4月14日消息，据多家媒体报道，上海棣山科技近日对外披露了其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。
据披露的信息来看，这款 2nm 高端 AI GPU 原型芯片采用 FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载的是该司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达到了1700亿颗，并采用2.5D CoWoS-L先进封装技术。
据悉，这款 2nm AI GPU芯片会在2028年底至2029年逐步进入商用阶段。
不过截止 2026年4月14日，棣山科技这款自主研发的2nm高端 AI GPU芯片尚未进入正式流片阶段，还没有完成设计方案到实体芯片的跨越。
但3年的时间，能不能跨越流片、验证、良率和量产等门槛，很难说？
图源：南华早报
除了时间安排比较激进，该芯片的公开参数也非常激进。
报道称，棣山科技该款2nm芯片 FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，能效比较上一代产品提升约 40%，典型功耗控制在 350W 以内，每瓦算力约为 142 GFLOPS。
如果这些性能指标均能实现，意味着，该芯片具备高端AI算力市场的潜力。
公开资料显示，这颗芯片将支持 HBM4，单颗内存容量达到 48GB，引脚速率超过 11Gb/s，内存带宽可达 3.2TB/s，较上一代 HBM3E 提升约 2.5 倍。同时，其片间通信延迟号称可低于 0.25ns/mm，并引入微流道高效热管理技术，以降低热失控风险并将工作温度稳定控制在 85℃以下。
此外，这款芯片还被描述为支持 NVLink 6 兼容互连协议，单链路带宽可达 1.6TB/s，在多芯片互联场景下可实现更大规模的协同运算；同时兼容主流 CUDA 软件生态，以降低下游客户的迁移成本。
消息数据来源：快科技、搜狐新闻
