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首页 > 热门关键词 > 晶导整流桥
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耐压:60V 电流:5A
型号：MSB56L 编号：C708903
封装：UMSB
品牌：晶导微电子
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 1+

    ￥3.55

  • 10+

    ￥2.88

  • 30+

    ￥2.54

  • 100+

    ￥2.21
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-10 编号：C437877
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    (46MIL)（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1272

    • 200+

      ￥0.0992

    • 600+

      ￥0.0837
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：UM1B 编号：C437919
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1522

    • 200+

      ￥0.1185

    • 600+

      ￥0.0998

    • 5000+

      ￥0.0886
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB30M 编号：C169479
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5612

    • 50+

      ￥0.4424

    • 150+

      ￥0.3829

    • 500+

      ￥0.3384

    • 3000+

      ￥0.3027
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBR610 编号：C7528238
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：1000V。 正向电流：6.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.2099

    • 50+

      ￥1.0566

    • 150+

      ￥0.9909

    • 500+

      ￥0.9089

    • 3000+

      ￥0.8724
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBFR610 编号：C7528233
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：1000V。正向电流：6.0A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.3259

    • 50+

      ￥1.1579

    • 150+

      ￥1.0859

    • 500+

      ￥0.996
  • 有货
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    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1225

    • 200+

      ￥0.0944

    • 600+

      ￥0.0788

    • 3000+

      ￥0.0695
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C108824
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1268

    • 200+

      ￥0.0983

    • 600+

      ￥0.0824

    • 3000+

      ￥0.0729

    • 12000+

      ￥0.0646

    • 18000+

      ￥0.0602
  • 订货
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UTB10F-10 编号：C7528215
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.3781

    • 100+

      ￥0.2989

    • 300+

      ￥0.2593

    • 1000+

      ￥0.2296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MSB10M 编号：C2826568
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5436

    • 50+

      ￥0.4333

    • 150+

      ￥0.3782

    • 500+

      ￥0.3368
  • 有货
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    耐压:40V 电流:2A
    型号：MB24F 编号：C123910
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8626

    • 50+

      ￥0.6797

    • 150+

      ￥0.5883

    • 500+

      ￥0.5198
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：UM6B 编号：C437922
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1617

    • 200+

      ￥0.1259

    • 600+

      ￥0.1061

    • 3000+

      ￥0.0942
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.2034

    • 200+

      ￥0.1591

    • 600+

      ￥0.1345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M 编号：C169480
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4683

    • 50+

      ￥0.3652

    • 150+

      ￥0.3136

    • 500+

      ￥0.2749
  • 有货
    • 立即购买
    220V 1A
    型号：TB120FA 编号：C2843514
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0733

    • 500+

      ￥0.0571

    • 1500+

      ￥0.0481
  • 有货
    • 立即购买
    200V 1A
    型号：MB2S-10 编号：C437888
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子

    • 20+

      ￥0.1366

    • 200+

      ￥0.1071

    • 600+

      ￥0.0907
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：ABS6 编号：C353567
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.171

    • 200+

      ￥0.1354

    • 600+

      ￥0.1156

    • 5000+

      ￥0.0951
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：ABS8 编号：C169531
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1808

    • 200+

      ￥0.1398

    • 600+

      ￥0.117
  • 有货
    • 立即购买
    MBS 440V 1A
    型号：TB240SA 编号：C2826574
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。低钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3166

    • 100+

      ￥0.2548

    • 300+

      ￥0.224

    • 3000+

      ￥0.1789
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:220V 电流:1A
    型号：TB120S 编号：C382763
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3232

    • 100+

      ￥0.2575

    • 300+

      ￥0.2246
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:2A
    型号：MB26F 编号：C128742
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7737

    • 50+

      ￥0.6105

    • 150+

      ￥0.5289

    • 500+

      ￥0.4676
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：TB4S-10 编号：C437899
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0502

    • 500+

      ￥0.0391

    • 1500+

      ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：UM8B 编号：C437923
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABS10-12 编号：C128741
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1488

    • 200+

      ￥0.1151

    • 600+

      ￥0.0964

    • 5000+

      ￥0.0852
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：ABS6-10 编号：C169532
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1653

    • 200+

      ￥0.1297

    • 600+

      ￥0.1098

    • 5000+

      ￥0.0894
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1.2A
    型号：TB6S-12 编号：C7528209
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1711

    • 200+

      ￥0.1333

    • 600+

      ￥0.1123
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1.2A
    型号：ABS6-12 编号：C382835
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2092

    • 200+

      ￥0.1633

    • 600+

      ￥0.1378
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABF10-12 编号：C5155286
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3162

    • 100+

      ￥0.2518

    • 300+

      ￥0.2197

    • 1000+

      ￥0.1956
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C382768
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5567

    • 50+

      ￥0.4414

    • 150+

      ￥0.3837
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