1812电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：1812

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs),采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP),可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件采用了行业内较高的CV(电容/电压)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧树脂层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有更好的弯曲性能

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型号：C1812F475K5RACAUTO 编号：C3852932

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

陶瓷开放式模式电容器采用X7R电介质,旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下出现低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的对电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会产生任何电流泄漏,因此不会出现局部发热,因此发生灾难性和潜在代价高昂的故障事件的可能性很小。这些电容器是为在较高工作温度和机械应力情况下的关键应用而设计的。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)和一般电子应用中。这些器件可配备柔性端接技术,该技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：C4532X5R1E106M250KA 编号：C136141

封装：1812

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1812C101JHGACTU 编号：C2168070

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C106K3RACTU 编号：C2172307

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C4532X7S2A475K230KB 编号：C5343513

封装：1812

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：CKC18C473JWGACAUTO 编号：C3895265

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C242KHRLCAUTO 编号：C3860961

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。采用KONNEKT高密度封装技术,使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。该分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路

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型号：C1812F475K5RACTU 编号：C22413388

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

陶瓷开放式模式电容器采用X7R电介质,旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下出现低绝缘电阻或短路故障的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有效区域”内的对电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会产生电流泄漏,因此不会出现局部过热现象,从而降低了发生灾难性和潜在高成本故障事件的可能性。受对更坚固可靠组件需求的驱动,开放式模式电容器专为需要考虑较高工作温度和机械应力的关键应用而设计。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件提供KEMET的柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：C1812X475K5RACTU 编号：C2172110

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：NM1812B474M251CEKN 编号：C2760360

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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