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  • “备胎”式中国芯,转正为什么这么难?

  • 2019-05-24 13:44:23 阅读量:812 来源:芯片大师

导读:本文我们不谈华为,只讨论作为半导体行业追赶者、全球电子制造业中心和30%芯片消耗国的中国,他的芯片企业想“转正”为什么这么难?


1、神一般的对手


漫长的产业链

芯片的本质是一堆沙子(二氧化硅),芯片制造业是人类有史以来最精密的科技,一颗芯片从材料、设计、制造到量产要经过漫长的环节和上下游数十家厂商的配合,迄今为止没有一个国家或企业能够独立完成。


图:芯片产业链中美实力对比


经过漫长的分工和整合,整个产业链已经相对稳定,各个国家在产业链扮演了不同的角色,比如大家都倾向于采购日本、德国的材料(硅和金属等),使用荷兰的光刻机、美国的检测设备和仿真软件,最终在台湾地区进行代工和封装测试。


这些环节对于每家芯片企业缺一不可,不参与国际合作某种程度上意味着灾难性的后果。综合来看,美国仍然是这个星球上能够主宰芯片行业的玩家,历史上日本、欧洲的挑战均以失败告终。所以,目前我们在产业链完整性上占不到便宜,放眼全球,芯片领域并没有绝对的自主,切不可盲目自信。


要命的主芯片

主芯片在一个系统中起到核心运算和信息处理的作用,是衡量产品性能的最重要指标,消费者常见的如各种CPU、GPU,电子工程师经常用到的有FPGA、ASIC、MCU、DSP等。在这些领域,我们的厂商有所进展,但要说性能和市场地位上能和英特尔、AMD、英伟达、赛灵思、TI、ST意法...站在同一水平的恐怕只有华为海思


图:核心集成电路我国芯片占有率


因为内部复杂的逻辑和超高的集成度,设计主芯片已经十分困难,要想和市面上(主要来自美国)几十年技术积累和供应链生态的成熟主芯片供应商竞争更是难上加难。除了性能,主芯片所需的设计软件、指令集、IP核和兼容性问题都已经远远超出企业自身对开发能力的要求。这也是为什么每年都有国产CPU“弯道超车”,但我们的电脑上还都是美国货的原因。


舞台这么大,走到中间需要一点时间。对于动辄要与全世界PK的大众来说,中国芯片确实不令人满意,但必须看到行业的特殊性和客观现状



2、“不痛不通”的国内市场


自己都不用的“中国芯”

近年,从中央到地方的政策、市场化资本和海内外人才的投入加码,国内部分芯片领域已有一定起色,为此我们写了一篇文章对上市企业作简单盘点跑赢大盘!50家中国半导体上市企业利润出炉。但是总体来看,我们的IC设计企业普遍规模太小,其成长远远跟国内巨大的市场需求不相匹配,其中一个重要的原因是没有得到国内系统厂商的支撑


图:士兰微董事长 陈向东


杭州士兰微董事长陈向东曾表示,在国产品牌的高端白电中,一颗国产芯片都没有,甚至连遥控器发射电路都是进口的。MCU厂商赛元微也分享过类似的观点,即便旗下MCU实现了“8位的价格32位的性能”,但因为国产MCU品牌认知度低,还是面临国内客户不愿意尝试的尴尬。


这些系统厂商出于商业考虑虽然无可厚非,但在客观上造成本土芯片企业无法得到锻炼机会,舞台虽大却没有国产芯片一席之地,令人惋惜!这个问题也是困扰国内芯片行业最大的问题,国内系统厂商如果平时不去培养国内供应链和生态,到了最紧要的关头再去找备胎,就为时晚矣。


从这个角度看,美国的举措对国内芯片企业是一大利好,至少能够让很多大企业“放弃幻想,准备打仗”。


“你看辛辛苦苦做出来,别说打入到戴尔、苹果,你连华为、联想、海尔都打不进去,你说中国芯片行业发展有多累?以前我们如果想让中兴、华为去测我们的芯片,他们动力不足。因为国产芯片没便宜多少,性能不见得比别人好,从他们确保供应链安全的角度来说,很难加速国产替代,现在至少给我们本土的企业敞开一扇大门。”此前,一位业内人士面对第一财经记者采访时说出了很多芯片人的心声。*


“不痛不通”的备胎养成计划

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。


笔者此前采访另一位本土芯片公司负责人时,他对这种现象调侃道:“归根到底,还是因为不够痛!”


“和平时期”大家相安无事,也很少有企业愿意付出测试和方案认证等一系列成本,甚至冒着影响产品性能和得罪现有供应商的风险去做国产供应商备份。一旦发生类似的禁运情况,供需双方的商业利益只能让位与战略博弈,对企业而言很有可能是双输的局面——你不能卖我不能买,各自临时找备胎。


2018年以前,这种“讳疾忌医”的故事在中国芯片应用领域非常普遍,很多有竞争力的芯片企业并非倒在设计和工艺上,而是根本没有试错和改进的机会,最终湮没在同质化竞争的红海中。


与其临时抱佛脚,何不做个有虫吃的“早鸟”?“堡垒总是从外部被加强”,任正非此语真乃醒世良言!



3打铁还需自身硬


本土芯片企业

相互挖角和产品同质化是目前本土芯片阵营最严重的问题,造成内耗的同时企业运营成本高企,大陆工程师在技术水平不如台湾工程师的条件下收入已经超出对方,长远来看这种浮躁的风气更不利于人才培养和品牌塑造,也限制了我们芯片设计企业的规模。


体制激励和知识产权保护

芯片是需要长期投入和国家、企业共同发力的战略行业,我们在芯片的未来战争:产业链、石油与降维打击中提到企业是我国在未来芯片战争中的弱点,对此,是否考虑在政策上适当给予中小企业扶持和激励,特殊时期对大型企业施以援手?同时,芯片产业链也存在需要国家调控的重点领域,央企是否能适当予以担纲?


笔者注:发稿前,国家财政部已经发布免征集成电路设计和软件产业企业所得税的公告。


基础科研和人才培养

这也是困扰我们走向产业链上游的老问题,应用倾向的基础科学和核心人才培养需要一代人的努力,目前最重要的还是给予战略重视和规划落地。我们的人才大量投入互联网和金融领域,在半导体领域我们落后最多的半导体设备和EDA软件比任何互联网企业都更需要软硬件人才。作为信息时代的基础性行业,半导体对于下游应用而言,“皮之不存毛将焉附”。这些年我们的互联网行业固然走在了世界前列,但没有基础的支撑无异立于一堆散沙之上,值得我们深思。

End

*该段落引用自第一财经,来莎莎。


*本文为【芯片大师】(立创商城旗下芯媒体)原创,版权归创作组所有,如需转载请留言并注明来源。

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