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  • 2019四季度全球晶圆代工厂TOP 10出炉!

  • 2019-12-18 11:16:14 阅读量:551 来源:芯片大师

导读:台积电、三星与格芯三家市占率达78.5%。


近期,台积电消息称由于产能堆积,部分订单延迟交货,并且延迟时间长达100天之久,这给部分客户带来严重影响。8寸晶圆产能遭大扫货,AMD、赛灵思等大厂都出现交货延迟。


而大陆这边中芯国际、华虹、华晶等产能也是统统爆满。有几家晶圆代工厂甚至产能高达105%,产能利用率惊人。


  

来源:拓墣产业研究院


12月10日,根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。


全球代工龙头台积电四季度延续了高运转率,受惠于苹果A系列处理器、AMD CPU及联发科5G SoC的增长,尤其是12/16纳米与7纳米先进制程持续满载


大陆龙头中芯国际则受惠CIS与光学指纹芯片,大陆客户订单使其维持成长,产能利用率近满载。华虹半导体则受益于大陆客户嵌入式存储器与功率半导体订单,预计本季度营收将与去年持平。


热门物料
型号
价格
LR8341A-T33/线性稳压器(LDO) 0.143
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 3.75
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC 42.32
ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC 16.35
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) 18.66
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 0.8793
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC 6.22
AMC1200BDWVR/隔离放大器 3.69
DRV8870DDAR/电机驱动芯片 1.7
ISO3082DWR/RS-485/RS-422芯片 2.7
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