公告称，本次分拆完成后，比亚迪公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电 池保护 IC、AC-DC IC、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、 LED 光源、LED 照明、LED 显示等。

根据公告内容，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

同时，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆完成后，比亚迪仍为比亚迪半导体控股股东。

目前，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，国内车规级IGBT市占率达到18%。

兴业证券报告显示，新能源电动车成本结构中，电机驱动系统约占全车成本15%至20%，其中，IGBT占驱动系统一半左右，即IGBT占电动车约8%至10%成本，成电动车降价第二关键零组件，车规级IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻。

2020年，比亚迪板半导体共获得多笔融资，包括A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资，A+轮获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元融资等，机构估值已超百亿。