led灯驱动_厂家_价格_品牌_库存

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该物料不是贴片式LED，是皮线灯焊线。SK6812MINI-KA-000 是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型与一个SMD4236顶面发光LED灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性。

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型号：HLMP-K101 编号：C6207470

封装：插件,D=3mm

品牌：Broadcom(博通)

这些固态 LED 灯采用新开发的双异质结 (DH) AlGaAs/GaAs 材料技术。这种 LED 材料在很宽的驱动电流范围内具有出色的光输出效率。颜色为深红色，主波长为 637 纳米。这些灯可以采用直流或脉冲驱动，以实现所需的光输出。

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型号：HSMC-A431-X90M1 编号：C6875173

封装：SMD2835-4P

品牌：Broadcom(博通)

带透镜的PLCC-4表面贴装LED是高性能的PLCC-4封装尺寸的表面贴装LED，主要面向汽车以及电子标识和信号（ESS）市场。这些顶部安装的单芯片封装具有聚焦辐射功能，在光束方向上提供高亮度，非常适合汽车内饰、室内外标识和工业应用。带有30°透镜变体的产品特别适用于交通灯、高位刹车灯和显示器等应用。与PLCC-2封装相比，PLCC-4封装系列能够更好地散热。随着驱动电流的增加，与传统的PLCC-2表面贴装LED相比，该系列LED能够产生更高的光输出。作为标准平顶PLCC-4表面贴装LED的扩展，带透镜的PLCC-4器件能够在狭窄的视角（30°）内提供聚焦光束，满足市场对聚焦辐射和光束方向高亮度的要求

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型号：HLMP-K150 编号：C6795844

封装：插件,P=2.54mm

品牌：Broadcom(博通)

使用AllnGaP材料技术。这种LED材料在极低的驱动电流下具有出色的光输出效率。颜色为深红色，主波长为640 nm。这些灯非常适合在需要高光输出且功率输出最小的应用中使用。

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型号：HLMP-1640 编号：C6795882

封装：插件,P=2.54mm

品牌：Broadcom(博通)

5V和12V系列灯包含一个与LED串联的内置限流电阻，这允许灯从5V/12V电源驱动，而无需外部限流器。扩散灯提供宽离轴视角。T-1 3/4灯配有适合绕线应用的坚固引脚。T-1 3/4灯可使用HLMP-0103夹子和环进行前面板安装。

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型号：DYWH-S505016/RGBC/9822-1T 编号：C53430824

封装：SMD5050-6P

品牌：TONYU(东裕)

是一款双线传输三通道(RGB)驱动控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源.产品内含有信号解码模块,数据缓存器,内置恒流电路及RC振荡器；内部集成电流增益控制模块,CMOS制程,低压,低耗电；当REXT悬空时,三通道恒流驱动器默认输出18mA,也可通过REXT外接电阻调节所需电流,每路输出通道皆可输出16位(65536级)灰阶可调线性电流；采用双线输出方式,DATA数据及同步的CLK讯号,使串接各晶片之输出动作同步；刷新率可达4KHz,显示更趋细腻平滑,上电默认不亮灯. LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等优点。将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。

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型号：ASMT-QWBF-NKL0E 编号：C6795920

封装：SMD3528-4P

品牌：Broadcom(博通)

采用InGaN芯片技术。由于其卓越的封装设计，该封装可在高电流下驱动。与Power PLCC-4 SMT LED相比，该产品能够更有效地散热。与Power PLCC-4 SMT LED相比，这些LED可产生更高的光输出和更好的通量性能。设计用于更高的可靠性、更好的性能，并能在广泛的环境条件下运行。为便于轻松进行拾放组装，LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴以单一强度和颜色分档发货，以提供高度一致性。

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型号：ASMD-CWG7-NX7D2 编号：C6126298

封装：SMD,3x1.4mm

品牌：Broadcom(博通)

表面贴装LED采用InGaN芯片技术和卓越封装设计，能够产生更高的光输出和更好的发光强度性能。它们可以在高电流下驱动，并且能够更有效地散热，从而在提高可靠性的同时实现更好的性能。这些LED可在广泛的环境条件下工作，非常适合各种应用，包括橱柜照明、零售展示照明和面板灯。为便于轻松进行拾放组装，LED采用卷带包装。每个卷轴都以单一光通量和颜色分档发货，以提供高度一致性。

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型号：ASMW-LWG0-NEGDE 编号：C17386604

封装：1210

品牌：Broadcom(博通)

表面贴装LED采用InGaN芯片技术和卓越的封装设计，能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下驱动，并能更有效地散热，从而获得更好的性能和更高的可靠性。这些LED能够在广泛的环境条件下工作，非常适合各种应用，包括荧光灯替换、橱柜下照明、零售展示照明和面板灯。为便于贴片组装，LED采用卷带包装。每卷都采用单一光通量和颜色分档，以提供高度一致性。