导读:12月10日(当地时间),彭博社援引苹果高层消息称,苹果正设计制造自己的蜂窝调制解调器,并将在未来设备中取代高通基带。
来源:彭博社
知情人士表示,苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在与苹果员工的会面中透露了此事,当日高通股价应声下跌多达6.3%。
Srouji表示:“今年,我们开始了首款内置蜂窝调制解调器的开发,这将实现苹果的另一项关键战略过渡...这样的长期战略投资确保我们拥有丰富的创新技术。”
图:绿框为高通SDX55M 5G调制解调器(来源:iFixit)
作为手机内部重要性仅次于CPU的核心芯片,iPhone的基带芯片在高通和Intel之间反复横跳,可谓“阿克琉斯之踵”。普遍认为,在苹果A系列和M1芯片已经独步天下后,攻克SoC的最后一部分——基带芯片已经势在必行。
2019年,苹果以10亿美元的价格收购了英特尔公司的调制解调器业务,苹果有了一支完整的软硬件团队来开发自己的基带,此后该团队成功设计出Apple Watch的W系列和iPhone的U1超宽带芯片。
但手机基带仍然任重道远,苹果早已做两手准备。一方面,和高通火速和解,并果断在初代5G iPhone上使用了高通基带。另一方面,果断放弃了技术水平已有代差的Intel 基带,同时在后者无力继续研发5G后并购全部IP和团队,为自研保留了火种。
同时,苹果多年来一直在全球挖角高通的基带工程师,包括苹果在圣地亚哥、加州总部及欧洲的办事处都有设计基带的部门。
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