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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
  • 20+

    ¥0.1479
  • 200+

    ¥0.1163
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    ¥0.0988
  • 3000+

    ¥0.0883
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    ¥0.0791
  • 21000+

    ¥0.0742
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.1178
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      ¥0.0998
    • 3000+

      ¥0.089
    • 9000+

      ¥0.0797
    • 21000+

      ¥0.0746
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1509
    • 200+

      ¥0.1185
    • 600+

      ¥0.1005
    • 3000+

      ¥0.0854
    • 9000+

      ¥0.0761
    • 21000+

      ¥0.071
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1546
    • 200+

      ¥0.1222
    • 600+

      ¥0.1042
    • 3000+

      ¥0.0854
    • 9000+

      ¥0.0761
    • 21000+

      ¥0.071
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5lbs (2.3kg)。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物(无卤素和Sb₂O₃)
    • 20+

      ¥0.1561
    • 200+

      ¥0.121
    • 600+

      ¥0.1015
    • 5000+

      ¥0.0898
    • 10000+

      ¥0.0796
    • 20000+

      ¥0.0741
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 高开关能力。 低开关噪声。 高效率。 低功耗。 高可靠性。 高温焊接保证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1612
    • 200+

      ¥0.1261
    • 600+

      ¥0.1066
    • 2500+

      ¥0.0903
    • 10000+

      ¥0.0802
    • 20000+

      ¥0.0747
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs.(2.3kg)拉力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1759
    • 200+

      ¥0.1371
    • 600+

      ¥0.1155
    • 3000+

      ¥0.1025
    • 9000+

      ¥0.0913
    • 21000+

      ¥0.0852
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 金属硅结,多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒。 外壳:JEDEC SOD-123FL模制塑料体。 引脚:符合MIL-STD-750方法2026可焊接。 极性:色带表示阴极端。 安装位置:任意
    数据手册
    • 20+

      ¥0.181
    • 200+

      ¥0.1422
    • 600+

      ¥0.1206
    • 3000+

      ¥0.1025
    • 9000+

      ¥0.0913
    • 21000+

      ¥0.0852
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1843
    • 200+

      ¥0.1476
    • 600+

      ¥0.1272
    • 5000+

      ¥0.1048
    • 10000+

      ¥0.0942
    • 20000+

      ¥0.0884
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 10+

      ¥0.1888 ¥0.236
    • 100+

      ¥0.14928 ¥0.1866
    • 300+

      ¥0.12952 ¥0.1619
    • 3000+

      ¥0.11464 ¥0.1433
    • 6000+

      ¥0.1028 ¥0.1285
    • 9000+

      ¥0.09688 ¥0.1211
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL易燃性分类04V-C。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    • 20+

      ¥0.1916 ¥0.2395
    • 200+

      ¥0.1492 ¥0.1865
    • 600+

      ¥0.12568 ¥0.1571
    • 3000+

      ¥0.1116 ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.09936 ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.0928 ¥0.116
  • 有货
  • 特性:低二极管电容。 低二极管正向电阻。 采用SOD-523超小型贴片塑料封装的通用PIN二极管。应用:通用射频应用
    • 10+

      ¥0.2406
    • 100+

      ¥0.1902
    • 300+

      ¥0.165
    • 3000+

      ¥0.1461
    • 6000+

      ¥0.131
    • 9000+

      ¥0.1234
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2452
    • 100+

      ¥0.1957
    • 300+

      ¥0.171
    • 3000+

      ¥0.1432
    • 6000+

      ¥0.1284
    • 9000+

      ¥0.1209
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 10+

      ¥0.25112 ¥0.3139
    • 100+

      ¥0.19856 ¥0.2482
    • 300+

      ¥0.17224 ¥0.2153
    • 3000+

      ¥0.15248 ¥0.1906
    • 6000+

      ¥0.13672 ¥0.1709
    • 9000+

      ¥0.1288 ¥0.161
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 10+

      ¥0.2704
    • 100+

      ¥0.2137
    • 300+

      ¥0.1854
    • 1000+

      ¥0.1642
    • 5000+

      ¥0.1472
    • 10000+

      ¥0.1387
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2822
    • 100+

      ¥0.2246
    • 300+

      ¥0.1958
    • 3000+

      ¥0.167
    • 6000+

      ¥0.1497
    • 9000+

      ¥0.141
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2949
    • 100+

      ¥0.2349
    • 300+

      ¥0.2049
    • 3000+

      ¥0.1824
    • 6000+

      ¥0.1644
    • 9000+

      ¥0.1554
  • 有货
  • 特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低,产品价格实惠。 引脚为镀锡铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.306565 ¥0.3227
    • 100+

      ¥0.247285 ¥0.2603
    • 300+

      ¥0.217645 ¥0.2291
    • 1500+

      ¥0.17537 ¥0.1846
    • 4500+

      ¥0.15751 ¥0.1658
    • 10500+

      ¥0.148675 ¥0.1565
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快
    • 10+

      ¥0.3114
    • 100+

      ¥0.2481
    • 300+

      ¥0.2164
    • 3000+

      ¥0.1926
    • 6000+

      ¥0.1736
    • 9000+

      ¥0.1641
  • 有货
  • 特性:塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30A。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5 lbs (2.3kg)拉力下可进行高温焊接
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3528
    • 100+

      ¥0.2808
    • 300+

      ¥0.2448
    • 1500+

      ¥0.2088
    • 4500+

      ¥0.1872
    • 10500+

      ¥0.1764
  • 有货
  • 桥堆
    • 10+

      ¥0.4033
    • 100+

      ¥0.3188
    • 300+

      ¥0.2765
    • 1000+

      ¥0.2449
    • 5000+

      ¥0.2195
    • 10000+

      ¥0.2068
  • 有货
    • 50+

      ¥0.02504 ¥0.0626
    • 500+

      ¥0.01964 ¥0.0491
    • 3000+

      ¥0.01604 ¥0.0401
    • 6000+

      ¥0.01424 ¥0.0356
    • 24000+

      ¥0.01268 ¥0.0317
    • 51000+

      ¥0.01184 ¥0.0296
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03232 ¥0.0808
    • 500+

      ¥0.02544 ¥0.0636
    • 3000+

      ¥0.02048 ¥0.0512
    • 6000+

      ¥0.01816 ¥0.0454
    • 24000+

      ¥0.0162 ¥0.0405
    • 51000+

      ¥0.01512 ¥0.0378
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0326 ¥0.0815
    • 500+

      ¥0.02556 ¥0.0639
    • 3000+

      ¥0.02164 ¥0.0541
    • 6000+

      ¥0.01932 ¥0.0483
    • 24000+

      ¥0.01728 ¥0.0432
    • 51000+

      ¥0.0162 ¥0.0405
  • 有货
    • 50+

      ¥0.03304 ¥0.0826
    • 500+

      ¥0.02592 ¥0.0648
    • 3000+

      ¥0.02196 ¥0.0549
    • 6000+

      ¥0.0196 ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.01752 ¥0.0438
    • 51000+

      ¥0.01644 ¥0.0411
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功耗。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03304 ¥0.0826
    • 500+

      ¥0.026 ¥0.065
    • 3000+

      ¥0.02048 ¥0.0512
    • 6000+

      ¥0.01816 ¥0.0454
    • 24000+

      ¥0.01612 ¥0.0403
    • 51000+

      ¥0.015 ¥0.0375
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒
    • 50+

      ¥0.0367
    • 500+

      ¥0.0359
    • 2000+

      ¥0.0354
    • 4000+

      ¥0.0349
  • 有货
  • 旨在保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其成为电路板空间有限的设计中ESD保护的理想选择。
    • 50+

      ¥0.0367
    • 500+

      ¥0.0359
    • 3000+

      ¥0.0354
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0408 ¥0.051
    • 500+

      ¥0.03176 ¥0.0397
    • 3000+

      ¥0.0268 ¥0.0335
    • 6000+

      ¥0.02376 ¥0.0297
    • 24000+

      ¥0.0212 ¥0.0265
    • 51000+

      ¥0.01976 ¥0.0247
  • 有货
  • 单向静电放电(ESD)保护二极管,采用SOD523塑料封装,旨在保护一条传输或数据线免受ESD和其他瞬态影响。
    • 50+

      ¥0.0409
    • 500+

      ¥0.04
    • 3000+

      ¥0.0394
    • 6000+

      ¥0.0388
  • 有货
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