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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
数据手册
  • 50+

    ¥0.05168 ¥0.0646
  • 500+

    ¥0.04072 ¥0.0509
  • 3000+

    ¥0.03272 ¥0.0409
  • 6000+

    ¥0.02904 ¥0.0363
  • 24000+

    ¥0.02592 ¥0.0324
  • 51000+

    ¥0.02416 ¥0.0302
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略不计的反向恢复时间。 低反向电容。应用:肖特基势垒开关
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0518 ¥0.1295
    • 200+

      ¥0.04056 ¥0.1014
    • 600+

      ¥0.03432 ¥0.0858
    • 3000+

      ¥0.02868 ¥0.0717
    • 9000+

      ¥0.02544 ¥0.0636
    • 21000+

      ¥0.02372 ¥0.0593
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.0296 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.02636 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.02464 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.0296 ¥0.074
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      ¥0.02636 ¥0.0659
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      ¥0.02464 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为 ±5%
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    • 20+

      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.03088 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.02764 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.02588 ¥0.0647
  • 有货
    • 50+

      ¥0.05208 ¥0.0651
    • 500+

      ¥0.04088 ¥0.0511
    • 3000+

      ¥0.03464 ¥0.0433
    • 6000+

      ¥0.03088 ¥0.0386
    • 24000+

      ¥0.02768 ¥0.0346
    • 51000+

      ¥0.02592 ¥0.0324
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05212 ¥0.1303
    • 200+

      ¥0.04088 ¥0.1022
    • 600+

      ¥0.03464 ¥0.0866
    • 3000+

      ¥0.03088 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.02764 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.02588 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05264 ¥0.1316
    • 200+

      ¥0.04128 ¥0.1032
    • 600+

      ¥0.035 ¥0.0875
    • 3000+

      ¥0.0286 ¥0.0715
    • 9000+

      ¥0.02532 ¥0.0633
    • 21000+

      ¥0.02356 ¥0.0589
  • 有货
  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0528 ¥0.132
    • 200+

      ¥0.04132 ¥0.1033
    • 600+

      ¥0.03496 ¥0.0874
    • 3000+

      ¥0.03116 ¥0.0779
    • 9000+

      ¥0.02784 ¥0.0696
    • 21000+

      ¥0.02608 ¥0.0652
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.05339 ¥0.0562
    • 500+

      ¥0.04161 ¥0.0438
    • 3000+

      ¥0.035055 ¥0.0369
    • 6000+

      ¥0.03116 ¥0.0328
    • 24000+

      ¥0.02774 ¥0.0292
    • 51000+

      ¥0.025935 ¥0.0273
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0562
    • 500+

      ¥0.0438
    • 3000+

      ¥0.0369
    • 6000+

      ¥0.0328
    • 24000+

      ¥0.0292
    • 51000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 2500+

      ¥0.0276
    • 7500+

      ¥0.02645
    • 22500+

      ¥0.02576
    • 30000+

      ¥0.0253
    特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05808 ¥0.0726
    • 500+

      ¥0.0456 ¥0.057
    • 3000+

      ¥0.03864 ¥0.0483
    • 6000+

      ¥0.03448 ¥0.0431
    • 24000+

      ¥0.0308 ¥0.0385
    • 51000+

      ¥0.02888 ¥0.0361
    • 99000+

      ¥0.02856 ¥0.0357
    • 201000+

      ¥0.02832 ¥0.0354
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 采用类钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 可承受高温焊接:260℃/10秒(引脚处)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05864 ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.04568 ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.03848 ¥0.0962
    • 3000+

      ¥0.03416 ¥0.0854
    • 9000+

      ¥0.03044 ¥0.0761
    • 21000+

      ¥0.0284 ¥0.071
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    • 50+

      ¥0.05868 ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.04572 ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.03852 ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.0342 ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.03042 ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.02844 ¥0.0474
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0598
    • 500+

      ¥0.0474
    • 2500+

      ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率
    数据手册
    • 20+

      ¥0.06452 ¥0.1613
    • 200+

      ¥0.05048 ¥0.1262
    • 600+

      ¥0.04268 ¥0.1067
    • 3000+

      ¥0.03704 ¥0.0926
    • 9000+

      ¥0.03296 ¥0.0824
    • 21000+

      ¥0.0308 ¥0.077
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.066 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.05142 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.04332 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.03846 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.03426 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.03198 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒
    • 50+

      ¥0.066595 ¥0.0701
    • 500+

      ¥0.05225 ¥0.055
    • 2000+

      ¥0.04427 ¥0.0466
    • 4000+

      ¥0.03952 ¥0.0416
    • 24000+

      ¥0.03534 ¥0.0372
    • 50000+

      ¥0.033155 ¥0.0349
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上的功耗为200mW。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06696 ¥0.0837
    • 500+

      ¥0.05256 ¥0.0657
    • 3000+

      ¥0.04456 ¥0.0557
    • 6000+

      ¥0.03968 ¥0.0496
    • 24000+

      ¥0.03552 ¥0.0444
    • 51000+

      ¥0.03328 ¥0.0416
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.07188 ¥0.1198
    • 500+

      ¥0.05598 ¥0.0933
    • 3000+

      ¥0.04716 ¥0.0786
    • 6000+

      ¥0.04188 ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.03726 ¥0.0621
    • 51000+

      ¥0.0348 ¥0.058
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷印刷电路板上的功率耗散为200mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07315 ¥0.077
    • 500+

      ¥0.05776 ¥0.0608
    • 3000+

      ¥0.045695 ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.040565 ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.036195 ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.033725 ¥0.0355
  • 有货
  • 单向静电放电(ESD)保护二极管,采用SOD523塑料封装,旨在保护一条传输或数据线免受ESD和其他瞬态影响。
    • 50+

      ¥0.074195 ¥0.0781
    • 500+

      ¥0.058235 ¥0.0613
    • 3000+

      ¥0.049305 ¥0.0519
    • 6000+

      ¥0.043985 ¥0.0463
    • 24000+

      ¥0.039425 ¥0.0415
    • 51000+

      ¥0.03686 ¥0.0388
  • 有货
  • 旨在保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使其非常适合在电路板空间有限的设计中进行ESD保护。
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 3000+

      ¥0.0499
    • 6000+

      ¥0.0445
    • 24000+

      ¥0.0399
    • 51000+

      ¥0.0373
  • 有货
    • 20+

      ¥0.07626 ¥0.1271
    • 200+

      ¥0.0594 ¥0.099
    • 600+

      ¥0.05004 ¥0.0834
    • 2000+

      ¥0.0444 ¥0.074
    • 8000+

      ¥0.03954 ¥0.0659
    • 16000+

      ¥0.03696 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    • 50+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.05328 ¥0.0666
    • 6000+

      ¥0.04752 ¥0.0594
    • 24000+

      ¥0.04248 ¥0.0531
    • 51000+

      ¥0.03984 ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.05328 ¥0.0666
    • 6000+

      ¥0.04752 ¥0.0594
    • 24000+

      ¥0.04248 ¥0.0531
    • 51000+

      ¥0.03984 ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.05328 ¥0.0666
    • 6000+

      ¥0.04752 ¥0.0594
    • 24000+

      ¥0.04248 ¥0.0531
    • 51000+

      ¥0.03984 ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,实现高效率
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0819
    • 500+

      ¥0.0646
    • 3000+

      ¥0.0521
    • 6000+

      ¥0.0464
    • 24000+

      ¥0.0414
    • 51000+

      ¥0.0387
    • 99000+

      ¥0.0382
    • 201000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0834
    • 500+

      ¥0.0661
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
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