近日，苹果宣布，2026年将向台积电亚利桑那州晶圆厂采购远超过1亿颗的先进芯片。
一直以来，苹果都是台积电最大的客户之一，尽管苹果已转向自主设计处理器，但绝大多数高端芯片仍然由台积电生产。
从 iPhone、iPad 到 Mac 产品线，先进制程产能几乎全部绑定台积电。
由于需求庞大，台积电近年来持续扩建产能，其中亚利桑那州工厂更是投入数百亿美元。
图源：苹果
从财务表现来看，台积电的增长同样强势。
根据最新财报，2025 年全年台积电合并营收达 3.809 万亿新台币（约合8379.8亿人民币），同比增长 31.6%；全年平均毛利率为 59.9%，净利润达到 1.7178 万亿新台币（约合3779.16亿人民币），创下历史新高。
其中人工智能加速器收入占台积电2025年总收入的17%~19%，是最重要的增长引擎之一。
台积电董事长兼总裁魏哲家表示，在人工智能需求持续爆发的带动下，公司自 2024 年起未来五年的整体营收复合年增长率有望达到 25% 左右。到2026年，公司有信心营收增长率达到30%。
图源：台积电
为了保障 2027 至 2028 年乃至更长期的供给能力，台积电正大幅提升先进制程与先进封装产能。
2026 年资本支出预计提高至 560 亿美元（约合3880.8亿人民币），其中约 70% 将用于先进制程节点。
当前 2nm 工艺（N2）研发进展顺利，新竹与高雄厂区已按计划在 2025 年第四季度实现量产，且初期良率超出预期。
随着智能手机、高性能计算（HPC）以及 AI 加速器领域的订单快速增长，预计 2026 年将迎来 2nm 产能扩张的首个高峰期。
图源：bizjournals
在 N2 之后，台积电规划推出性能与能效进一步提升的 N2P 增强型工艺，以及采用全新供电架构的 A16 先进节点。
A16 主要面向高功率密度的 AI 与 HPC 应用场景，旨在解决算力提升带来的功耗与电源完整性挑战。
随着 AI 芯片向 Chiplet 架构和 3D 堆叠持续演进，先进封装的重要性正在快速提升。
2026 年台积电资本支出中，超过 10% 将用于先进封装、测试、光掩模制造及相关环节。
消息数据来源：苹果 、台积电
