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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
数据手册
  • 50+

    ¥0.05208 ¥0.0651
  • 500+

    ¥0.04088 ¥0.0511
  • 3000+

    ¥0.03464 ¥0.0433
  • 6000+

    ¥0.03088 ¥0.0386
  • 24000+

    ¥0.02768 ¥0.0346
  • 51000+

    ¥0.02592 ¥0.0324
  • 有货
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      ¥0.04088 ¥0.0511
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      ¥0.03464 ¥0.0433
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      ¥0.03088 ¥0.0386
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      ¥0.02592 ¥0.0324
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    • 50+

      ¥0.0525
    • 500+

      ¥0.0513
    • 3000+

      ¥0.0505
    • 6000+

      ¥0.0498
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0561
    • 500+

      ¥0.0441
    • 2500+

      ¥0.036
    • 5000+

      ¥0.032
    • 25000+

      ¥0.0286
    • 50000+

      ¥0.0267
    • 100000+

      ¥0.0264
    • 200000+

      ¥0.0262
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05752 ¥0.0719
    • 500+

      ¥0.04496 ¥0.0562
    • 3000+

      ¥0.038 ¥0.0475
    • 6000+

      ¥0.03376 ¥0.0422
    • 24000+

      ¥0.03016 ¥0.0377
    • 51000+

      ¥0.02824 ¥0.0353
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05808 ¥0.0726
    • 500+

      ¥0.0456 ¥0.057
    • 3000+

      ¥0.03864 ¥0.0483
    • 6000+

      ¥0.03448 ¥0.0431
    • 24000+

      ¥0.0308 ¥0.0385
    • 51000+

      ¥0.02888 ¥0.0361
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      ¥0.02856 ¥0.0357
    • 201000+

      ¥0.02832 ¥0.0354
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0584 ¥0.073
    • 500+

      ¥0.04584 ¥0.0573
    • 3000+

      ¥0.0388 ¥0.0485
    • 6000+

      ¥0.03464 ¥0.0433
    • 24000+

      ¥0.03096 ¥0.0387
    • 51000+

      ¥0.02904 ¥0.0363
  • 有货
  • 特性:低轮廓表面贴装封装。 玻璃钝化结。 超快速恢复时间,实现高效率。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:引脚250℃/10秒。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0588
    • 500+

      ¥0.0466
    • 2000+

      ¥0.0362
    • 4000+

      ¥0.0321
    • 24000+

      ¥0.0286
    • 50000+

      ¥0.0267
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0598
    • 500+

      ¥0.0474
    • 2500+

      ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0646
    • 500+

      ¥0.0509
    • 3000+

      ¥0.0409
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    • 24000+

      ¥0.0324
    • 51000+

      ¥0.0302
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 低反向恢复时间。 低反向电容
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0653
    • 500+

      ¥0.0512
    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.037
    • 24000+

      ¥0.033
    • 51000+

      ¥0.0308
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0735
    • 500+

      ¥0.0579
    • 3000+

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    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。应用:表面贴装快速开关二极管
    • 50+

      ¥0.0769
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    • 6000+

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      ¥0.0382
    • 51000+

      ¥0.0356
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0782
    • 500+

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      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0805
    • 500+

      ¥0.0637
    • 3000+

      ¥0.0497
    • 6000+

      ¥0.0442
    • 24000+

      ¥0.0393
    • 51000+

      ¥0.0367
  • 有货
  • 特性:双开关二极管。 快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08152 ¥0.1019
    • 500+

      ¥0.06376 ¥0.0797
    • 3000+

      ¥0.05264 ¥0.0658
    • 6000+

      ¥0.04672 ¥0.0584
    • 24000+

      ¥0.0416 ¥0.052
    • 51000+

      ¥0.03888 ¥0.0486
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,实现高效率
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0819
    • 500+

      ¥0.0646
    • 3000+

      ¥0.0521
    • 6000+

      ¥0.0464
    • 24000+

      ¥0.0414
    • 51000+

      ¥0.0387
    • 99000+

      ¥0.0382
    • 201000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率
    • 50+

      ¥0.0831
    • 500+

      ¥0.0648
    • 3000+

      ¥0.0546
    • 6000+

      ¥0.0484
    • 24000+

      ¥0.0431
    • 51000+

      ¥0.0403
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0839
    • 500+

      ¥0.0666
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.088 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.06856 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.05776 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.05128 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.04568 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.04264 ¥0.0533
  • 有货
    • 20+

      ¥0.09188 ¥0.2297
    • 200+

      ¥0.0716 ¥0.179
    • 600+

      ¥0.06032 ¥0.1508
    • 3000+

      ¥0.05352 ¥0.1338
    • 9000+

      ¥0.04768 ¥0.1192
    • 21000+

      ¥0.04452 ¥0.1113
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。应用:表面贴装快速开关二极管
    • 50+

      ¥0.0955
    • 500+

      ¥0.0752
    • 3000+

      ¥0.0605
    • 6000+

      ¥0.0537
    • 24000+

      ¥0.0478
    • 51000+

      ¥0.0446
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09728 ¥0.1216
    • 500+

      ¥0.07656 ¥0.0957
    • 3000+

      ¥0.06272 ¥0.0784
    • 6000+

      ¥0.05584 ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.04984 ¥0.0623
    • 51000+

      ¥0.04664 ¥0.0583
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护
    • 20+

      ¥0.0976
    • 200+

      ¥0.0953
    • 600+

      ¥0.0938
    • 3000+

      ¥0.0923
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250℃/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0977
    • 500+

      ¥0.0766
    • 3000+

      ¥0.0601
    • 6000+

      ¥0.0531
    • 24000+

      ¥0.047
    • 51000+

      ¥0.0437
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    • 50+

      ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    • 50+

      ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒
    • 20+

      ¥0.09968 ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.07768 ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.06544 ¥0.0818
    • 2000+

      ¥0.05808 ¥0.0726
    • 10000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
    • 20000+

      ¥0.04832 ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:高电压。 小封装。 小电容
    • 20+

      ¥0.10168 ¥0.1271
    • 200+

      ¥0.0792 ¥0.099
    • 600+

      ¥0.06672 ¥0.0834
    • 3000+

      ¥0.0592 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.05272 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.04928 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.10216 ¥0.1277
    • 200+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.06792 ¥0.0849
    • 3000+

      ¥0.06056 ¥0.0757
    • 9000+

      ¥0.05416 ¥0.0677
    • 21000+

      ¥0.05072 ¥0.0634
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