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首页 > 热门关键词 > 1812电容
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  • 采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布到整个电容器,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。
    • 5+

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      ¥0.985
    • 150+

      ¥0.8731
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层陶瓷电容器(MLCC)中的多层电容器单元串联实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
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      ¥1.3167
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    • 150+

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      ¥1.0065
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过在 MLCC 中串联多层电容器单元实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
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      ¥1.7925
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      ¥1.256
  • 有货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,实现可靠的性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。
    数据手册
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      ¥2.2064
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      ¥1.773
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      ¥1.2522
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      ¥1.1903
  • 订货
  • 用于易发生表面电弧(飞弧放电)的高压应用。表面电弧现象是由两个端接表面之间或端接表面之一与陶瓷体内的反内部电极结构之间的高压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300V的应用电压、高湿度环境以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致介电材料击穿,最终导致短路情况(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了高可靠性的贱金属介电系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制飞弧事件,同时增加可用电容。基于部分法拉第笼原理开发的这种内部系统与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    • 1+

      ¥3.45
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      ¥3.36
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      ¥3.74
    • 30+

      ¥3.38
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      ¥2.38
    • 1000+

      ¥2.26
  • 有货
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  • 有货
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      ¥13.43
    • 30+

      ¥13.24
  • 有货
  • 汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.31
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      ¥14.86
    • 30+

      ¥13.32
  • 有货
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      ¥24.43
    • 30+

      ¥24.07
  • 有货
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      ¥31.19
    • 10+

      ¥30.52
    • 30+

      ¥30.07
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.626338
    • 100+

      ¥1.011968
    • 1000+

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      ¥0.5379
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      ¥0.4227
    • 150+

      ¥0.3651
  • 有货
  • 低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5627
    • 50+

      ¥0.4451
    • 150+

      ¥0.3863
  • 有货
  • 低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
    数据手册
    • 5+

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      ¥0.5216
    • 150+

      ¥0.4544
    • 1000+

      ¥0.3825
    • 2000+

      ¥0.3421
    • 5000+

      ¥0.322
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6707
    • 50+

      ¥0.5397
    • 150+

      ¥0.4742
    • 1000+

      ¥0.3627
    • 2000+

      ¥0.3234
    • 5000+

      ¥0.3037
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.789
    • 50+

      ¥0.6347
    • 150+

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    • 1000+

      ¥0.4586
    • 2000+

      ¥0.4123
    • 5000+

      ¥0.3892
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.855
    • 50+

      ¥0.6809
    • 150+

      ¥0.5939
  • 有货
  • 采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    • 5+

      ¥0.8662
    • 50+

      ¥0.6894
    • 150+

      ¥0.6011
    • 1000+

      ¥0.5348
    • 2000+

      ¥0.4818
    • 5000+

      ¥0.4553
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9206
    • 50+

      ¥0.7331
    • 150+

      ¥0.6394
    • 500+

      ¥0.5092
    • 2500+

      ¥0.453
    • 5000+

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