7343电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：TAJD107K016RNJ 编号：C7223

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD477K006RNJ 编号：C7229

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD106K035RNJ 编号：C7221

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD227K010RNJ 编号：C8024

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD337K010RNJ 编号：C7226

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD476K025RNJ 编号：C7228

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD226K035RNJ 编号：C7225

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD107K010RNJ 编号：C7222

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD107K020RNJ 编号：C7224

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T521D107M025ATE040 编号：C696814

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TAJD476K016RNJ 编号：C7227

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TAJD106K050RNJ 编号：C89596

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491X107K025AT 编号：C132558

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥8.5833 ￥8.67
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型号：T491X226K050AT 编号：C696800

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491X476K035AT 编号：C87110

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.57
500+
￥4.32
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￥4.2

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型号：T491D476K025AT 编号：C117039

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.3844 ￥4.52
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型号：TAJD336K035RNJ 编号：C87623

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥6.49
10+
￥5.35
30+
￥4.78
100+
￥4.22
500+
￥3.61
1000+
￥3.44

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型号：TAJD157K016RNJ 编号：C8025

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥5.33
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￥4.44
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￥3.99
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￥3.55
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￥3.09
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￥2.95

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型号：T491D227K016AT 编号：C122304

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TAJD475K050RNJ 编号：C72302

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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