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首页 > 热门关键词 > 东芝驱动芯片
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TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器,采用SO4封装,由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围(Ta = -55至125 °C),因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
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  • 由高输出GaAs发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合组成,采用SO6封装。可在4.5V至30V的电源电压下工作,最高工作温度为110°C。具有低电源电流和低阈值输入电流,有助于设备节能,可由微计算机直接驱动。探测器具有图腾柱输出级,具有电流源和灌电流能力。内部有法拉第屏蔽,保证了±30kV/μs的共模瞬态抗扰度,有缓冲输出,也有反相器输出版本。
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  • 特性:ESD(HBM) 等级:2 kV。 低漏源导通电阻: -RDS(ON) = 1.05Ω(典型值)(@ VGS = 10V)。 -RDS(ON) = 1.15Ω(典型值)(@ VGS = 5.0V)。 -RDS(ON) = 1.2Ω(典型值)(@ VGS = 4.5V)。应用:高速开关
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  • 8- 位移位寄存器/锁存器(三态)。采用硅栅 C2MOS 技术制造的高速 8 位移位寄存器/锁存器,能实现与等效 LSTTL 类似的高速操作,同时保持 CMOS 的低功耗特性。包含一个 8 位移位寄存器,为一个 8 位存储寄存器提供数据。移位操作在 SCK 输入的上升沿完成,输出寄存器在 RCK 输入的上升沿加载移位寄存器的内容。由于 RCK 和 SCK 信号相互独立,在移位操作期间并行输出可以保持稳定。并且,由于并行输出是三态的,它可以直接连接到 8 位总线。该寄存器可用于串并转换、数据接收器等。所有输入都配备了防静电放电或瞬态过电压的保护电路。
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  • 特性:低漏源导通电阻:RDS(ON) = 1.6 Ω (典型值)。 低漏电流:IDSS = 10 μA (最大值) (VDS = 720 V)。 增强模式:VtA = 2.5 至 4.0 V (VDS = 10 V, ID = 0.7 mA)。应用:开关稳压器
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      ¥2.71
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  • TLP175A光电继电器由一个与红外发光二极管光耦合的光电MOSFET组成。它采用4引脚SO6封装。这款光电继电器需要1mA的LED电流才能导通
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  • 特性:1.8V驱动低导通电阻:RDS(ON) = 144mΩ(最大值)(VGS = 1.8V)。 RDS(ON) = 72.0mΩ(最大值)(VGS = 2.5V)。 RDS(ON) = 50.0mΩ(最大值)(VGS = 4.5V)。 RDS(ON) = 42.0mΩ(最大值)(VGS = 10V)。应用:电源管理开关
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  • 特性:1.5V驱动低导通电阻:RDS(ON) = 88.4mΩ 最大 (VGS =-1.5V)。 RDS(ON) = 56.0mΩ 最大 (VGS =-1.8V)。 RDS(ON) = 39.7mΩ 最大 (VGS =-2.5V)。 RDS(ON) = 29.0mΩ 最大 (VGS =-4.5V)。应用:电源管理开关应用
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      ¥0.3801
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  • TLP290(SE) 由光电晶体管组成,该光电晶体管与两个反向并联的砷化镓红外发光二极管进行光耦合,并且可以通过交流输入电流直接工作。TLP290(SE) 采用非常小巧纤薄的 SO4 封装。由于 TLP290(SE) 保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55 至 110°C)和较高的隔离电压(3750 Vrms),因此适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器和混合集成电路
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      ¥0.5715
  • 有货
  • 由GaAtAs红外发光二极管和集成高增益、高速光电探测器组成,采用SO6封装。光电探测器具有内部法拉第屏蔽,可保证±15kV/μs的共模瞬态抗扰度,适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路。
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  • 由GaAtAs红外发光二极管和集成高增益、高速光电探测器组成。采用SO6封装,输出级为集电极开路类型。光电探测器具有内部法拉第屏蔽,保证了±15kV/μs的共模瞬态抗扰度。
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  • 由高输出GaAs发光二极管与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。保证在高达125℃的温度和2.7V至5.5V的电源下工作。采用SO8封装,具有图腾柱输出,可吸收和提供电流。有两个LED-感光器对,有助于节省电路板空间。内部噪声屏蔽可保证20kV/μs的共模瞬态抗扰度。
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  • 特性:低正向电压:Vr(3) = 0.40V(典型值)。 通用USC封装,相当于SOD-323和SC-76封装。应用:高速开关
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      ¥0.244
  • 有货
  • TLP290由光电晶体管组成,该光电晶体管与两个反向并联的砷化镓红外发光二极管光耦合,可通过交流输入电流直接工作。由于TLP290保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至110°C以及较高的隔离电压(3750Vrms),因此适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器和混合集成电路。
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    • 5000+

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  • 有货
  • 新产品,ULN2003AFWG升级品,场效应管作输出管,管压降更低,芯片发热更少,驱动性能更佳。
    数据手册
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      ¥1.81
  • 有货
  • 东芝TLP172AM由一个红外LED和一个光电MOSFET光耦合组成,采用4引脚SO6封装。这款光电继电器的输出电流额定值比光电晶体管型光电耦合器更高;因此,它适用于大电流的通断控制。
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      ¥4.89
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      ¥2.39
  • 有货
  • 由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7661
    • 50+

      ¥0.6002
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      ¥0.4052
    • 6000+

      ¥0.3803
  • 有货
  • 东芝TLP785由一个硅光电晶体管和一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管通过光耦合组成,采用四引脚塑料双列直插式封装(DIP4),具有高隔离电压(交流:5 kVRMS(最小值))。TLP785F是TLP785的长爬电距离表面贴装引脚成型类型。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7963
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      ¥0.6331
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      ¥0.5087
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      ¥0.4475
    • 2000+

      ¥0.3985
    • 4000+

      ¥0.3741
  • 有货
  • AC输入型光耦合器,由与两个砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装,具有高抗噪性和高隔离电压。由于尺寸比DIP封装小,适用于高密度表面贴装应用,如混合集成电路。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9811
    • 50+

      ¥0.7644
    • 150+

      ¥0.6715
    • 500+

      ¥0.5556
    • 3000+

      ¥0.504
    • 6000+

      ¥0.4731
  • 有货
  • 特性:AFC-Q101合格。 175℃ MOSFET。 4.0V驱动。 低漏源导通电阻: -RDS(ON) = 28 mΩ(典型值)(@VGS = 10V)。 -RDS(ON) = 36 mΩ(典型值)(@VGS = 4.5V)。 -RDS(ON) = 43 mΩ(典型值)(@VGS = 4V)。应用:电源管理开关。 DC-DC转换器
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1265
    • 50+

      ¥0.8745
    • 150+

      ¥0.7665
    • 500+

      ¥0.6318
    • 3000+

      ¥0.5718
    • 6000+

      ¥0.5358
  • 有货
  • 1Mbit高速光耦,支持5V和3.3V供电
    数据手册
    • 1+

      ¥3.22
    • 10+

      ¥2.52
    • 30+

      ¥2.23
    • 100+

      ¥1.85
    • 500+

      ¥1.62
    • 1000+

      ¥1.52
  • 有货
  • TLP5701是一款采用6引脚SO6L封装的光电耦合器,由一个GaAlAs红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片通过光耦合组成。它能在高达110 °C的温度下保证性能和规格。与采用8引脚DIP封装的产品相比,TLP5701在尺寸上更小/更薄,并且符合加强绝缘的国际安全标准
    数据手册
    • 1+

      ¥3.46
    • 10+

      ¥2.76
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.08
    • 500+

      ¥1.87
    • 1500+

      ¥1.77
  • 有货
  • IGBT驱动光耦
    数据手册
    • 1+

      ¥5.07
    • 10+

      ¥4.16
    • 30+

      ¥3.71
    • 100+

      ¥3.26
    • 500+

      ¥2.45
    • 1500+

      ¥2.31
  • 有货
  • 特性:低漏源导通电阻:RDS(ON) = 0.7 Ω(典型值)。 低漏电流:IDSS = 10 μA(最大值)(VDS = 640 V)。 增强模式:Vtch = 2.5 至 4.0 V (VDS = 10 V, ID = 1 mA)。应用:开关稳压器
    数据手册
    • 1+

      ¥5.38
    • 10+

      ¥4.31
    • 50+

      ¥3.77
    • 100+

      ¥3.23
    • 500+

      ¥2.91
    • 1000+

      ¥2.75
  • 有货
  • TLP250H 是一款采用 DIP8 封装的光电耦合器,由一个 GaAℓAs 红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器 IC 芯片通过光耦合组成。它能在高达 125 °C 的温度下保证性能和规格。其内部设有法拉第屏蔽层,可保证 ±40 kV/μs 的共模瞬态抗扰度
    数据手册
    • 1+

      ¥6.52
    • 10+

      ¥5.29
    • 50+

      ¥4.3
    • 100+

      ¥3.69
    • 500+

      ¥3.33
    • 1000+

      ¥3.14
  • 有货
  • 特性:低漏源导通电阻:RDS(ON) = 2.6 mΩ(典型值)(VGS = 10 V)。 低泄漏电流:IDSS = 10 μA(最大值)(VDS = 80 V)。 增强模式:VTH = 2.0 至 4.0 V (VDS = 10 V, ID = 1.0 mA)。应用:开关稳压器
    数据手册
    • 1+

      ¥10.08
    • 10+

      ¥8.71
    • 50+

      ¥7.96
    • 100+

      ¥7.11
    • 500+

      ¥6.74
    • 1000+

      ¥6.57
  • 有货
  • 特性:低漏源导通电阻:RDS(ON) = 2.5Ω(典型值)。 低泄漏电流:IRSS = 10μA(最大值)(VRS = 720V)。 增强模式:Vth = 2.5 至 4.0V(VDS = 10V,ID = 0.45mA)。应用:开关稳压器
    数据手册
    • 1+

      ¥4.56
    • 10+

      ¥3.72
    • 50+

      ¥3.3
    • 100+

      ¥2.88
    • 500+

      ¥2.63
    • 1000+

      ¥2.5
  • 有货
  • TLP3906 是一款采用 SO6 封装的光耦合器,由一个红外发光二极管和一个光电二极管阵列通过光耦合组成。这些光电二极管串联连接,使 TLP3906 适用于 MOS 栅极驱动应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.36
    • 10+

      ¥5.21
    • 30+

      ¥4.57
    • 100+

      ¥3.86
    • 500+

      ¥3.54
    • 1000+

      ¥3.4
  • 有货
  • 特性:低漏源导通电阻:RDS(ON) = 2.8 mΩ(典型值)(VGS = 10V)。 低泄漏电流:IDSS = 10 μA(最大值)(VDS = 100V)。 增强模式:VTH = 2.0 至 4.0V (VDS = 10V,ID = 1.0 mA)。应用:开关稳压器
    数据手册
    • 1+

      ¥9.29
    • 10+

      ¥7.94
    • 50+

      ¥6.81
    • 100+

      ¥5.97
    • 500+

      ¥5.6
    • 1000+

      ¥5.43
  • 有货
  • 适用于电源管理开关应用。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4116
    • 100+

      ¥0.3298
    • 300+

      ¥0.289
    • 3000+

      ¥0.2583
    • 6000+

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    • 9000+

      ¥0.2215
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