图:CINNO Research
日前,CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示,海思麒麟月出货量仍然达到了110万颗,库存成迷。
海思芯片市场份额环比与10月持平,但同比2020年降幅仍然巨大。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。
图:社交媒体
同时,近期有知名科技博主爆料称,海思有望在2022年更新两款麒麟芯片,分别是麒麟830和麒麟720,均采用14nm制程工艺。
从命名上来看,麒麟830应该是麒麟820的迭代,麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代,可因为众所周知的原因,工艺上实际“退坡”,毕竟2020年发布的麒麟820是7nm制程,2018年的麒麟710则是12nm制程,而另一个著名型号麒麟710A采用的就是中芯国际14nm制程。
麒麟820是麒麟8系首颗5G SoC,CPU部分采用4xA76+4xA55设计,主频最高2.36GHz,GPU采用Mali-G57 MC6,集成华为自研架构NPU、ISP 5.0以及5G基带等。
除了工艺,麒麟830相较于麒麟820还会有哪些变化,是否支持5G等,拭目以待。
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 | |
CA-IS3722HS/数字隔离器 | 77.6 | |
CA-IS3740HW/数字隔离器 | 2.85 | |
CA-IS3742HW/数字隔离器 | 3.12 | |
CS48505S/RS-485/RS-422芯片 | 0.500355 | |
CA-IS3721HS/数字隔离器 | 0.8974 | |
CA-IS3720HS/数字隔离器 | 0.9234 | |
XL1509-5.0E1/DC-DC电源芯片 | 0.7999 | |
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 |
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