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首页 > 热门关键词 > 1812电容
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470nF ±10% 250V
型号：NM1812B474K251CEMN 编号：C2760359
封装：1812
品牌：HUI JU(汇聚)
低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
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    1uF ±10% 100V
    型号：NC1812B105K101CEKN 编号：C1884498
    封装：1812
    品牌：HUI JU(汇聚)
    低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
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    1nF ±10% 2kV
    型号：202S43W102KV4E 编号：C173229
    封装：1812
    品牌：JOHANSON(约翰逊)
    提供标准和定制技术解决方案,适用于特定电子应用。标准产品包括高压和交流安全电容器,为照明、IT和商业设备设计提供解决方案。X2Y电容器系列提供先进的电磁干扰滤波和IC去耦解决方案,高电容Tanceram产品在最小尺寸的外壳中提供最高的电容值。还提供高温和高交流功率陶瓷电容器的定制解决方案。
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    100nF ±10% 500V
    型号：NM1812B104K501CEMN 编号：C784434
    封装：1812
    品牌：HUI JU(汇聚)
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    330nF ±10% 500V
    型号：NM1812B334K501CEMN 编号：C1884499
    封装：1812
    品牌：HUI JU(汇聚)
    低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
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    1nF ±10% 250V 等级:X1,Y2
    型号：FK12X102K502EGQ 编号：C784082
    封装：1812
    品牌：PSA(信昌电陶)
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    1uF ±10% 250V
    型号：1812Y2500105KSTWS2 编号：C340554
    封装：1812
    品牌：Knowles(楼氏)
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    100uF ±20% 6.3V
    型号：C4532X6S0J107MT000N 编号：C342601
    封装：1812
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    22uF ±20% 25V
    型号：CGA8P1X7R1E226MT0Y0N 编号：C342594
    封装：1812
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    MSASA45MSB5477MTNA01 470uF ±20% 4V
    型号：AMK432BJ477MM-T 编号：C2168132
    封装：1812
    品牌：TAIYO YUDEN(太诱)
    特性：4V,X5F,470μF,±20%,1812。RoHS合规产品。无卤素
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    等级:X1,Y2 680pF ±20% 250V 停产
    型号：SCC1812X681M502TG 编号：C961541
    封装：1812
    品牌：IHHEC(禾伸堂)
    X2和X1/Y2(额定电压250Vrms)以及X2(额定电压305Vrms)安全电容器专为调制解调器、传真机、电话和其他电子设备设计。这些产品符合IEC60384 14、UL60950 1和UL60954 14标准。这些电容器有NPO(COG)和X7R电介质可供选择。
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    10nF ±10% 500V
    型号：CC1812KKX7RBBB103 编号：C577342
    封装：1812
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘
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    470nF ±10% 100V
    型号：CC1812KKX7R0BB474 编号：C309509
    封装：1812
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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    270pF ±5% 2kV
    型号：CC1812JKNPODBN271 编号：C2364980
    封装：1812
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘
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    47nF ±10% 1kV
    型号：FV43X473K102EGG 编号：C382193
    封装：1812
    品牌：PSA(信昌电陶)
    使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。
    数据手册

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    33pF ±5% 3kV
    型号：CC1812JKNPOEBN330 编号：C2359543
    封装：1812
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘
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    2.2nF ±10% 2kV
    型号：C1812C222KGRACAUTO 编号：C129679
    封装：1812
    品牌：KEMET(基美)
    X7R电介质的贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有125°C的最高工作温度,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定的陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册

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    100pF ±5% 1kV
    型号：VJ1812A101JXGAT 编号：C2171326
    封装：1812
    品牌：VISHAY(威世)
    数据手册

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    CGA8P3X7T2E105KT0Y0N
    型号：CGA8P3X7T2E105KT0Y0N 编号：C342596
    封装：1812
    品牌：TDK

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    2.2nF ±10% 3kV
    型号：1812HC222KAT1A 编号：C2168035
    封装：1812
    品牌：Kyocera AVX

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    220pF ±5% 1kV
    型号：FV43N221J102ECG 编号：C2905791
    封装：1812
    品牌：PSA(信昌电陶)
    采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册

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    100nF ±10% 100V
    型号：1812B104K101CT 编号：C152995
    封装：1812
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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      ￥0.4727
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    220nF ±10% 100V
    型号：CC1812KKX7R0BB224 编号：C577332
    封装：1812
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册

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      ￥0.644345

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    • 6000+

      ￥0.605124
    我要订货
    1uF ±10% 250V
    型号：1812B105K251CT 编号：C880758
    封装：1812
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    47nF ±10% 200V
    型号：CC1812KKX7RABB473 编号：C577341
    封装：1812
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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    10nF ±5% 630V
    型号：FM43N103J631EFG 编号：C22376512
    封装：1812
    品牌：PSA(信昌电陶)
    采用无铅和无镉的环保材料制造。通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制,具备可靠的性能。

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    10nF ±10% 2kV
    型号：C1812C103KGRACTU 编号：C2182060
    封装：1812
    品牌：KEMET(基美)
    X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
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    10nF ±10% 2kV
    型号：C1812X103KGRACAUTO 编号：C5585282
    封装：1812
    品牌：KEMET(基美)
    汽车级高压贴片多层陶瓷电容器(HV FT-CAP)解决了多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。这些器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间采用了柔软且导电的银环氧树脂,具有行业内较高的CV(电容/电压)值。这种环氧树脂层的添加抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能

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    470nF ±10% 250V
    型号：1812B474K251CT 编号：C152994
    封装：1812
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    68pF ±5% 2kV
    型号：FV43N680J202ECG 编号：C22376467
    封装：1812
    品牌：PSA(信昌电陶)
    采用无铅或镉的环保材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。

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