最新：ASML火灾涉200平EUV光学部件产线

导读：有分析师警告，ASML柏林厂火灾可能拉长全球芯片短缺的持续时间。

图：ASML

芯片大师昨日报道2022第一把火，烧到了ASML光刻机工厂，尽管官方目前尚无明确损失及对供应链影响产生，但有分析师警告，这起意外可能拉长全球晶片短缺的持续时间。

据TrendForce初步了解，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响。

而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零组件，例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜，其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零组件以供应EUV机台较多，且以晶圆代工的需求占多数。

若届时因火灾而造成零组件交期有所延后，不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性。

图：正在运输中的ASML光刻机

由于晶圆代工产能短缺，ASML正产能全开运转。路透社指出，该公司任何的出货延迟，都可能冲击正试着提高产能的晶圆厂客户。ASML是全球唯一的EUV先进制程设备供应商，在成熟制程的DUV设备市场，则有日本Nikon等对手。

彭博资讯分析师指出，ASML柏林厂生产微影设备的关键零组件，若该公司出货量因为这起意外减少10%，可能导致全球微影工具的供应减少约8.4%，因为ASML在这块市场的市占率为84%，可能拉长全球芯片荒的持续时间。

晶圆代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先进制程制造。目前全球仅台积电（TSMC）与三星（Samsung）使用该设备进行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工艺，三星于韩国华城的EUV产线（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工艺等。

不过，受到全球晶圆代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响，半导体设备交期也越拉越长，成为光刻机供应外的另一个短板。

图：单价超6亿元的NXE:3350B EUV光刻机

DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Z nm及1 alpha nm制程上，美光（Micron）则预计于2024年导入EUV于1 gamma nm制程。

目前，ASML EUV设备的交期落在约12~18个月，也因为设备交期较长，ASML有机会在设备组装时间等待该工厂所损失的相关零组件重新制造完成。

整体而言，ASML德国柏林工厂火灾对晶圆代工及存储器而言，将可能对EUV光刻机设备制造产生较大影响。而根据TrendForce的消息掌握，ASML所需的零组件亦不排除通过其他厂区取得，加上目前EUV设备交期相当长，因此，实际对EUV供应的影响有可能被时间稀释。