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  • 台积电等五家代工厂给美国机密曝光

  • 2021-11-22 13:58 74

导读:近日,一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光,其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。


  

来源:美国商务部

在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密,以厘清产能供给状况。


根据美国商务部的公开信息和集微网报道五家中力积电提供给美方的商业数据最完整,对于问卷中的大部分问题都(含产能和原料短缺)做出答复。


台积电


台积电提供的公开讯息,主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例,以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额,但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。


  

图:台积电2019-2020产量行业分布


力积电


力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富,对问卷中的大部分问题都做出回覆。


  

图:力积电产量、工艺节点等信息


1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂,总产能113K/月,主要用于功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工。


2、力积电有两个12吋晶圆代工厂,总产能111K/月,主要用于DRAM(~50%)和专业逻辑代工(~50%)。


3、据代工客户提供的资料,汽车终端客户占代工业务比例不到10%


4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂(50K/月),2023年可启用。


联电


联电向美方提交内容就是公事公办,基本上只回答关于产能问题,且多数资料不对外公开。


TowerSemi(以色列高塔半导体)


与力积电类似,TowerSemi提供的讯息也相当详尽,对于美方提问几乎都回答。


此外,TowerSemi还表示,2020、2021年不存在延迟供货问题,因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统,因此能于指定时间交货给客户。


与力积电一样,TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器(DSP)


VIS(世界先进)


从公开资料显示,VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间,2019至2021年VIS的集成电路产量呈上升趋势,营收从9.16亿美元上升到15.69亿美元,订单积压量最大的产品为逻辑芯片


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