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据路透社报道，5月美国通过立法计划拿出520亿美元用在补贴半导体芯片的生产和研究上。美国商务部长表示，到时可能会在美国建立7到10个新芯片工厂。

在美国的盛情邀请和巨额补贴诱惑下，台积电和三星电子都同意赴美建厂，美国本土企业英特尔则计划耗资200亿美元在美建2座芯片工厂。然而截止目前，美国官方承诺的520亿美元补贴还没落实。 

对此，三大芯片巨头都有些坐不住了，毕竟美国政府有给富士康“画大饼”最后却没兑现承诺的先例。三星电子表示，如果美国不能提供满意的补贴，那么三星建立工厂的计划将可能另寻他地。就连英特尔也直接喊话，如果美国官方不提供补贴，那么该公司将没有足够的资金用来建设两座晶圆代工厂。

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芯片大师曾报道张忠谋：美国半导体本土制造不可能成功，台积电创始人张忠谋发表观点认为美国半导体供应链不完整，台积电赴美建厂成本很高。这意味着，如果美国的补贴迟迟不能落实，这三家芯片巨头都有可能会改变目前的建厂计划。

而就在近日，据日经亚洲评论报道，日本也计划最早在今年12月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

但日本和美国的补贴计划不同的是，报道指出想要拿到日本的建厂补贴，可能被要求保证工厂投入运营后需保持稳定生产、投资和技术发展。还可能被要求在短缺时期增加产量，并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

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就在11月9日，台积电宣布正式批准与索尼在日本建造首家芯片厂JASM。而对这家新厂，日本政府承诺补贴约224亿人民币，约占台积电初期投资额一半。而台积电，将会是首个获得日本建厂补贴的企业。但这也意味着，台积电虽然顺利获得补贴，但在新厂建成后，经营过程中将会受到日本相关法律的制约。

对于日本补贴建厂的要求，不免让人猜测日本是吸取美国补贴经验做出的决定。该要求一是表明日本政府肯定会发放补贴，以稳定芯片大厂的心，毕竟芯片巨头公司就那么几家。二是不让这笔钱“打水漂”，能切实缓解本国芯片短缺的情况，真正促进本土芯片产业发展。