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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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描述
价格(含税)
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操作
特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
数据手册
  • 50+

    ¥0.05208 ¥0.0651
  • 500+

    ¥0.04088 ¥0.0511
  • 3000+

    ¥0.03464 ¥0.0433
  • 6000+

    ¥0.03088 ¥0.0386
  • 24000+

    ¥0.02768 ¥0.0346
  • 51000+

    ¥0.02592 ¥0.0324
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.054055 ¥0.0569
    • 500+

      ¥0.042275 ¥0.0445
    • 2500+

      ¥0.0342 ¥0.036
    • 5000+

      ¥0.03021 ¥0.0318
    • 25000+

      ¥0.02679 ¥0.0282
    • 50000+

      ¥0.024985 ¥0.0263
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05472 ¥0.1368
    • 200+

      ¥0.04264 ¥0.1066
    • 600+

      ¥0.03592 ¥0.0898
    • 3000+

      ¥0.03188 ¥0.0797
    • 9000+

      ¥0.0284 ¥0.071
    • 21000+

      ¥0.02652 ¥0.0663
  • 有货
  • 特性:极小的表面贴装类型。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05672 ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.04416 ¥0.0552
    • 3000+

      ¥0.0372 ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.03304 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.02944 ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.02752 ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05744 ¥0.0718
    • 500+

      ¥0.04488 ¥0.0561
    • 3000+

      ¥0.03792 ¥0.0474
    • 6000+

      ¥0.03376 ¥0.0422
    • 24000+

      ¥0.03016 ¥0.0377
    • 51000+

      ¥0.02816 ¥0.0352
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度
    • 50+

      ¥0.06012 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.04686 ¥0.0781
    • 3000+

      ¥0.03948 ¥0.0658
    • 6000+

      ¥0.03504 ¥0.0584
    • 24000+

      ¥0.0312 ¥0.052
    • 51000+

      ¥0.02916 ¥0.0486
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 适用于低电压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降(VF)。 高浪涌容量。 玻璃钝化
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0624 ¥0.078
    • 500+

      ¥0.04904 ¥0.0613
    • 3000+

      ¥0.04152 ¥0.0519
    • 6000+

      ¥0.03712 ¥0.0464
    • 24000+

      ¥0.0332 ¥0.0415
    • 51000+

      ¥0.03112 ¥0.0389
  • 有货
    • 50+

      ¥0.06306 ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.04914 ¥0.0819
    • 2000+

      ¥0.0414 ¥0.069
    • 4000+

      ¥0.03672 ¥0.0612
    • 24000+

      ¥0.0327 ¥0.0545
    • 50000+

      ¥0.03054 ¥0.0509
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.066 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.05142 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.04332 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.03846 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.03426 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.03198 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06824 ¥0.0853
    • 500+

      ¥0.0544 ¥0.068
    • 3000+

      ¥0.04672 ¥0.0584
    • 6000+

      ¥0.04208 ¥0.0526
    • 24000+

      ¥0.03808 ¥0.0476
    • 51000+

      ¥0.03592 ¥0.0449
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.070585 ¥0.0743
    • 500+

      ¥0.05567 ¥0.0586
    • 3000+

      ¥0.044365 ¥0.0467
    • 6000+

      ¥0.039425 ¥0.0415
    • 24000+

      ¥0.035055 ¥0.0369
    • 51000+

      ¥0.032775 ¥0.0345
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0755
    • 500+

      ¥0.0582
    • 3000+

      ¥0.0512
    • 6000+

      ¥0.0455
    • 24000+

      ¥0.0405
    • 51000+

      ¥0.0378
  • 有货
    • 20+

      ¥0.07626 ¥0.1271
    • 200+

      ¥0.0594 ¥0.099
    • 600+

      ¥0.05004 ¥0.0834
    • 3000+

      ¥0.0444 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.03954 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.03696 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.076665 ¥0.0807
    • 500+

      ¥0.05966 ¥0.0628
    • 3000+

      ¥0.050255 ¥0.0529
    • 6000+

      ¥0.04465 ¥0.047
    • 24000+

      ¥0.039805 ¥0.0419
    • 51000+

      ¥0.037145 ¥0.0391
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷印刷电路板上的功耗为200mW。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0779
    • 500+

      ¥0.0617
    • 3000+

      ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。可忽略的反向恢复时间。低反向电容
    • 50+

      ¥0.078945 ¥0.0831
    • 500+

      ¥0.06156 ¥0.0648
    • 3000+

      ¥0.05187 ¥0.0546
    • 6000+

      ¥0.04598 ¥0.0484
    • 24000+

      ¥0.040945 ¥0.0431
    • 51000+

      ¥0.038285 ¥0.0403
  • 有货
  • 特性:小封装。 高速开关。应用:高速开关应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.081
    • 500+

      ¥0.0635
    • 3000+

      ¥0.0482
    • 6000+

      ¥0.0423
    • 24000+

      ¥0.0373
    • 51000+

      ¥0.0345
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压。 低反向电流
    • 20+

      ¥0.08214 ¥0.1369
    • 200+

      ¥0.06396 ¥0.1066
    • 600+

      ¥0.05388 ¥0.0898
    • 3000+

      ¥0.04782 ¥0.0797
    • 9000+

      ¥0.0426 ¥0.071
    • 21000+

      ¥0.03978 ¥0.0663
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0909
    • 500+

      ¥0.0717
    • 3000+

      ¥0.0554
    • 6000+

      ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.0434
    • 51000+

      ¥0.0405
  • 有货
  • 单向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 SOD923 塑料封装,旨在保护一条传输或数据线免受 ESD 和其他瞬态损害。
    • 50+

      ¥0.09519 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.07467 ¥0.0786
    • 1500+

      ¥0.06327 ¥0.0666
    • 8000+

      ¥0.05643 ¥0.0594
    • 24000+

      ¥0.050445 ¥0.0531
    • 48000+

      ¥0.04731 ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09584 ¥0.1198
    • 500+

      ¥0.07464 ¥0.0933
    • 3000+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 6000+

      ¥0.05584 ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.04968 ¥0.0621
    • 51000+

      ¥0.0464 ¥0.058
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    • 50+

      ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10168 ¥0.1271
    • 200+

      ¥0.0792 ¥0.099
    • 600+

      ¥0.06672 ¥0.0834
    • 3000+

      ¥0.0592 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.05272 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.04928 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q
    • 50+

      ¥0.102695 ¥0.1081
    • 500+

      ¥0.080655 ¥0.0849
    • 1500+

      ¥0.0684 ¥0.072
    • 5000+

      ¥0.05814 ¥0.0612
    • 25000+

      ¥0.051775 ¥0.0545
    • 50000+

      ¥0.048355 ¥0.0509
  • 有货
    • 50+

      ¥0.1042
    • 500+

      ¥0.0817
    • 1500+

      ¥0.0692
    • 8000+

      ¥0.0617
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.1045 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.081415 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.06859 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.060895 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.054245 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.050635 ¥0.0533
  • 有货
  • 设计用于保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。卓越的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其成为电路板空间有限的设计中ESD保护的理想选择。
    • 50+

      ¥0.107065 ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.08398 ¥0.0884
    • 1500+

      ¥0.071155 ¥0.0749
    • 8000+

      ¥0.06346 ¥0.0668
    • 24000+

      ¥0.05681 ¥0.0598
    • 48000+

      ¥0.0532 ¥0.056
  • 有货
    • 50+

      ¥0.1074
    • 500+

      ¥0.0843
    • 1500+

      ¥0.0714
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 用于低压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低VF。 高浪涌能力。 玻璃钝化
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1116
    • 500+

      ¥0.087
    • 3000+

      ¥0.073
    • 6000+

      ¥0.0648
    • 24000+

      ¥0.0577
    • 51000+

      ¥0.0539
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11224 ¥0.2806
    • 100+

      ¥0.0892 ¥0.223
    • 300+

      ¥0.07768 ¥0.1942
    • 1000+

      ¥0.06904 ¥0.1726
    • 5000+

      ¥0.0578 ¥0.1445
    • 10000+

      ¥0.05436 ¥0.1359
  • 有货
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