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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:平面芯片结构。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅版本
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  • 特性:标准齐纳击穿电压范围:2.0V至75V。 稳态功率额定值:200mW
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    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0647
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      ¥0.0604
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  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
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      ¥0.0659
    • 21000+

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  • 有货
  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
    数据手册
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      ¥0.1313
    • 200+

      ¥0.1027
    • 600+

      ¥0.0868
    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0655
    • 21000+

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  • 有货
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      ¥0.1037
    • 600+

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    • 3000+

      ¥0.074
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      ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.0616
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1327
    • 200+

      ¥0.1041
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      ¥0.0882
    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0704
    • 21000+

      ¥0.0659
  • 有货
  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1342
    • 200+

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      ¥0.0897
    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0671
    • 21000+

      ¥0.0627
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压:Vr = 0.20V (TPP) @ IP = 5mA
    • 20+

      ¥0.1344
    • 200+

      ¥0.1047
    • 600+

      ¥0.0882
    • 3000+

      ¥0.0783
    • 9000+

      ¥0.0697
    • 21000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.13784 ¥0.1723
    • 200+

      ¥0.1084 ¥0.1355
    • 600+

      ¥0.09208 ¥0.1151
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      ¥0.08232 ¥0.1029
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      ¥0.07384 ¥0.0923
    • 20000+

      ¥0.06928 ¥0.0866
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 用于低压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低VF。 高浪涌能力。 玻璃钝化
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1387 ¥0.146
    • 200+

      ¥0.11248 ¥0.1184
    • 600+

      ¥0.097945 ¥0.1031
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      ¥0.078185 ¥0.0823
    • 21000+

      ¥0.0741 ¥0.078
  • 有货
  • 特性:极低漏电流。 中速开关时间。 串联对配置。 低漏电开关双二极管。 适用于低漏电流应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1396
    • 200+

      ¥0.1098
    • 600+

      ¥0.0933
    • 3000+

      ¥0.0797
    • 9000+

      ¥0.0711
    • 21000+

      ¥0.0665
    • 39000+

      ¥0.0657
    • 81000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 10+

      ¥0.14574 ¥0.2429
    • 100+

      ¥0.1152 ¥0.192
    • 300+

      ¥0.09996 ¥0.1666
    • 1000+

      ¥0.0885 ¥0.1475
    • 5000+

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    • 10000+

      ¥0.07476 ¥0.1246
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14687 ¥0.1546
    • 200+

      ¥0.11609 ¥0.1222
    • 600+

      ¥0.09899 ¥0.1042
    • 3000+

      ¥0.08113 ¥0.0854
    • 9000+

      ¥0.072295 ¥0.0761
    • 21000+

      ¥0.06745 ¥0.071
  • 有货
  • 特性:小功率模具类型(PMDS)。 低反向电流(IR)。 高可靠性。应用:通用整流
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14718 ¥0.2453
    • 200+

      ¥0.11544 ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.0978 ¥0.163
    • 3000+

      ¥0.0837 ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.07452 ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.0696 ¥0.116
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1477
    • 200+

      ¥0.1159
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      ¥0.0982
    • 3000+

      ¥0.084
    • 9000+

      ¥0.0748
    • 21000+

      ¥0.0698
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1501
    • 200+

      ¥0.1177
    • 600+

      ¥0.0997
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    • 9000+

      ¥0.0741
    • 21000+

      ¥0.069
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压。 快速反向恢复时间
    • 20+

      ¥0.15086 ¥0.1588
    • 200+

      ¥0.117515 ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.09899 ¥0.1042
    • 3000+

      ¥0.087875 ¥0.0925
    • 9000+

      ¥0.07828 ¥0.0824
    • 21000+

      ¥0.073055 ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 高开关能力。 低开关噪声。 高效率。 低功耗。 高可靠性。 高温焊接保证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155325 ¥0.1635
    • 200+

      ¥0.12198 ¥0.1284
    • 600+

      ¥0.103455 ¥0.1089
    • 2500+

      ¥0.087875 ¥0.0925
    • 10000+

      ¥0.07828 ¥0.0824
    • 20000+

      ¥0.073055 ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs.(2.3kg)拉力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.17765 ¥0.187
    • 200+

      ¥0.140125 ¥0.1475
    • 600+

      ¥0.11932 ¥0.1256
    • 3000+

      ¥0.098705 ¥0.1039
    • 9000+

      ¥0.087875 ¥0.0925
    • 21000+

      ¥0.08208 ¥0.0864
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护
    • 20+

      ¥0.18107 ¥0.1906
    • 200+

      ¥0.141075 ¥0.1485
    • 600+

      ¥0.118845 ¥0.1251
    • 3000+

      ¥0.10545 ¥0.111
    • 9000+

      ¥0.093955 ¥0.0989
    • 21000+

      ¥0.087685 ¥0.0923
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.181925 ¥0.1915
    • 200+

      ¥0.1444 ¥0.152
    • 600+

      ¥0.123595 ¥0.1301
    • 3000+

      ¥0.0988 ¥0.104
    • 9000+

      ¥0.08797 ¥0.0926
    • 21000+

      ¥0.082175 ¥0.0865
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 适用于低电压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低VF。 高浪涌容量。 玻璃钝化
    数据手册
    • 20+

      ¥0.18872 ¥0.2359
    • 200+

      ¥0.15032 ¥0.1879
    • 600+

      ¥0.13112 ¥0.1639
    • 3000+

      ¥0.11672 ¥0.1459
    • 9000+

      ¥0.1052 ¥0.1315
    • 21000+

      ¥0.09944 ¥0.1243
  • 有货
  • 特性:适合表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向电压降
    • 20+

      ¥0.19128 ¥0.2391
    • 200+

      ¥0.14896 ¥0.1862
    • 600+

      ¥0.12544 ¥0.1568
    • 3000+

      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.09912 ¥0.1239
    • 21000+

      ¥0.09248 ¥0.1156
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1916 ¥0.2395
    • 200+

      ¥0.1492 ¥0.1865
    • 600+

      ¥0.12568 ¥0.1571
    • 3000+

      ¥0.1116 ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.09936 ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.0928 ¥0.116
  • 有货
  • 特性:带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向压降。 高电流能力。 塑料材料通过UL 94V-0认证。应用:低电压、高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 10+

      ¥0.22382 ¥0.2356
    • 100+

      ¥0.17822 ¥0.1876
    • 300+

      ¥0.15542 ¥0.1636
    • 2000+

      ¥0.13205 ¥0.139
    • 4000+

      ¥0.11837 ¥0.1246
    • 10000+

      ¥0.11153 ¥0.1174
  • 有货
    • 20+

      ¥0.23028 ¥0.2424
    • 200+

      ¥0.181545 ¥0.1911
    • 600+

      ¥0.15447 ¥0.1626
    • 3000+

      ¥0.130055 ¥0.1369
    • 9000+

      ¥0.115995 ¥0.1221
    • 21000+

      ¥0.108395 ¥0.1141
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高温冶金结合触点。 高可靠性。 高电流能力和低正向电压。 可在265℃的焊锡浴中浸泡10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.23066 ¥0.2428
    • 200+

      ¥0.18601 ¥0.1958
    • 600+

      ¥0.161215 ¥0.1697
    • 3000+

      ¥0.1273 ¥0.134
    • 9000+

      ¥0.114475 ¥0.1205
    • 21000+

      ¥0.107445 ¥0.1131
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高温冶金结合触点。 高可靠性。 高电流能力和低正向电压。 可在265℃的焊锡浴中浸泡10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2318
    • 200+

      ¥0.185
    • 600+

      ¥0.1591
    • 3000+

      ¥0.1359
    • 9000+

      ¥0.1224
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      ¥0.1151
  • 有货
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      ¥0.2428
    • 200+

      ¥0.1905
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      ¥0.1614
    • 2000+

      ¥0.1439
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