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首页 > 热门关键词 > 1812电容
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采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布到整个电容器,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。
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    ¥1.2461
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    ¥0.8731
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层陶瓷电容器(MLCC)中的多层电容器单元串联实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
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    • 5+

      ¥1.3167
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      ¥1.0559
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      ¥1.0294
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.7453
  • 订货
  • 采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    • 5+

      ¥1.4689
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      ¥1.1478
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      ¥1.0102
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.68
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    • 30+

      ¥1.62
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容单元的串联设计,实现高电压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器上,防止短路故障,是用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6839
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      ¥1.3311
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      ¥1.1799
    • 1000+

      ¥0.9913
    • 2000+

      ¥0.9073
    • 5000+

      ¥0.8568
  • 订货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过在 MLCC 中串联多层电容器单元实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7925
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    • 2500+

      ¥0.9658
    • 5000+

      ¥0.9121
  • 订货
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      ¥1.0036
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      ¥0.9495
  • 订货
  • 高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8516
    • 50+

      ¥1.4353
    • 150+

      ¥1.2569
  • 有货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,实现可靠的性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9028
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    • 2500+

      ¥1.0252
    • 5000+

      ¥0.9682
  • 订货
  • 采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    • 5+

      ¥1.9588
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      ¥1.0162
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      ¥0.955
  • 有货
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      ¥2.0719
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      ¥1.6142
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    • 2500+

      ¥1.0644
    • 5000+

      ¥0.999
  • 订货
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      ¥1.1793
    • 2000+

      ¥1.0698
    • 5000+

      ¥1.0041
  • 订货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,包括NP0 (C0G) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压可达8KV。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.198
    • 50+

      ¥1.7448
    • 150+

      ¥1.5506
    • 1000+

      ¥1.2733
    • 2000+

      ¥1.1654
    • 5000+

      ¥1.1006
  • 订货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,实现可靠的性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2064
    • 50+

      ¥1.773
    • 150+

      ¥1.5872
    • 1000+

      ¥1.3554
    • 2000+

      ¥1.2522
    • 5000+

      ¥1.1903
  • 订货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥2.24
    • 10+

      ¥2.19
    • 30+

      ¥2.16
  • 有货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥2.4
    • 10+

      ¥2.34
    • 30+

      ¥2.3
  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.5
    • 10+

      ¥2.45
    • 30+

      ¥2.41
  • 有货
  • 特性:耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用:开关电源。电信基站
    数据手册
    • 1+

      ¥2.5342
    • 10+

      ¥2.0554
    • 30+

      ¥1.8502
  • 有货
  • 汽车级高压贴片多层陶瓷电容器采用X7R电介质,最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥2.74
    • 10+

      ¥2.68
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.13
    • 10+

      ¥2.48
    • 30+

      ¥2.2
  • 有货
  • 汽车级高压贴片多层陶瓷电容器采用X7R电介质,最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    • 1+

      ¥3.19
    • 10+

      ¥3.12
    • 30+

      ¥3.07
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥3.39
    • 10+

      ¥3.32
    • 30+

      ¥3.28
  • 有货
  • 用于易发生表面电弧(飞弧放电)的高压应用。表面电弧现象是由两个端接表面之间或端接表面之一与陶瓷体内的反内部电极结构之间的高压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300V的应用电压、高湿度环境以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致介电材料击穿,最终导致短路情况(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了高可靠性的贱金属介电系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制飞弧事件,同时增加可用电容。基于部分法拉第笼原理开发的这种内部系统与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    • 1+

      ¥3.45
    • 10+

      ¥3.36
    • 30+

      ¥3.31
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.47
    • 10+

      ¥3.4
    • 30+

      ¥3.35
  • 有货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥2.92
    • 30+

      ¥2.6
  • 有货
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