导读:继手机组装业务后,三星再次退出大陆手机主板市场。
据韩国中央日报报道,三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司,正式退出智能手机主板(HDI)业务。据网络爆料,此次工厂关停员工赔偿方案为n+5。
据了解,昆山三星电机于2009年注册成立,2010年6月份正式进行HDI量产,成为三星电机HDI主力生产基地。2019年10月以来,三星已经将釜山工厂的HDI设备转移到了越南,到越南后只生产售后相关产品,逐步缩小规模直至退出。
有分析认为,三星电机决定退出HDI业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势,盈利能力不断下降。今年为止昆山三星电机已经持续了五年的亏损,导致整个HDI业务无法盈利。三星电机打算退出HDI后专注于半导体封装基板和硬铅印刷电路板(RF/PCB)领域,提升基本业务盈利能力。
由于类似的处境,11月LG Innotek刚宣布决定终止HDI业务,原因是由于移动设备对高附加值产品的需求下降以及竞争加剧,退出后将部分资源转移到半导体业务中。
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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