芯片级拆解Mate 30 Pro，都替换了哪些美国部件？

作为华为公司的年度旗舰智能手机最新款，MATE 30系列受到了不少关注。最近日本的一个技术实验室Fomalhaut TechnoSolutions公布，12月对华为Mate 30的拆解显示：之前还有1%的元器件来自美国，现在已经完全没有来自美国公司的零部件了。

那么，“早前的拆解报告”有哪些美国部件？国产占比有多少？后期又替换了哪些美国部件？我们来探讨一番。

很好，我们直接动手拆。（暴力+9999……）

  

  

先看看“浴霸”摄像头的背后：4个摄像头都被固定在了同一个防滚架里，通过一块小板连接。

相关部件信息：

  

• 索尼IMX316 TOF镜头

• 索尼IMX608广角镜头

• 北京豪威OV08A10长焦镜头

• 索尼IMX600主摄镜头

主角登场！取出传说中的“斧头型”主板。

  

是不是很像？>>> 

  

以下就是华为Mate 30 Pro主板上的“精华”所在了。

  

华为Mate30 Pro部分拆解板（1）

• HiSilicon 海思Hi6421电源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
• NXP恩智浦PN80T安全NFC模块
• ST意法半导体 BWL68无线充电接收器IC
• Halo Micro 希荻微电子 HL1506电池管理IC

值得一提的是，这是首次在华为手机上发现这家厂商的身影。据了解，希荻微电子（Halo micro）成立于2012年，他们提供的产品包括：锂电池充电产品系列、高性能DCDC产品系列、车载电源产品系列、无线充电产品系列、端口保护产品系列和电池保护产品系列。

  

华为Mate30 Pro部分拆解板（2） 

• HiSilicon 海思Hi6526电池管理IC
• HiSilicon 海思Hi6405音频编解码器
• STMP03（未知）
• Silicon Mitus 韩国矽致微 SM3010电源管理IC（可能）
• Cirrus Logic 美国凌云 CS35L36A音频放大器
• 联发科MT6303封包追踪器IC
• HiSilicon 海思 Hi656211电源管理IC
• HiSilicon 海思 Hi6H11 LNA / RF开关
• 村田前端模块
• HiSilicon 海思 Hi6D22前端模块
• PoP（海思麒麟 990 5G SoC和SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM）
• 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
• TI 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
• TI 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
• HiSilicon 海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC
• HiSilicon 海思 Hi6H12 LNA/RF开关
• HiSilicon 海思 Hi6H12 LNA/RF开关
• Cirrus Logic 美国凌云 CS35L3音频放大器
• HiSilicon 海思 Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

  

华为Mate30 Pro部分拆解板（3） 

• HiSilicon 海思 Hi6365射频收发器
• 未知的429功率放大器（可能）
• HiSilicon 海思Hi6H12 LNA/RF开关
• 高通QDM2305前端模块
• HiSilicon 海思Hi6H11 LNA/RF开关
• HiSilicon 海思Hi6H12 LNA/RF开关
• HiSilicon 海思Hi6D05功率放大器模块
• 村田前端模块

以上即为12月之前的拆解报告，看到这里，我们不难发现，Mate 30系列采用了相当多华为海思自研芯片，包括：电源、音频、RF、射频收发器、功率放大器、SOC等。另外，尽管对比苹果充满艺术感的主板放置技术尚有差距，但华为能在小小的“斧头”上堆叠比苹果更多的功能配置，也是一种“直男式”粗犷的美。

在华为上个版本的手机，即Mate 20系列中，Skyworks、Qorvo和镁光等也是常客，这次已经不见踪影。不过，在上面的拆解报告中，我们依然看到了Cirrus Logic 美国凌云、TI 德州仪器、Qualcomm高通3家的身影，这几家现在究竟被谁替代了？

根据Fomalhaut的公开消息，以及结合以前的报道，我们特意整理了一下，可以得出华为以下替代信息：

• 存储芯片：SK海力士替代Micron镁光；
• 射频芯片：HiSilicon 海思替代Qorvo；
• 前端模块：村田替代Skyworks；
• 音频放大器：NXP 恩智浦替代Cirrus Logic；
• WIFI模块：高通被替代，替代者未知；（可能是海思本身）
  
• MIPI开关：TI被替代，替代者未知；（欢迎知情读者补充）

为什么要半路替换元器件？这可能和今年5月华为被美国加入“实体清单”有关，相关的美国元器件应该都是华为的“备货”，现在用完了。希荻微电子、日本村田、韩国矽致微和ST意法半导体都是新客。

一位相当了解华为的人说过：这个公司研发的链条长得可怕，但凡合作方的方案他们都要完整了解，目的就是看看能不能自己做，内部研发的同步研究不会停止。

客观来讲，弃用美国元器件并非说明替代者超越了它们，也许是“没有XX照样能做手机”的倔强，以及和“未来”较劲的精神在驱动华为。

相关资料来源：

1.Tech Insights拆解Mate 30 Pro报告；

2.Fomalhaut拆解Mate 30报告；

3.syzone视频整合。