2026年2月25日，上海证券交易所官网发布公告显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称“鑫华科技”）科创板IPO申请正式获得受理，系马年首单获得受理的IPO项目。
据股书披露，鑫华科技本次IPO拟募集资金13.20亿元，用于扩大产能规模、推进技术研发攻关。
图源：招股书
2022年至2024年，鑫华科技营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元；2025年1-9月，公司实现营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元。
图源：招股书
公开资料显示，鑫华科技成立于2015年12月，核心业务为半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。
鑫华科技主营业务（图源：招股书）
鑫华科技以“填补国内半导体级多晶硅国产化空白”为战略目标，深耕技术研发，先后建成徐州8000吨/年和内蒙古10000吨/年电子级多晶硅生产线，实现该产品的大规模稳定量产，打破了国外企业在相关领域的技术与市场垄断，填补了国内空白。
技术层面，鑫华科技是国内少数能完整覆盖各等级应用领域的电子级多晶硅企业，也是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。
据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，占据国内市场主导地位。
作为马年首单IPO受理案例，鑫华科技冲刺科创板既是企业自身发展的重要节点，也反映出资本市场对半导体核心材料领域的关注。
当前，我国半导体产业正处于国产替代推进阶段，电子级多晶硅作为产业链上游关键材料，其国产化进程与我国半导体产业自主可控发展密切相关。
消息数据来源：鑫华科技招股书、上交所
