3442

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型号：KBP410G 编号：C382815

封装：KBP

品牌：晶导微电子

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5+
￥0.6635
50+
￥0.5195
150+
￥0.4475

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型号：KBP208-C5.5 编号：C438387

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

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5+
￥0.6779
50+
￥0.5435
150+
￥0.4763

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型号：GBU402 编号：C438406

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。浪涌过载额定值：135 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥0.6857
50+
￥0.5369
150+
￥0.4624
350+
￥0.4066
2450+
￥0.362
7000+
￥0.3396

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型号：GBJ15005 编号：C438438

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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5+
￥0.705
50+
￥0.5538
200+
￥0.4782

有货

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型号：KBP406 编号：C438396

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.7102
50+
￥0.5631
150+
￥0.4896
500+
￥0.4344
2500+
￥0.3903
5000+
￥0.3682

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型号：KBP206 编号：C438386

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.7176
50+
￥0.5744
150+
￥0.5029

有货

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型号：GBJ1510-G 编号：C438444

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

5+
￥0.728
50+
￥0.5768
200+
￥0.5012

有货

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型号：GBU1004 编号：C438434

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥0.7475
50+
￥0.5954
150+
￥0.5194
350+
￥0.4211
2450+
￥0.3755
7000+
￥0.3527

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型号：KBP310-C5.5 6K0B 编号：C779374

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.7583
50+
￥0.6095
150+
￥0.5351

有货

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型号：GBU401G 编号：C438412

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

数据手册

5+
￥0.8741
50+
￥0.6962
150+
￥0.6073

有货

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型号：GBU408G 编号：C438416

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

数据手册

5+
￥1.0012
50+
￥0.7931
150+
￥0.7039
350+
￥0.5926
2450+
￥0.5431
7000+
￥0.5133
10500+
￥0.5071
21000+
￥0.503

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型号：GBU610G 编号：C779318

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

5+
￥1.4321
50+
￥1.1291
150+
￥0.9992

有货

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型号：GBU806-G 编号：C438428

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体上标记。浪涌过载额定值-220安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL易燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司，3.9克

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￥1.965
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