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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
数据手册
  • 10+

    ¥0.3719
  • 100+

    ¥0.297
  • 300+

    ¥0.2595
  • 3000+

    ¥0.2221
  • 6000+

    ¥0.1996
  • 9000+

    ¥0.1884
  • 有货
  • 特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性。 耐焊接热 260℃ / 10S
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3803
    • 100+

      ¥0.3054
    • 300+

      ¥0.268
    • 2000+

      ¥0.217
    • 4000+

      ¥0.1946
    • 10000+

      ¥0.1833
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
    • 10+

      ¥0.4247
    • 100+

      ¥0.3383
    • 300+

      ¥0.2951
    • 3000+

      ¥0.2627
    • 6000+

      ¥0.2367
    • 9000+

      ¥0.2238
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 优异的高温稳定性。 快速开关能力。 后缀“G”表示无卤部件,例如CP10S45SG。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准
    • 5+

      ¥0.721715 ¥0.7597
    • 50+

      ¥0.571235 ¥0.6013
    • 150+

      ¥0.495995 ¥0.5221
    • 500+

      ¥0.439565 ¥0.4627
    • 2500+

      ¥0.39444 ¥0.4152
    • 5000+

      ¥0.371925 ¥0.3915
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 5+

      ¥0.779
    • 50+

      ¥0.6158
    • 150+

      ¥0.5342
    • 500+

      ¥0.473
    • 3000+

      ¥0.424
    • 6000+

      ¥0.3995
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0205
    • 1000+

      ¥0.02
    • 3000+

      ¥0.0197
    • 10000+

      ¥0.0194
  • 有货
  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006(SOD882) 无铅超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态损害。
    • 100+

      ¥0.0223
    • 1000+

      ¥0.0218
    • 3000+

      ¥0.0215
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0256
    • 1000+

      ¥0.025
    • 3000+

      ¥0.0247
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功耗。 通用型、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03024 ¥0.0756
    • 500+

      ¥0.02372 ¥0.0593
    • 3000+

      ¥0.02012 ¥0.0503
    • 6000+

      ¥0.01796 ¥0.0449
    • 24000+

      ¥0.01608 ¥0.0402
    • 51000+

      ¥0.01504 ¥0.0376
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03068 ¥0.0767
    • 500+

      ¥0.02444 ¥0.0611
    • 3000+

      ¥0.01892 ¥0.0473
    • 6000+

      ¥0.0168 ¥0.042
    • 24000+

      ¥0.015 ¥0.0375
    • 51000+

      ¥0.01404 ¥0.0351
    • 99000+

      ¥0.01384 ¥0.0346
    • 201000+

      ¥0.01376 ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.0144
    • 9000+

      ¥0.0138
    • 27000+

      ¥0.01344
    • 36000+

      ¥0.0132
    特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03164 ¥0.0791
    • 500+

      ¥0.0248 ¥0.062
    • 3000+

      ¥0.02104 ¥0.0526
    • 6000+

      ¥0.01876 ¥0.0469
    • 24000+

      ¥0.0168 ¥0.042
    • 51000+

      ¥0.01572 ¥0.0393
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.0535
    • 500+

      ¥0.0523
    • 3000+

      ¥0.0515
    • 6000+

      ¥0.0508
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.056
    • 500+

      ¥0.0436
    • 2500+

      ¥0.0351
    • 5000+

      ¥0.0309
    • 25000+

      ¥0.0274
    • 50000+

      ¥0.0254
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0562
    • 500+

      ¥0.0438
    • 3000+

      ¥0.0369
    • 6000+

      ¥0.0328
    • 24000+

      ¥0.0292
    • 51000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0562
    • 500+

      ¥0.0438
    • 3000+

      ¥0.0369
    • 6000+

      ¥0.0328
    • 24000+

      ¥0.0292
    • 51000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0568
    • 500+

      ¥0.0444
    • 2500+

      ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0578
    • 500+

      ¥0.0454
    • 2500+

      ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0603
    • 500+

      ¥0.0479
    • 2500+

      ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 适用于低电压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降(VF)。 高浪涌容量。 玻璃钝化
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06064 ¥0.0758
    • 500+

      ¥0.04728 ¥0.0591
    • 3000+

      ¥0.03984 ¥0.0498
    • 6000+

      ¥0.03536 ¥0.0442
    • 24000+

      ¥0.03144 ¥0.0393
    • 51000+

      ¥0.02936 ¥0.0367
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。2 A-高浪涌电流能力-专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.06232 ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.04828 ¥0.1207
    • 600+

      ¥0.04048 ¥0.1012
    • 5000+

      ¥0.03616 ¥0.0904
    • 10000+

      ¥0.03212 ¥0.0803
    • 20000+

      ¥0.02992 ¥0.0748
  • 有货
    • 20+

      ¥0.0651
    • 200+

      ¥0.0636
    • 600+

      ¥0.0626
    • 2000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0652 ¥0.0815
    • 500+

      ¥0.05128 ¥0.0641
    • 3000+

      ¥0.0436 ¥0.0545
    • 6000+

      ¥0.03896 ¥0.0487
    • 24000+

      ¥0.03496 ¥0.0437
    • 51000+

      ¥0.0328 ¥0.041
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06776 ¥0.0847
    • 500+

      ¥0.05392 ¥0.0674
    • 3000+

      ¥0.04168 ¥0.0521
    • 6000+

      ¥0.03712 ¥0.0464
    • 24000+

      ¥0.03312 ¥0.0414
    • 51000+

      ¥0.03096 ¥0.0387
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06784 ¥0.0848
    • 500+

      ¥0.05328 ¥0.0666
    • 3000+

      ¥0.04176 ¥0.0522
    • 6000+

      ¥0.03688 ¥0.0461
    • 24000+

      ¥0.03264 ¥0.0408
    • 51000+

      ¥0.0304 ¥0.038
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒高温焊接(引脚处)
    • 50+

      ¥0.0685
    • 500+

      ¥0.0533
    • 3000+

      ¥0.0449
    • 6000+

      ¥0.0399
    • 24000+

      ¥0.0355
    • 51000+

      ¥0.0332
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06992 ¥0.0874
    • 500+

      ¥0.05448 ¥0.0681
    • 1500+

      ¥0.04592 ¥0.0574
    • 5000+

      ¥0.04072 ¥0.0509
    • 25000+

      ¥0.03632 ¥0.0454
    • 50000+

      ¥0.03392 ¥0.0424
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.0563
    • 1500+

      ¥0.0482
    • 5000+

      ¥0.0385
    • 25000+

      ¥0.0343
    • 50000+

      ¥0.032
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 低反向恢复时间。 低反向电容。应用:肖特基势垒应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0713
    • 500+

      ¥0.0561
    • 3000+

      ¥0.0449
    • 6000+

      ¥0.0399
    • 24000+

      ¥0.0355
    • 51000+

      ¥0.0332
  • 有货
  • 旨在保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其非常适合在电路板空间有限的设计中进行ESD保护。
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 3000+

      ¥0.0499
    • 6000+

      ¥0.0445
    • 24000+

      ¥0.0399
    • 51000+

      ¥0.0373
  • 有货
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