导读：12月15日，台湾经济日报报道称，某老牌晶圆代工厂正“拍卖”明年二季度8寸产能，每片晶圆价格最多涨300美元。
来源：经济日报
爆料指出，台湾某老牌晶圆代工厂近期提前将2021年第2季度的部分8寸代工产能以“竞标”的方式，供客户竞价，采取“价高者得”的方式分配产能。若客户要求更多产能也均需通过竞标，单位为“片”，据悉，每片晶圆价格因此拉高三至四成。
爆料者指出，供“竞标”的部分约几千片，只占二季度产能的一小部分，但仍然出价者众。正常情况下一片8寸晶圆代工价格从300美元到600多美元，在这次竞标中，传出的每片加价幅度均在100至300美元之间。
有IC设计厂商透露，针对2021年晶圆代工产能的分配，上述代工厂的做法是，根据2020年客户的下单量先打九折，例如某IC设计客户今年下单10万片，则明年只能分配到9万片，而且也会从2021年1月1日起调涨价格，涨幅约一成左右。
但在产能普遍不足的情况下，还是有部分IC设计厂为满足订单增长，与代工厂协商加单，并在已经调涨的价格之上再支付额外加价来提前锁定产能。
这是晶圆代工业破天荒出现通过竞标争抢产能，尤其本次竞标是以“片”为单位更是闻所未闻。以每片晶圆价格增加三至四成来看，对动辄需要加单数千片的IC设计厂而言压力不小，而最终成本将转嫁于芯片价格，由消费者承担。
