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首页 > 热门关键词 > 强茂二极管
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特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性与标准JEDEC相同。 高电导率。 通过AEC-Q101认证。 符合欧盟RoHS 2.0的无铅标准。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
数据手册
  • 20+

    ¥0.0878
  • 200+

    ¥0.0754
  • 600+

    ¥0.0685
  • 5000+

    ¥0.0643
  • 10000+

    ¥0.0607
  • 20000+

    ¥0.0588
  • 有货
  • 特性:低开启电压。快速开关。PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1521
    • 200+

      ¥0.1176
    • 600+

      ¥0.0984
    • 5000+

      ¥0.0869
    • 10000+

      ¥0.0769
    • 20000+

      ¥0.0715
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1475
    • 200+

      ¥0.1135
    • 600+

      ¥0.0946
    • 3000+

      ¥0.0832
    • 9000+

      ¥0.0734
    • 21000+

      ¥0.0681
  • 有货
  • 直脚
    数据手册
    • 50+

      ¥0.109
    • 500+

      ¥0.0848
    • 1500+

      ¥0.0713
    • 5000+

      ¥0.061
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2.0标准,无负载。采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2927
    • 100+

      ¥0.2293
    • 300+

      ¥0.1976
    • 3000+

      ¥0.1739
    • 6000+

      ¥0.1549
    • 9000+

      ¥0.1453
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅标准。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 10+

      ¥0.4129
    • 100+

      ¥0.3219
    • 300+

      ¥0.2763
    • 3000+

      ¥0.2422
    • 6000+

      ¥0.2148
    • 9000+

      ¥0.2012
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 电气特性与标准JEDEC相同。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 符合欧盟ROHS 2.0的无铅标准。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0805
    • 500+

      ¥0.0619
    • 3000+

      ¥0.0516
    • 6000+

      ¥0.0454
    • 24000+

      ¥0.0401
  • 有货
  • 特性:适合自动贴装。 超低正向压降,低功耗。 高效运行。 低热阻。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 封装适合自动处理。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0979
    • 50+

      ¥1.6496
    • 150+

      ¥1.4575
    • 500+

      ¥1.2178
    • 2500+

      ¥1.0726
    • 5000+

      ¥1.0085
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑化合物
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1075
    • 200+

      ¥0.0932
    • 600+

      ¥0.0853
    • 3000+

      ¥0.0806
    • 9000+

      ¥0.0764
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS2.0(2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令)的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1636
    • 200+

      ¥0.1285
    • 600+

      ¥0.109
    • 3000+

      ¥0.0867
    • 9000+

      ¥0.0765
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4231
    • 100+

      ¥0.3259
    • 300+

      ¥0.2773
    • 3000+

      ¥0.2321
    • 6000+

      ¥0.203
    • 9000+

      ¥0.1884
  • 有货
  • 特性:适合自动贴片。低正向压降,低功耗。高效运行。低热阻。超薄封装,适用于空间受限的应用。封装适合自动处理。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 1+

      ¥3.36
    • 10+

      ¥2.58
    • 30+

      ¥2.24
    • 100+

      ¥1.82
    • 500+

      ¥1.57
    • 1000+

      ¥1.46
  • 有货
  • 特性:低电感。 高温焊接:260℃,引脚处持续110秒。 玻璃封装符合保险商实验室易燃性分类。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3021
    • 100+

      ¥0.2421
    • 300+

      ¥0.2121
    • 2500+

      ¥0.1896
    • 5000+

      ¥0.1716
  • 有货
  • 特性:适合自动贴装。 低正向压降,低功耗。 高效运行。 低热阻。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 封装适合自动处理。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 1+

      ¥2.24
    • 10+

      ¥1.74
    • 30+

      ¥1.53
    • 100+

      ¥1.26
    • 500+

      ¥1.14
    • 1500+

      ¥1.07
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压 2.4~75V。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RPHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1639
    • 200+

      ¥0.1272
    • 600+

      ¥0.1068
    • 5000+

      ¥0.0946
    • 10000+

      ¥0.084
  • 有货
  • 22V 500mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1718
    • 200+

      ¥0.1367
    • 600+

      ¥0.1172
    • 3000+

      ¥0.1002
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 适合自动贴装。 高温焊接:260℃,引脚处持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 通过AEC-Q101认证。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2031
    • 200+

      ¥0.1575
    • 600+

      ¥0.1322
    • 3000+

      ¥0.117
    • 9000+

      ¥0.1038
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:200℃,引脚处持续10秒。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4182
    • 100+

      ¥0.3294
    • 300+

      ¥0.285
    • 3000+

      ¥0.2361
  • 有货
  • 特性:表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 低正向电压。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    • 10+

      ¥0.4302
    • 100+

      ¥0.3448
    • 300+

      ¥0.302
    • 3000+

      ¥0.27
    • 6000+

      ¥0.2443
    • 9000+

      ¥0.2315
  • 有货
  • 特性:塑料封装采用阻燃环氧树脂模塑料,具有UL 94V-0阻燃等级。 符合MIL-35-19500/228环境标准。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 提供无铅产品,含锡量99%以上,符合RoHS环境物质指令要求
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7571
    • 50+

      ¥0.592
    • 150+

      ¥0.5094
    • 1250+

      ¥0.4475
    • 2500+

      ¥0.398
    • 5000+

      ¥0.3732
  • 有货
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