您好，请登录 免费注册
我的工作台
手机立创

  • 微信小程序

    找料更方便

  • 立创APP

    体验更友好

  • 立创公众号

    售前咨询，优惠活动

消息(0)
我的订单
购物车 (0)
新建
管理
联系客服
  • 4000800709

    点击QQ咨询

  • 0755-83865666

    0755-83865666

    拨打电话咨询

帮助中心
供应商合作
嘉立创产业服务群
电子产业 嘉立创PCB
嘉立创PCB PCB、FPC制造服务
嘉立创FPC
嘉立创FPC 轻薄柔软 | 可弯折 | 省空间
嘉立创SMT
嘉立创SMT 一站式PCBA服务平台
嘉立创纳米/激光钢网
嘉立创纳米/激光钢网 高性价比钢网、纳米/阶梯钢网
嘉立创发热片(PI/硅胶)
嘉立创发热片(PI/硅胶) 打样最快24小时, 批量3天发货
立创商城
立创商城 一站式元器件采购自营商城
中信华PCB
中信华PCB 高品质、交付快、可月结
纸盒包装定制
纸盒包装定制 某宝的价格，嘉立创的品质
精密金属薄片
精密金属薄片 来图定制，快速打样
机械产业 嘉立创FA
嘉立创FA 机械/电气零部件一站式商城
嘉立创3D打印
嘉立创3D打印 1件起订，最快5小时发货
嘉立创CNC机械智造
嘉立创CNC机械智造 机加件一件起订，3天交货
嘉立创钣金/手板复模
嘉立创钣金/手板复模 切割折弯压铆焊接/小批量打样
立创工业品
立创工业品 一站式工业品采购自营商城
面板定制
面板定制 亚克力面板/薄膜按键/标牌等
铝合金壳体
铝合金壳体 数百种公模，一件定制
电子工业软件 嘉立创EDA
嘉立创EDA 国产PCB设计工具
嘉立创CAM
嘉立创CAM 国产线路板CAM软件
嘉立创DFM
嘉立创DFM 为您的硬件设计保驾护航
机械/电气工业软件 嘉立创Ican
嘉立创Ican 助力机械设计效率翻倍
嘉立创ECAD
嘉立创ECAD 助力电气设计更高效
3D模型查看器
3D模型查看器 免费|手机看3D模型
行业工业软件 嘉立创云ERP
嘉立创云ERP 电子行业专属 20年行业沉淀
工程师社区
嘉立创社区 电子/机械技术交流社区
机电工坊 机电免费图纸开源社区
硬创社 好玩的硬件交流社区
立创开源硬件平台 优质硬件创作分享平台
EDA扩展广场 有你意想不到的好用扩展
更多服务
金豆商城 工程师好物超值兑换
嘉立创Layout 懂生产制造的PCB设计
第三方服务 嘉立创第三方服务平台
立创开发板 培养中国工程师为己任
领券中心 备货找料 立推专区 爆款推荐 合作库存 PLUS会员 BOM配单 PCB/FPC/SMT 工业品 面板定制

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确，当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式，请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 热门关键词 > 晶导整流桥
综合排序 价格 销量
-
符合条件商品：共7247件
图片
关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:1000V 电流:1.5A
型号：FTB15SM 编号：C169508
封装：ABS
品牌：晶导微电子
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 10+

    ￥0.2978

  • 100+

    ￥0.2353

  • 300+

    ￥0.204

  • 1000+

    ￥0.1806
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C382768
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6603

    • 50+

      ￥0.5234

    • 150+

      ￥0.455

    • 500+

      ￥0.4037
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C169478
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 4.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8074

    • 50+

      ￥0.6466

    • 150+

      ￥0.5662

    • 500+

      ￥0.5059
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：UM1B 编号：C437919
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1522

    • 200+

      ￥0.1185

    • 600+

      ￥0.0998
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：ABS6-10 编号：C169532
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1699

    • 200+

      ￥0.1343

    • 600+

      ￥0.1145
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1801

    • 200+

      ￥0.1423

    • 600+

      ￥0.1213
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：FMB6F-10 编号：C382853
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2641

    • 100+

      ￥0.2113

    • 300+

      ￥0.1849

    • 1000+

      ￥0.1651
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UTB10F-10 编号：C7528215
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.3781

    • 100+

      ￥0.2989

    • 300+

      ￥0.2593

    • 1000+

      ￥0.2296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M 编号：C169480
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4922

    • 50+

      ￥0.3891

    • 150+

      ￥0.3376

    • 500+

      ￥0.2989
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB30M 编号：C169479
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5674

    • 50+

      ￥0.4486

    • 150+

      ￥0.3891

    • 500+

      ￥0.3445

    • 3000+

      ￥0.3089
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：TB36S 编号：C2763587
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1541

    • 50+

      ￥0.8996

    • 150+

      ￥0.7906

    • 500+

      ￥0.6545
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.5A
    型号：MB10F-05 编号：C3027205
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000 V。 正向电流：0.5 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1222

    • 200+

      ￥0.0952

    • 600+

      ￥0.0802
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10F-12 编号：C437882
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    (50MIL)（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1487

    • 200+

      ￥0.1175

    • 600+

      ￥0.1002
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410G-C5.5 编号：C5157071
    封装：KBPC-5.5
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7619

    • 50+

      ￥0.6076

    • 150+

      ￥0.5304

    • 500+

      ￥0.4725
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：TB4S-10 编号：C437899
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0502

    • 500+

      ￥0.0391

    • 1500+

      ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    440V 1A
    型号：TB240F 编号：C2843513
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0921

    • 500+

      ￥0.0723

    • 1500+

      ￥0.0613
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C108825
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    0.8A,42MIL（非标准版）

    • 50+

      ￥0.1222

    • 500+

      ￥0.0952

    • 1500+

      ￥0.0802
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-10 编号：C123768
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1282

    • 200+

      ￥0.1001

    • 600+

      ￥0.0845
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C108829
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    0.8A,46MIL（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1363

    • 200+

      ￥0.1072

    • 600+

      ￥0.091
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：UM8B 编号：C437923
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABS10-12 编号：C128741
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1525

    • 200+

      ￥0.1188

    • 600+

      ￥0.1001

    • 5000+

      ￥0.0888
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-10 编号：C108806
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1579

    • 200+

      ￥0.123

    • 600+

      ￥0.1036
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1.2A
    型号：TB6S-12 编号：C7528209
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1711

    • 200+

      ￥0.1333

    • 600+

      ￥0.1123
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MSB10M 编号：C2826568
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5562

    • 50+

      ￥0.4459

    • 150+

      ￥0.3908

    • 500+

      ￥0.3495
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3.5A
    型号：MSB35M 编号：C382857
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5871

    • 50+

      ￥0.4719

    • 150+

      ￥0.4143

    • 500+

      ￥0.3711
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：TB210F 编号：C382770
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8285

    • 50+

      ￥0.6558

    • 150+

      ￥0.5695

    • 500+

      ￥0.5047
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:3A
    型号：TB34S 编号：C4749006
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 1+

      ￥0.977

    • 10+

      ￥0.8588

    • 30+

      ￥0.8081

    • 100+

      ￥0.7449

    • 500+

      ￥0.7167

    • 1000+

      ￥0.6998
  • 有货
    • 立即购买
    220V 1A
    型号：TB120FA 编号：C2843514
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0733

    • 500+

      ￥0.0571

    • 1500+

      ￥0.0481
  • 有货
    • 立即购买
    440V
    型号：TB240S 编号：C779319
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0892

    • 500+

      ￥0.0685

    • 3000+

      ￥0.0564
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：UM6B 编号：C437922
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    共242页，7247条记录  到  页
    立创商城为您提供晶导整流桥型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息，为您购买晶导整流桥提供详细信息
    您的浏览器版本过低（IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式），存在严重安全漏洞，请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。【查看详情】
    推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器、火狐浏览器、360浏览器、搜狗浏览器、QQ浏览器 的极（高）速模式进行访问。
    购物指南
    顾客必读
    购物流程
    商品搜索
    会员等级
    PLUS会员
    优惠券使用规则
    BOM智能云表
    支付配送
    在线支付
    发票须知
    快递运输
    上门自提
    特色服务
    订货服务
    海外代购
    订单跟踪
    质量保证
    售后服务
    订单出库时长
    验货/售后
    服务投诉
    特别说明
    隐私政策
    规则更新记录
    用户协议
    免责声明
    第三方共享清单
    AI应用用户须知
    第三方服务与关联启动说明
    关于我们
    关于立创
    联系我们
    联系我们
    服务热线： 0755-83865666
    企业QQ： 4000800709
    服务时间：
    8:30-18:30（工作日）
    9:00-18:00（节假日）
    关注立创商城公众号
    成员网站：
    © 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有
    粤公网安备 44030402002194号

    粤ICP备13005967号

    工商网监
    ISO/IEC
    |
    营业执照

    提示

    您确定要删除此收货地址的吗？

    请填写订单取消原因

    提示

    您确定删除此收货地址吗？

    成功提示

    content

    失败提示

    content

    提示

    content