图：瑞萨电子关于复产进度的公告

瑞萨电子官网公告称，此前于4月17日恢复运行的N3大楼产能较火灾发生前相比，截至5月底已恢复到88%。目前，被火灾损坏生产设备的采购工作已经完成。

新产线所需的最后一台CMP设备已于5月27日交付，计划在6月中旬完成全产线设备的启动。此后，瑞萨将使生产能力恢复到火灾前的100%水平。

图：瑞萨火灾中损毁的300mm产线

3月19日，瑞萨电子位于日本茨城的300mm 晶圆厂发生火灾，而该产线制造的汽车MCU正是当前极度短缺的半导体，瑞萨在该领域占全球市场的30％，引发全球汽车供应链剧震。

为此，日本政府不得不出面呼吁半导体供应链和丰田等车厂为瑞萨复产提供帮助。

图：瑞萨MCU

芯片大师曾跟进报道大客户将停产！日本政府呼吁供应链援助瑞萨，火灾波及的终端芯片66％为车用芯片，34％为基础设施、IoT芯片，按芯片类型分，64％为MCU，34％为SoC，2％为Analog。

随后受瑞萨车用芯片短缺影响，大客户现代汽车旗下多家工厂4月开始停工。日产公开表示，瑞萨芯片短缺已影响日产第一财季业绩，悲观估计2021财年将减产25万辆。

在各国政府的协调下，随着台积电、恩智浦、英飞凌等向汽车芯片倾斜产能，进入二季度汽车半导体短缺的情况有所缓解。

据报道，截至五月底，通用汽车已经恢复了旗下位于美国本土、墨西哥和韩国的五家汽车工厂生产线，并计划增加另一座工厂的生产班次。