导读：大陆主要半导体公司年报一季度陆续出炉，我们做了50余家企业的2018年年报数据统计，数量足够且有代表性的样本能够帮助我们一窥中国半导体业的现状。

1、TOP50 榜单

2、数据说榜

1、总体跑赢大盘

总体来看，51家企业中有8家营收出现负增长，3家净利润为负值。49%企业营收增长落在0-20%区间，25.5%的企业增长率为20%-40%，至纯科技、韦尔股份等5家企业取得超过40%的增长，可见这些代表中国半导体业中坚力量的企业大部分渡过了2018这道难关。

图：增长率与对应的企业数量

从全球来看，2018年半导体业增长13.4%，如果以此为红线，超过半数中国企业（26家）跑赢了“大盘”。

2、偏科生

从上榜企业的结构来看，IC设计和IDM企业占比超过半数，但Fabless企业普遍规模较小、碎片化非常严重，同时我们的主流产品远离高端通用芯片，多分布于边缘细分领域，面临魏少军教授提到“自娱自乐”的问题。

图：主要的IC设计上市企业

按照国际主流来看，大型 IDM企业依然是衡量一个国际半导体业综合实力的标志，这方面我们差距十分明显——规模小，多分布于被动器件、分立器件领域，其中部分企业的数据还计入了非半导体业务。

图：主要IDM上市企业

3、盈利能力

三环集团和三安光电在净利润和净利率方面十分抢眼，均名列三甲。三环集团是国内陶瓷电容和电阻器的头部企业，包括风华高科、艾华集团、火炬电子均受益于2018年阻容器件的大行情。三安光电是全球LED芯片龙头，同时发展半导体材料，尤其是大基金参股以后前景可期。

图：净利润和净利率最高的企业

国际一线IDM厂商的毛利率在50%-65%左右，净利率约为25-30%，大陆上市公司除上述三家外净利率在15%以下的占多数。

另一个值得关注的数据是政府补贴，三安光电是获得补贴最高的企业，达6.13亿元，占净利润的21.66%。除少数材料、北斗芯片和模拟芯片企业外，大部分企业获补贴不超过一亿元，对盈利的直接影响有限。一方面说明政府扶持半导体企业的力度较为理性，另一方面也说明我们在新兴领域发展水平还十分低下，企业不够成熟。

3、细分领域

1、材料和设备

目前中国半导体业最缺失的硬件莫过于上游材料和前后端设备，从硅材料、化学品、靶材到光刻、刻蚀、清洗和各种检测设备的完善仍然将是非常漫长、艰巨的过程。

图：主要半导体材料和设备企业

2018年半导体设备国产化取得进展，国产核心设备如中微半导体的5nm等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。根据SEMI统计，中国新建产线设备国产化率为13%-15%，此前长江存储公布的设备供应商名单中，大陆设备厂商有北方华创、中微半导体、盛美半导体、睿励科仪、沈阳拓荆等。

2、封装测试

相对而言，封测是中国发展较快且市场地位最高的领域，长电、通富微电和天水华天进入国际前十行列，技术上也实现了7nm及以下先进制程的封装，但作为劳动密集型环节，高端市场缺位和管理问题是造成国内封测企业盈利能力低下的主要原因。

图：主要封装测试企业

2018年国内封测三巨头全球总份额由2017年的19%上升到25%，各自份额均有上升。其中，AMD EPYC 霄龙处理器（全球首颗7nm服务器CPU）封测部分由通富微电完成，通富微电成为少数具备7nm处理器封测能力的厂商。

3、制造代工

作为传统制造强国，涉及半导体的制造企业除IDM厂商外，晶圆代工和ODM是主攻领域。虽然和台积电在规模、工艺上均有代差，但志在12寸Fab和10nm以下先进制程的中芯国际和以8英寸特殊工艺为主的华虹宏力基本能在国内外市场占据一席之地。

图：主要制造和晶圆代工企业

产品端，中芯国际14nm Fin-FET制程试产良率已达95%，正式量产在即。8寸产线产能全年基本满载，2019年将增加6-7条12寸产线，由ASML提供的国内首台EUV也将加入中芯。

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