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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
  • 10+

    ¥0.293835 ¥0.3093
  • 100+

    ¥0.232275 ¥0.2445
  • 300+

    ¥0.201495 ¥0.2121
  • 3000+

    ¥0.17841 ¥0.1878
  • 6000+

    ¥0.15998 ¥0.1684
  • 9000+

    ¥0.150765 ¥0.1587
  • 有货
  • 特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30A。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3kg)张力下260℃/5秒的高温焊接
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3392
    • 100+

      ¥0.2664
    • 300+

      ¥0.23
    • 1500+

      ¥0.1936
    • 4500+

      ¥0.1717
    • 10500+

      ¥0.1608
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
    • 10+

      ¥0.403465 ¥0.4247
    • 100+

      ¥0.321385 ¥0.3383
    • 300+

      ¥0.280345 ¥0.2951
    • 3000+

      ¥0.249565 ¥0.2627
    • 6000+

      ¥0.224865 ¥0.2367
    • 9000+

      ¥0.21261 ¥0.2238
  • 有货
  • 特性:小型塑料贴片封装。 高开关速度:最大4ns。 连续反向电压:最大100V。 重复峰值反向电压:最大110V。 重复峰值正向电流:最大900mA。 无铅封装
    • 5+

      ¥0.5686
    • 50+

      ¥0.4529
    • 150+

      ¥0.395
    • 500+

      ¥0.3517
    • 3000+

      ¥0.317
    • 6000+

      ¥0.2996
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 5+

      ¥0.779
    • 50+

      ¥0.6158
    • 150+

      ¥0.5342
    • 500+

      ¥0.473
    • 3000+

      ¥0.424
    • 6000+

      ¥0.3995
  • 有货
  • 特性:最大结温为 175℃。 高浪涌电流容量。 零反向恢复电流。 零正向恢复电压。 高频工作。 开关特性不受温度影响。应用:太阳能升压器。 EV 充电桩
    数据手册
    • 1+

      ¥24.76
    • 10+

      ¥21.27
    • 30+

      ¥18.46
    • 90+

      ¥16.36
    • 510+

      ¥15.4
    • 990+

      ¥14.96
  • 有货
    • 50+

      ¥0.02504 ¥0.0626
    • 500+

      ¥0.01964 ¥0.0491
    • 3000+

      ¥0.01604 ¥0.0401
    • 6000+

      ¥0.01424 ¥0.0356
    • 24000+

      ¥0.01268 ¥0.0317
    • 51000+

      ¥0.01184 ¥0.0296
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03004 ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.02356 ¥0.0589
    • 3000+

      ¥0.01924 ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.01708 ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.01524 ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0142 ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0326 ¥0.0815
    • 500+

      ¥0.02556 ¥0.0639
    • 3000+

      ¥0.02164 ¥0.0541
    • 6000+

      ¥0.01932 ¥0.0483
    • 24000+

      ¥0.01728 ¥0.0432
    • 51000+

      ¥0.0162 ¥0.0405
  • 有货
    • 50+

      ¥0.03304 ¥0.0826
    • 500+

      ¥0.02592 ¥0.0648
    • 3000+

      ¥0.02196 ¥0.0549
    • 6000+

      ¥0.0196 ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.01752 ¥0.0438
    • 51000+

      ¥0.01644 ¥0.0411
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0358 ¥0.0895
    • 500+

      ¥0.02812 ¥0.0703
    • 1500+

      ¥0.02388 ¥0.0597
    • 5000+

      ¥0.01848 ¥0.0462
    • 25000+

      ¥0.01628 ¥0.0407
    • 50000+

      ¥0.01508 ¥0.0377
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03808 ¥0.0952
    • 500+

      ¥0.02984 ¥0.0746
    • 3000+

      ¥0.02528 ¥0.0632
    • 6000+

      ¥0.02256 ¥0.0564
    • 24000+

      ¥0.0202 ¥0.0505
    • 51000+

      ¥0.01892 ¥0.0473
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0408 ¥0.051
    • 500+

      ¥0.03176 ¥0.0397
    • 3000+

      ¥0.0268 ¥0.0335
    • 6000+

      ¥0.02376 ¥0.0297
    • 24000+

      ¥0.0212 ¥0.0265
    • 51000+

      ¥0.01976 ¥0.0247
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04674 ¥0.0779
    • 500+

      ¥0.03702 ¥0.0617
    • 3000+

      ¥0.02886 ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.02562 ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.02286 ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0213 ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:RoHS 兼容/绿色 EMC。 SOD523 薄型 SMD 封装。 哑光薄型(Sh)引脚镀层。 阴极带/器件标记
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04708 ¥0.1177
    • 500+

      ¥0.03692 ¥0.0923
    • 1500+

      ¥0.03128 ¥0.0782
    • 5000+

      ¥0.02792 ¥0.0698
    • 25000+

      ¥0.02496 ¥0.0624
    • 50000+

      ¥0.0234 ¥0.0585
  • 有货
  • 特性:低正向电压
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0477
    • 1000+

      ¥0.0375
    • 3000+

      ¥0.0305
    • 9000+

      ¥0.0271
    • 51000+

      ¥0.0241
    • 99000+

      ¥0.0225
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.048 ¥0.12
    • 500+

      ¥0.0376 ¥0.094
    • 3000+

      ¥0.02844 ¥0.0711
    • 6000+

      ¥0.025 ¥0.0625
    • 24000+

      ¥0.022 ¥0.055
    • 51000+

      ¥0.02036 ¥0.0509
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05008 ¥0.1252
    • 500+

      ¥0.03928 ¥0.0982
    • 3000+

      ¥0.03328 ¥0.0832
    • 6000+

      ¥0.02968 ¥0.0742
    • 24000+

      ¥0.02656 ¥0.0664
    • 51000+

      ¥0.02488 ¥0.0622
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0518 ¥0.1295
    • 200+

      ¥0.04056 ¥0.1014
    • 600+

      ¥0.03432 ¥0.0858
    • 3000+

      ¥0.02868 ¥0.0717
    • 9000+

      ¥0.02544 ¥0.0636
    • 21000+

      ¥0.02372 ¥0.0593
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷印刷电路板上的功率耗散为200mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0519 ¥0.0865
    • 500+

      ¥0.04122 ¥0.0687
    • 3000+

      ¥0.03174 ¥0.0529
    • 6000+

      ¥0.0282 ¥0.047
    • 24000+

      ¥0.02514 ¥0.0419
    • 51000+

      ¥0.02346 ¥0.0391
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.053105 ¥0.0559
    • 500+

      ¥0.0418 ¥0.044
    • 2500+

      ¥0.034105 ¥0.0359
    • 5000+

      ¥0.030305 ¥0.0319
    • 25000+

      ¥0.027075 ¥0.0285
    • 50000+

      ¥0.025365 ¥0.0267
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0534 ¥0.1335
    • 200+

      ¥0.04216 ¥0.1054
    • 600+

      ¥0.03592 ¥0.0898
    • 3000+

      ¥0.0296 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.02636 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.02464 ¥0.0616
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05396 ¥0.0568
    • 500+

      ¥0.04218 ¥0.0444
    • 2500+

      ¥0.035055 ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.03116 ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.02774 ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.025935 ¥0.0273
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0562
    • 500+

      ¥0.0438
    • 3000+

      ¥0.0369
    • 6000+

      ¥0.0328
    • 24000+

      ¥0.0292
    • 51000+

      ¥0.0273
  • 有货
    • 50+

      ¥0.057
    • 500+

      ¥0.0447
    • 3000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05752 ¥0.0719
    • 500+

      ¥0.04496 ¥0.0562
    • 3000+

      ¥0.038 ¥0.0475
    • 6000+

      ¥0.03376 ¥0.0422
    • 24000+

      ¥0.03016 ¥0.0377
    • 51000+

      ¥0.02824 ¥0.0353
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0579
    • 500+

      ¥0.0455
    • 2500+

      ¥0.037
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0584 ¥0.073
    • 500+

      ¥0.04584 ¥0.0573
    • 3000+

      ¥0.0388 ¥0.0485
    • 6000+

      ¥0.03464 ¥0.0433
    • 24000+

      ¥0.03096 ¥0.0387
    • 51000+

      ¥0.02904 ¥0.0363
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压。 快速反向恢复时间。 小总电容
    • 50+

      ¥0.05862 ¥0.0977
    • 500+

      ¥0.04596 ¥0.0766
    • 3000+

      ¥0.03894 ¥0.0649
    • 6000+

      ¥0.03474 ¥0.0579
    • 24000+

      ¥0.03108 ¥0.0518
    • 51000+

      ¥0.0291 ¥0.0485
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.060515 ¥0.0637
    • 500+

      ¥0.048735 ¥0.0513
    • 2500+

      ¥0.038285 ¥0.0403
    • 5000+

      ¥0.03439 ¥0.0362
    • 25000+

      ¥0.03097 ¥0.0326
    • 50000+

      ¥0.02907 ¥0.0306
  • 有货
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