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  • 全球首款7nm 5G SoC!麒麟990正式发布(内有彩蛋)

  • 2019-09-06 18:19 124


导读:北京时间9月6日下午,华为在德国柏林的IFA 2019现场发布了全球首款7nm 5G SoC——Kirin 990,基于台积电7nm EUV工艺,103亿晶体管,8核CPU +16核GPU,结尾有彩蛋




亮点一:5G inside


全球5G大规模商用在即,这是华为连续第三年在 IFA 现场发布Kirin 9系列旗舰级SoC,这次最新SoC能否集成Balong 5G基带是最大看点。



网络性能方面,余承东回顾了Balong 5000的实测性能,实现最高下行速率2.3Gbps,最高上行速率1.25Gbps,向下兼容2/3/4G网络。


同时通过华为的BWP技术,实现轻负载数据下功耗下降15%,能耗比优于友商20%以上。5G弱信号场景中上行速率提高5.8倍。在高速移动场景,华为通过增益技术,时速120km/h下实现下行速率提升19%。



AI方面,搭载大核+微核达芬奇架构NPU,平衡能效与性能。


麒麟990支持双卡双待,支持两张SIM卡为5G+4G方式,将搭载在9月19日发布的Mate 30系列手机上。



亮点二:7nm+ EUV工艺


Kirin 990采用7nm FinFET EUV工艺打造,内置两颗A76@2.86GHz、两颗A76@2.36GHz和四颗1.95GHz的A55核心,对比Kirin980在频率上略有提升,跑分上单核性能提升10%,多核性能提升9%。搭载16核Mali-G76 GPU(Kirin 980为10核),并更新了ISP以实现更好的视频降噪和数据处理能力。



并未出现媒体猜测的Kirin 985,也未搭载A77核心,华为在AP上选择了较为保守的升级方式,但5G SoC已经是最大的革新。至此,全球手机SoC格局发生了新的变化。




遭遇三星截胡


华为发布会前2天,三星抢先发布了一款集成了5G基带和AP(A77+A55)的中端SoC——Exynos 980,采用8nm FinFET工艺,本月起向客户提供样品,预计年内投入量产,可谓截胡意味明显当天,其宣称的2.55GHz最高下载速率受到华为高管质疑,称“突破理论速率”。



彩蛋环节:华为自研GPU


近日一条旧闻在社交媒体传播,GPU领域大神Mike Hong于2016年4月带队与华为洽谈购买GPU事宜,一个月后,Mike加入华为,成为华为首席GPU架构师至今。



来源:Mike Hong 的领英


领英信息显示这位大神硕士毕业于清华大学,在英伟达、S3 Graphics、威盛(VIA)等湾区图形芯片公司工作多年。2016年加入华为后,负责海思在上海的自研GPU项目。我们在华为社招信息上找到一些蛛丝马迹,该岗位要求熟悉x86和ARM架构,精通NVIDIA、AMD和Mali一种以上,海思的GPU项目可能重点在服务器领域(甚至是x86平台),配合现有的ARM架构“鲲鹏”CPU打开巨大的想象空间。


至于手机SoC中的GPU,目前没有IP的情况下仍然基于Mali,未来是否能给我们带来惊喜呢?



来源:华为社招网站


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