作为华为公司的年度旗舰智能手机最新款,MATE 30系列受到了不少关注。
最近日本的一个技术实验室Fomalhaut TechnoSolutions公布,12月对华为Mate 30的拆解显示:之前还有1%的元器件来自美国,现在已经完全没有来自美国公司的零部件了。
那么,“早前的拆解报告”有哪些美国部件?国产占比有多少?后期又替换了哪些美国部件?我们来探讨一番。
很好,我们直接动手拆。(暴力+9999……)
先看看“浴霸”摄像头的背后:4个摄像头都被固定在了同一个防滚架里,通过一块小板连接。
相关部件信息:
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索尼IMX316 TOF镜头
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索尼IMX608广角镜头
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北京豪威OV08A10长焦镜头
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索尼IMX600主摄镜头
主角登场!取出传说中的“斧头型”主板。
是不是很像?>>>
以下就是华为Mate 30 Pro主板上的“精华”所在了。
华为Mate30 Pro部分拆解板(1)
- HiSilicon 海思Hi6421电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
- NXP恩智浦PN80T安全NFC模块
- ST意法半导体 BWL68无线充电接收器IC
- Halo Micro 希荻微电子 HL1506电池管理IC
值得一提的是,这是首次在华为手机上发现这家厂商的身影。据了解,希荻微电子(Halo micro)成立于2012年,他们提供的产品包括:锂电池充电产品系列、高性能DCDC产品系列、车载电源产品系列、无线充电产品系列、端口保护产品系列和电池保护产品系列。
华为Mate30 Pro部分拆解板(2)
- HiSilicon 海思Hi6526电池管理IC
- HiSilicon 海思Hi6405音频编解码器
- STMP03(未知)
- Silicon Mitus 韩国矽致微 SM3010电源管理IC(可能)
- Cirrus Logic 美国凌云 CS35L36A音频放大器
- 联发科MT6303封包追踪器IC
- HiSilicon 海思 Hi656211电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6H11 LNA / RF开关
- 村田前端模块
- HiSilicon 海思 Hi6D22前端模块
- PoP(海思麒麟 990 5G SoC和SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM)
- 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
- TI 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
- TI 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
- HiSilicon 海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC
- HiSilicon 海思 Hi6H12 LNA/RF开关
- HiSilicon 海思 Hi6H12 LNA/RF开关
- Cirrus Logic 美国凌云 CS35L3音频放大器
- HiSilicon 海思 Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
华为Mate30 Pro部分拆解板(3)
- HiSilicon 海思 Hi6365射频收发器
- 未知的429功率放大器(可能)
- HiSilicon 海思Hi6H12 LNA/RF开关
- 高通QDM2305前端模块
- HiSilicon 海思Hi6H11 LNA/RF开关
- HiSilicon 海思Hi6H12 LNA/RF开关
- HiSilicon 海思Hi6D05功率放大器模块
- 村田前端模块
以上即为12月之前的拆解报告,看到这里,我们不难发现,Mate 30系列采用了相当多华为海思自研芯片,包括:电源、音频、RF、射频收发器、功率放大器、SOC等。另外,尽管对比苹果充满艺术感的主板放置技术尚有差距,但华为能在小小的“斧头”上堆叠比苹果更多的功能配置,也是一种“直男式”粗犷的美。
在华为上个版本的手机,即Mate 20系列中,Skyworks、Qorvo和镁光等也是常客,这次已经不见踪影。不过,在上面的拆解报告中,我们依然看到了Cirrus Logic 美国凌云、TI 德州仪器、Qualcomm高通3家的身影,这几家现在究竟被谁替代了?
根据Fomalhaut的公开消息,以及结合以前的报道,我们特意整理了一下,可以得出华为以下替代信息:
- 存储芯片:SK海力士替代Micron镁光;
- 射频芯片:HiSilicon 海思替代Qorvo;
- 前端模块:村田替代Skyworks;
- 音频放大器:NXP 恩智浦替代Cirrus Logic;
- WIFI模块:高通被替代,替代者未知;(可能是海思本身)
- MIPI开关:TI被替代,替代者未知;(欢迎知情读者补充)
为什么要半路替换元器件?这可能和今年5月华为被美国加入“实体清单”有关,相关的美国元器件应该都是华为的“备货”,现在用完了。希荻微电子、日本村田、韩国矽致微和ST意法半导体都是新客。
一位相当了解华为的人说过:这个公司研发的链条长得可怕,但凡合作方的方案他们都要完整了解,目的就是看看能不能自己做,内部研发的同步研究不会停止。
客观来讲,弃用美国元器件并非说明替代者超越了它们,也许是“没有XX照样能做手机”的倔强,以及和“未来”较劲的精神在驱动华为。
相关资料来源:
1.Tech Insights拆解Mate 30 Pro报告;
2.Fomalhaut拆解Mate 30报告;
3.syzone视频整合。