低压半桥驱动_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOT-23-6

BCR431U 是一种线性LED驱动器IC，采用小型PG-SOT23-6封装，在无需任何外部功率晶体管的情况下独立调节LED电流。该IC的供电电压范围为6V至42V。通过将高阻值电阻Rset连接到RS引脚，可以将LED电流水平调整到36.5mA。在32.8mA时，集成LED驱动级的最大电压降为200mV，这提高了整个系统的效率，并提供了额外的电压裕度以补偿LED正向电压或供电电压的公差。智能过温保护功能在BCR431U的结温非常高时会降低LED电流。

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型号：PCAL6408AHKX 编号：C5203525

封装：SOT-1161

品牌：NXP(恩智浦)

PCAL6408A是一款8位通用I/O扩展器，可通过I²C总线接口为大多数微控制器系列提供远程I/O扩展。当需要额外的I/O，同时又要尽量减少互连时，恩智浦（NXP）的I/O扩展器提供了一种简单的解决方案，例如在电池供电的移动应用中，用于连接传感器、按钮、键盘等。除了提供一组灵活的通用输入输出（GPIO）外，它还简化了在一种电压电平下运行的处理器与在不同（通常更高）电压电平下运行的I/O设备之间的互连

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型号：LMV931SN3T1G 编号：C891368

封装：SSOP-5-1.6mm

品牌：onsemi(安森美)

LMV931单运放和LMV932双运放是CMOS低压运算放大器，可在单电源（1.8 V至5.0 V）下工作，具有轨到轨输入和输出摆幅。两款器件均采用先进的小型封装，且静态电流极低，非常适合笔记本电脑和手持仪器等电池供电的便携式应用。轨到轨操作可改善信噪比性能，小型封装允许更靠近信号源放置，从而减少噪声拾取。单运放LMV931采用节省空间的SC70 - 5封装。双运放LMV932采用Micro8或SOIC封装。这些小型封装对拥挤的PCB非常有利。

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型号：TLV341IDBVR 编号：C2058217

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TLV341 具有关断功能的单路、5.5V、2.2MHz 运算放大器

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型号：NCP5104DR2G 编号：C153763

封装：SOIC-8

品牌：onsemi(安森美)

NCP5104是一款高压功率栅极驱动器，提供两个输出，可直接驱动以半桥配置排列的2个N沟道功率MOSFET或IGBT。它采用自举技术，以确保对高端功率开关进行适当驱动。

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型号：GTL2010PW,118 编号：C99815

封装：TSSOP-24

品牌：NXP(恩智浦)

Gunning Transceiver Logic-Transceiver Voltage Clamps (GTL-TVC) 提供高速电压转换，具有低导通电阻和最小传播延迟。该器件允许在 1.0 V 和 5.0 V 之间进行双向电压转换，无需方向引脚。当 Sn 或 Dn 端口为低电平时，钳位处于导通状态，Sn 和 Dn 端口之间存在低电阻连接。假设较高电压在 Dn 端口，当 Dn 端口为高电平时，Sn 端口的电压被限制在参考晶体管 (SREF) 设置的电压

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型号：TPS51225BRUKR 编号：C1848537

封装：WQFN-20-EP(3x3)

品牌：TI(德州仪器)

TPS51225B 具有 Out-of-Audio™ 模式的 5.5V 至 24V 双路同步降压控制器

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型号：EMC1814T-AE/9R 编号：C625049

封装：DFN-10-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

EMC1812/13/14/15/33 系列器件是高精度两线制（I²C）温度传感器，可监测多达五个温度通道。其具备诸如电阻误差校正（REC）、β补偿（以支持需要 BJT/晶体管模型的 CPU 二极管）和温度变化率测量等先进特性，为复杂的环境监测应用提供了可靠的解决方案。该系列器件引入了带相关警报的温度变化率（ROC）测量功能，可提前发出系统警报，并增加一层保护测量机制，以捕捉和管理系统的温度变化

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型号：TXB0104NMNR 编号：C2873236

封装：NFBGA-12

品牌：TI(德州仪器)

是一款采用两个独立可配置电源轨的 4 位同相转换器。A 端口设计用于跟踪 VCCA，VCCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口设计用于跟踪 VCCB，VCCB 支持从 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换

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型号：PCA6408APW,118 编号：C2669748

封装：TSSOP-16

品牌：NXP(恩智浦)

PCA6408A 是一款 8 位通用 I/O 扩展器，可通过 I2C 总线接口为大多数微控制器系列提供远程 I/O 扩展。当需要额外的 I/O 且要尽量减少互连时，恩智浦（NXP）的 I/O 扩展器提供了一个简单的解决方案，例如在电池供电的移动应用中，用于连接传感器、按钮、键盘等。除了提供一组灵活的通用输入输出（GPIO）外，它还简化了在一种电压电平下运行的处理器与在不同（通常更高）电压电平下运行的 I/O 设备之间的互连

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型号：TS332IDT 编号：C2969963

封装：SO-8

品牌：ST(意法半导体)

微功耗低压轨到轨比较器

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型号：EMC1812T-AE/RW 编号：C625043

封装：WDFN-8-EP(2x2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

高精度、两线 (I²C) 温度传感器，可监控多达五个温度通道。先进特性如电阻误差校正 (REC)、Beta 补偿（支持需要 BJT/晶体管模型的 CPU 二极管）和温度变化率测量相结合，为复杂环境监测应用提供可靠解决方案。该系列设备引入了变化率 (ROC) 温度测量及相关警报功能，提供了预防性系统警报和另一层保护测量，以捕捉和管理可变系统温度。电阻误差校正功能可自动消除由串联电阻引起的温度误差，使热二极管布线更灵活

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型号：SN74CB3T3306DCTR 编号：C543077

封装：SM-8

品牌：TI(德州仪器)

SN74CB3T3306 具有电平转换器的 3.3V、1:1 (SPST)、2 通道 FET 总线开关

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型号：PCA9546ADR 编号：C2674051

封装：SOIC-16

品牌：TI(德州仪器)

由I2C总线控制的四路双向转换开关，支持1.8V、2.5V、3.3V和5V总线间的电压电平转换。

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型号：TSV321RAILT 编号：C2057770

封装：SOT-23-5

品牌：ST(意法半导体)

该产品是LM358和LM324通用运算放大器的低压版本，最低工作电压为2.5V，具有I/O轨到轨特性。在25℃时，共模输入电压比电源电压高200mV，在接600Ω负载电阻时，输出电压摆幅在每个轨的100mV以内。在VCC = 3V时，这些器件提供1.3MHz的增益带宽积，并提供典型值为80mA的高输出电流能力。这些特性使TSV3xx和TSV3x2A系列非常适合有源滤波器、通用低压应用和通用便携式设备。

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型号：PCAL6408APWJ 编号：C2669732

封装：TSSOP-16

品牌：NXP(恩智浦)

是8位通用I/O扩展器，通过I²C总线接口为大多数微控制器系列提供远程I/O扩展。在需要额外I/O时，可提供简单解决方案，同时尽量减少互连，例如在电池供电的移动应用中与传感器、按钮、键盘等接口。除提供一组灵活的GPIO外，还简化了在不同电压电平下运行的处理器与I/O设备的互连。具有内置电平转换功能，可在需要不兼容I/O电压之间通信的混合信号环境中灵活使用。双电源轨上的VDD范围为1.65V至5.5V，允许在接口侧（SDA/SCL）与下一代低压微处理器和微控制器以及端口侧更高电压的外设进行无缝通信。包含8位配置、输入、输出和极性反转寄存器的PCA6408A寄存器集，还有Agile I/O，具有可编程输出驱动强度、可锁存输入、可编程上拉/下拉电阻、可屏蔽中断、中断状态寄存器、可编程开漏或推挽输出等附加功能

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型号：PCF85053ATKJ 编号：C20234299

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

是一款CMOS实时时钟（RTC）和日历，针对低功耗进行了优化，并在主电源丢失时自动切换到电池供电。具有时钟输出、警报（中断）输出和128字节电池备份SRAM。包含两条I²C总线，主I²C总线可对RTC和SRAM寄存器进行读写操作，第二条I²C总线在主I²C控制器设置控制位后也能读写大多数寄存器。提供与时钟输出校准相关的寄存器，如晶体CL（电容负载）配置和偏移寄存器设置。

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型号：RX-8564LC:B0 PURE SN 编号：C6209260

封装：-

品牌：EPSON(爱普生)

内置频率调整后的32.768 kHz晶体单元。接口类型：I²C总线接口（高速总线规格400 kHz）。工作电压范围：1.8V至5.5V。计时电压范围：1.0V至5.5V / -20°C至+70°C

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型号：MIC5236YMM 编号：C636590

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款低静态电流、μCap低压差稳压器。最大工作输入电压为30V，静态电流为20μA，非常适合为高压电池系统提供持续供电。能够提供150mA的输出电流，压差仅为300mV，还能承受-20V至+60V的输入瞬态电压。作为μCap LDO，使用陶瓷或钽输出电容时都能保持稳定，仅需1.0μF的输出电容即可确保稳定性。包括一个逻辑兼容的使能输入和一个欠压错误标志指示器。其他功能还包括热关断、限流、过压关断、负载突降保护、反向漏电保护和反接电池保护。有热增强型SOIC-8和MSOP-8封装，提供2.5V、3.0V、3.3V、5.0V固定电压和可调电压版本。