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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
数据手册
  • 50+

    ¥0.02636 ¥0.0659
  • 500+

    ¥0.02072 ¥0.0518
  • 3000+

    ¥0.01668 ¥0.0417
  • 6000+

    ¥0.0148 ¥0.037
  • 24000+

    ¥0.0132 ¥0.033
  • 51000+

    ¥0.01232 ¥0.0308
  • 有货
  • 特性:塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 内置应力消除,适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,高效能。 可承受260℃高温焊接10秒
    数据手册
    • 50+

      ¥0.02804 ¥0.0701
    • 500+

      ¥0.022 ¥0.055
    • 2000+

      ¥0.01796 ¥0.0449
    • 4000+

      ¥0.01596 ¥0.0399
    • 24000+

      ¥0.0142 ¥0.0355
    • 50000+

      ¥0.01328 ¥0.0332
  • 订货
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0292
    • 3000+

      ¥0.0288
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03 ¥0.075
    • 500+

      ¥0.02352 ¥0.0588
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      ¥0.01996 ¥0.0499
    • 6000+

      ¥0.0178 ¥0.0445
    • 24000+

      ¥0.01592 ¥0.0398
    • 51000+

      ¥0.01492 ¥0.0373
  • 有货
  • 特性:低VF。 极小的安装类型。 小尺寸表面贴装。应用:低电流整流。 高速开关
    • 50+

      ¥0.03004 ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.02356 ¥0.0589
    • 1500+

      ¥0.01996 ¥0.0499
    • 8000+

      ¥0.0178 ¥0.0445
    • 24000+

      ¥0.01592 ¥0.0398
    • 48000+

      ¥0.01492 ¥0.0373
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 快速开关,高效能。 适用于表面贴装应用。 保证高温焊接:250℃/10秒,在引脚处。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03052 ¥0.0763
    • 500+

      ¥0.02396 ¥0.0599
    • 2000+

      ¥0.02028 ¥0.0507
    • 4000+

      ¥0.01812 ¥0.0453
    • 24000+

      ¥0.0162 ¥0.0405
    • 50000+

      ¥0.01516 ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03208 ¥0.0802
    • 500+

      ¥0.02516 ¥0.0629
    • 3000+

      ¥0.02132 ¥0.0533
    • 6000+

      ¥0.01904 ¥0.0476
    • 24000+

      ¥0.01704 ¥0.0426
    • 51000+

      ¥0.01596 ¥0.0399
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0322 ¥0.0805
    • 500+

      ¥0.02524 ¥0.0631
    • 3000+

      ¥0.0198 ¥0.0495
    • 6000+

      ¥0.01748 ¥0.0437
    • 24000+

      ¥0.01548 ¥0.0387
    • 51000+

      ¥0.0144 ¥0.036
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03304 ¥0.0826
    • 500+

      ¥0.02592 ¥0.0648
    • 3000+

      ¥0.02196 ¥0.0549
    • 6000+

      ¥0.0196 ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.01752 ¥0.0438
    • 51000+

      ¥0.01644 ¥0.0411
  • 有货
    • 50+

      ¥0.04108 ¥0.1027
    • 500+

      ¥0.0322 ¥0.0805
    • 3000+

      ¥0.02728 ¥0.0682
    • 6000+

      ¥0.02436 ¥0.0609
    • 24000+

      ¥0.0218 ¥0.0545
    • 51000+

      ¥0.0204 ¥0.051
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型。低反向电流和低正向电压。高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.043 ¥0.1075
    • 500+

      ¥0.03384 ¥0.0846
    • 1500+

      ¥0.02872 ¥0.0718
    • 10000+

      ¥0.02568 ¥0.0642
    • 20000+

      ¥0.02304 ¥0.0576
    • 50000+

      ¥0.0216 ¥0.054
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04472 ¥0.1118
    • 500+

      ¥0.03508 ¥0.0877
    • 3000+

      ¥0.02752 ¥0.0688
    • 6000+

      ¥0.02432 ¥0.0608
    • 24000+

      ¥0.02152 ¥0.0538
    • 51000+

      ¥0.02004 ¥0.0501
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04508 ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.03536 ¥0.0884
    • 3000+

      ¥0.02996 ¥0.0749
    • 6000+

      ¥0.02672 ¥0.0668
    • 24000+

      ¥0.02392 ¥0.0598
    • 51000+

      ¥0.0224 ¥0.056
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-43V。 超小表面贴装封装功率耗散
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04508 ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.03536 ¥0.0884
    • 3000+

      ¥0.02996 ¥0.0749
    • 6000+

      ¥0.02672 ¥0.0668
    • 24000+

      ¥0.02392 ¥0.0598
    • 51000+

      ¥0.0224 ¥0.056
  • 有货
  • 特性:低正向电压
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0453
    • 1000+

      ¥0.0355
    • 3000+

      ¥0.0289
    • 9000+

      ¥0.0257
    • 51000+

      ¥0.0229
    • 99000+

      ¥0.0214
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04864 ¥0.1216
    • 500+

      ¥0.03828 ¥0.0957
    • 3000+

      ¥0.0296 ¥0.074
    • 6000+

      ¥0.02616 ¥0.0654
    • 24000+

      ¥0.02316 ¥0.0579
    • 51000+

      ¥0.02156 ¥0.0539
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率。应用:表面贴装快速开关二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05108 ¥0.1277
    • 200+

      ¥0.04008 ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.03396 ¥0.0849
    • 3000+

      ¥0.03028 ¥0.0757
    • 9000+

      ¥0.02708 ¥0.0677
    • 21000+

      ¥0.02536 ¥0.0634
  • 有货
    • 50+

      ¥0.05136 ¥0.0642
    • 500+

      ¥0.05024 ¥0.0628
    • 3000+

      ¥0.04952 ¥0.0619
    • 6000+

      ¥0.0488 ¥0.061
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05196 ¥0.1299
    • 200+

      ¥0.04076 ¥0.1019
    • 600+

      ¥0.03452 ¥0.0863
    • 3000+

      ¥0.02824 ¥0.0706
    • 9000+

      ¥0.025 ¥0.0625
    • 21000+

      ¥0.02328 ¥0.0582
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.0296 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.02636 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.02464 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05208 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.04084 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0346 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.03088 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.02764 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.02588 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05212 ¥0.1303
    • 200+

      ¥0.04088 ¥0.1022
    • 600+

      ¥0.03464 ¥0.0866
    • 3000+

      ¥0.03088 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.02764 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.02588 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 500mW。 宽齐纳反向电压范围 2.0V 至 75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为 ±5%
    • 50+

      ¥0.0525
    • 500+

      ¥0.0513
    • 3000+

      ¥0.0505
    • 6000+

      ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05264 ¥0.1316
    • 200+

      ¥0.04128 ¥0.1032
    • 600+

      ¥0.035 ¥0.0875
    • 3000+

      ¥0.0286 ¥0.0715
    • 9000+

      ¥0.02532 ¥0.0633
    • 21000+

      ¥0.02356 ¥0.0589
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0538
    • 500+

      ¥0.0526
    • 3000+

      ¥0.0517
    • 6000+

      ¥0.0509
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05608 ¥0.1402
    • 200+

      ¥0.044 ¥0.11
    • 600+

      ¥0.03728 ¥0.0932
    • 3000+

      ¥0.03324 ¥0.0831
    • 9000+

      ¥0.02976 ¥0.0744
    • 21000+

      ¥0.02788 ¥0.0697
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0578
    • 500+

      ¥0.0454
    • 2500+

      ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.0273
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.0613
    • 500+

      ¥0.0599
    • 3000+

      ¥0.059
    • 6000+

      ¥0.058
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.0626
    • 500+

      ¥0.0491
    • 3000+

      ¥0.0416
    • 6000+

      ¥0.0371
    • 24000+

      ¥0.0332
    • 51000+

      ¥0.0311
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.0638
    • 200+

      ¥0.0623
    • 600+

      ¥0.0614
    • 3000+

      ¥0.0604
  • 有货
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