导读：12月10日（当地时间），彭博社援引苹果高层消息称，苹果正设计制造自己的蜂窝调制解调器，并将在未来设备中取代高通基带。
来源：彭博社
知情人士表示，苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在与苹果员工的会面中透露了此事，当日高通股价应声下跌多达6.3％。
Srouji表示：“今年，我们开始了首款内置蜂窝调制解调器的开发，这将实现苹果的另一项关键战略过渡...这样的长期战略投资确保我们拥有丰富的创新技术。”
图：绿框为高通SDX55M 5G调制解调器（来源：iFixit）
作为手机内部重要性仅次于CPU的核心芯片，iPhone的基带芯片在高通和Intel之间反复横跳，可谓“阿克琉斯之踵”。普遍认为，在苹果A系列和M1芯片已经独步天下后，攻克SoC的最后一部分——基带芯片已经势在必行。
2019年，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔公司的调制解调器业务，苹果有了一支完整的软硬件团队来开发自己的基带，此后该团队成功设计出Apple Watch的W系列和iPhone的U1超宽带芯片。
但手机基带仍然任重道远，苹果早已做两手准备。一方面，和高通火速和解，并果断在初代5G iPhone上使用了高通基带。另一方面，果断放弃了技术水平已有代差的Intel 基带，同时在后者无力继续研发5G后并购全部IP和团队，为自研保留了火种。
同时，苹果多年来一直在全球挖角高通的基带工程师，包括苹果在圣地亚哥、加州总部及欧洲的办事处都有设计基带的部门。
