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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒高温焊接(引脚处)
  • 50+

    ¥0.065075 ¥0.0685
  • 500+

    ¥0.050635 ¥0.0533
  • 3000+

    ¥0.042655 ¥0.0449
  • 6000+

    ¥0.037905 ¥0.0399
  • 24000+

    ¥0.033725 ¥0.0355
  • 51000+

    ¥0.03154 ¥0.0332
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.066 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.05142 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.04332 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.03846 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.03426 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.03198 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.066 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.05142 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.04332 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.03846 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.03426 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.03198 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06776 ¥0.0847
    • 500+

      ¥0.05392 ¥0.0674
    • 3000+

      ¥0.04168 ¥0.0521
    • 6000+

      ¥0.03712 ¥0.0464
    • 24000+

      ¥0.03312 ¥0.0414
    • 51000+

      ¥0.03096 ¥0.0387
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06784 ¥0.0848
    • 500+

      ¥0.05328 ¥0.0666
    • 3000+

      ¥0.04176 ¥0.0522
    • 6000+

      ¥0.03688 ¥0.0461
    • 24000+

      ¥0.03264 ¥0.0408
    • 51000+

      ¥0.0304 ¥0.038
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06992 ¥0.0874
    • 500+

      ¥0.05448 ¥0.0681
    • 1500+

      ¥0.04592 ¥0.0574
    • 5000+

      ¥0.04072 ¥0.0509
    • 25000+

      ¥0.03632 ¥0.0454
    • 50000+

      ¥0.03392 ¥0.0424
  • 有货
  • 特性:极低的漏电流。 中等速度的开关时间
    • 50+

      ¥0.071345 ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.055955 ¥0.0589
    • 3000+

      ¥0.047405 ¥0.0499
    • 6000+

      ¥0.042275 ¥0.0445
    • 24000+

      ¥0.037905 ¥0.0399
    • 51000+

      ¥0.035435 ¥0.0373
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.072865 ¥0.0767
    • 500+

      ¥0.05795 ¥0.061
    • 3000+

      ¥0.044175 ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.039235 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.03496 ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.03268 ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07602 ¥0.1267
    • 500+

      ¥0.05982 ¥0.0997
    • 3000+

      ¥0.04812 ¥0.0802
    • 6000+

      ¥0.04272 ¥0.0712
    • 24000+

      ¥0.03804 ¥0.0634
    • 51000+

      ¥0.03552 ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷印刷电路板上的功耗为200mW。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0779
    • 500+

      ¥0.0617
    • 3000+

      ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0782
    • 500+

      ¥0.0609
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 500mW。 宽齐纳反向电压范围 2.0V 至 75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    • 50+

      ¥0.07824 ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.06096 ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.05136 ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.0456 ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.04056 ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.03792 ¥0.0474
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0789
    • 500+

      ¥0.0616
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0804
    • 500+

      ¥0.0631
    • 3000+

      ¥0.0478
    • 6000+

      ¥0.042
    • 24000+

      ¥0.037
    • 51000+

      ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0836
    • 500+

      ¥0.0664
    • 3000+

      ¥0.0512
    • 6000+

      ¥0.0454
    • 24000+

      ¥0.0404
    • 51000+

      ¥0.0378
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.08588 ¥0.0904
    • 500+

      ¥0.066975 ¥0.0705
    • 3000+

      ¥0.05643 ¥0.0594
    • 6000+

      ¥0.050065 ¥0.0527
    • 24000+

      ¥0.044555 ¥0.0469
    • 51000+

      ¥0.04161 ¥0.0438
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.088 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.06856 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.05776 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.05128 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.04568 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.04264 ¥0.0533
  • 有货
  • 旨在保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其成为电路板空间有限设计中ESD保护的理想选择。
    • 50+

      ¥0.09044 ¥0.0952
    • 500+

      ¥0.07087 ¥0.0746
    • 1500+

      ¥0.06004 ¥0.0632
    • 8000+

      ¥0.05358 ¥0.0564
    • 24000+

      ¥0.047975 ¥0.0505
    • 48000+

      ¥0.044935 ¥0.0473
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒
    • 20+

      ¥0.09968 ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.07768 ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.06544 ¥0.0818
    • 2000+

      ¥0.05808 ¥0.0726
    • 10000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
    • 20000+

      ¥0.04832 ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.10216 ¥0.1277
    • 200+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.06792 ¥0.0849
    • 3000+

      ¥0.06056 ¥0.0757
    • 9000+

      ¥0.05416 ¥0.0677
    • 21000+

      ¥0.05072 ¥0.0634
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.10241 ¥0.1078
    • 500+

      ¥0.0798 ¥0.084
    • 3000+

      ¥0.067165 ¥0.0707
    • 6000+

      ¥0.05966 ¥0.0628
    • 24000+

      ¥0.053105 ¥0.0559
    • 51000+

      ¥0.04959 ¥0.0522
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.1045 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.081415 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.06859 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.060895 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.054245 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.050635 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 金属硅结,多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒。 外壳:JEDEC SOD-123FL模制塑料体。 引脚:符合MIL-STD-750方法2026可焊接。 极性:色带表示阴极端。 安装位置:任意
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1086 ¥0.181
    • 200+

      ¥0.08532 ¥0.1422
    • 600+

      ¥0.07236 ¥0.1206
    • 3000+

      ¥0.0615 ¥0.1025
    • 9000+

      ¥0.05478 ¥0.0913
    • 21000+

      ¥0.05112 ¥0.0852
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.1088
    • 500+

      ¥0.0845
    • 3000+

      ¥0.071
    • 6000+

      ¥0.0629
    • 24000+

      ¥0.0559
    • 51000+

      ¥0.0521
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.11
    • 500+

      ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.110675 ¥0.1165
    • 500+

      ¥0.08626 ¥0.0908
    • 3000+

      ¥0.072675 ¥0.0765
    • 6000+

      ¥0.064505 ¥0.0679
    • 24000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
    • 51000+

      ¥0.053675 ¥0.0565
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11224 ¥0.2806
    • 100+

      ¥0.0892 ¥0.223
    • 300+

      ¥0.07768 ¥0.1942
    • 1000+

      ¥0.06904 ¥0.1726
    • 5000+

      ¥0.05724 ¥0.1431
    • 10000+

      ¥0.0538 ¥0.1345
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.11704 ¥0.1232
    • 500+

      ¥0.091865 ¥0.0967
    • 3000+

      ¥0.07467 ¥0.0786
    • 6000+

      ¥0.06631 ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.058995 ¥0.0621
    • 51000+

      ¥0.0551 ¥0.058
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375" (9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1174
    • 500+

      ¥0.0918
    • 3000+

      ¥0.0762
    • 6000+

      ¥0.0677
    • 24000+

      ¥0.0602
    • 51000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片:非常适合自动组装。 低功耗,高效率。 用于低电压应用。 保护环芯片结构
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11784 ¥0.1964
    • 200+

      ¥0.09312 ¥0.1552
    • 600+

      ¥0.07944 ¥0.1324
    • 3000+

      ¥0.06504 ¥0.1084
    • 9000+

      ¥0.0579 ¥0.0965
    • 21000+

      ¥0.05406 ¥0.0901
  • 有货
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