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封装：1812

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C1812C334KCRACTU 编号：C2182075

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：GCM43DR72J104KX01L 编号：C907754

封装：1812

品牌：muRata(村田)

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型号：C1812X104KBRACAUTO 编号：C2175336

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业

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型号：C1812C104JDRACTU 编号：C22460471

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C222JDGACTU 编号：C2168025

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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型号：C1812C471JGGACTU 编号：C2180244

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C104JAGACAUTO 编号：C2183883

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：18125A103FAT2A 编号：C2168130

封装：1812

品牌：Kyocera AVX

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型号：1812B103K102CT 编号：C3836561

封装：1812

品牌：Walsin(华新科)

采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：FV43X222K202ECG 编号：C5156772

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容单元的串联设计,实现高电压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器上,防止短路故障,是用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FV43X222K202EFG 编号：C525363

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：FM43X474K251EGG 编号：C146183

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：FM43X224K251EGG 编号：C784095

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：FM43X684K251EGG 编号：C146185

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：FV43X104K631EFG 编号：C382217

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：QMK432BJ334KM-T 编号：C311697

封装：1812

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.33 μF ± 10%。额定电压:250 V。损耗角正切最大值:2.5 %。温度特性(EIA):X5R。工作温度范围(EIA):-55 至 +85°C。温度特性(JIS):B。应用：一般电子设备(如 AV 设备、OA 设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和 PC)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备

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型号：NM1812B824K251CEMN 编号：C840325

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：NM1812B104K631CEMN 编号：C784435

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

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型号：1812B682K101CT 编号：C152993

封装：1812

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FM43X824K251EGG 编号：C464973

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：1812B332K202CT 编号：C3887002

封装：1812

品牌：Walsin(华新科)

采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：FM43X473K501EEG 编号：C5366112

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

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￥0.4648
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￥0.4187
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型号：FV43N101J102ECG 编号：C2847456

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布在整个电容器上,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：1812B103K500NT 编号：C967611

封装：1812

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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