导读:12月14日,台湾经济日报报道称,传苹果正自行开发射频(RF)元件,并将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产。
来源:稳懋
报道称,继宣布自研移动基带后,苹果扩大关键芯片自主化的脚步愈发坚决。射频(RF)元件并仿照旗下A系列与M系列CPU代工模式,将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产,由苹果直接绑稳懋产能,不再通过博通、Qorvo等芯片设计厂下单。
这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器,以及基带芯片之后,又一关键零组件自主化重要策略。针对苹果拟自主开发射频元件,稳懋未予置评。
业界人士指出,稳懋2020年宣布大手笔斥资850亿元新台币扩产,创下砷化镓产业年度最大单笔投资,当时市场认为稳懋此举相当冒险。
来源:稳懋
据悉,扩产之后稳懋月产能将从目前的4.1万片剧增到14万-15万片,这样的举动如果不是在“非常有把握”的情况下,其实相当冒险,也显示稳懋很可能早已与苹果达成某些共识。如今来看,未来稳懋新厂订单最大来源就是苹果。
目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界分析,稳懋得以获得苹果青睐,来自产能庞大、制程先进以及诚信可靠等三大因素。
稳懋目前在全球功率放大器(PA)市占高达七成,“几乎地表上每一个射频元件设计商都是稳懋的客户”,而稳懋目前月产能4.1万片,也遥遥领先业界竞争对手,遂成为苹果积极合作的主要对象。
其次,稳懋的砷化镓制程技术业界领先,包括高集成度的4G PA以及目前的5G PA,稳懋都走在业界的前端,加上产品良率高,因此成为许多品牌厂的指定代工厂。
LR8341A-T33/线性稳压器(LDO) | 0.143 | |
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 | 3.75 | |
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC | 42.32 | |
ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC | 16.35 | |
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 18.66 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.8793 | |
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC | 6.22 | |
AMC1200BDWVR/隔离放大器 | 3.69 | |
DRV8870DDAR/电机驱动芯片 | 1.7 | |
ISO3082DWR/RS-485/RS-422芯片 | 2.7 |
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